DF30全國產自主可控高性能車規MCU芯片在正式發布兩個月后迎來最新進展，即將開啟寒區測試，在低溫下驗證芯片各項性能和穩定性。

1月14日，DF30芯片的試驗樣車從東風汽車研發總院發車前往黑龍江漠河。

2月10日至2月24日，項目團隊將在漠河寒區試驗基地進行低溫原地冷啟動、低溫行車冷啟動、駐車發電長怠速、原地和行車停機芯片及控制硬件低溫性能驗證等試驗，全面評估DF30芯片在低溫環境下的性能表現確保其能夠滿足極端條件下的應用需求。

DF30芯片作為中國首顆完全國產自主可控高性能車規級MCU芯片，是由東風汽車牽頭共建的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體在掌握關鍵核心技術方面的最新碩果，自2024年11月發布以來備受關注。

DF30芯片是業界首款基于自主開源RISC-V多核架構，國內40nm車規工藝開發，全流程國內閉環，功能安全等級達到ASIL-D的高端車規MCU芯片。

具有“高性能、強可控、超安全、極可靠”4大特性，已經通過基礎測試、壓力測試、應用測試等295項嚴格測試。

適配國產自主AutoSAR汽車軟件操作系統，具有完善的開發環境，可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領域，填補該領域國內空白。

此次DF30芯片寒區測試標志著東風汽車在汽車芯片自主研發領域又邁出堅實一步，寒區測試不僅是檢驗芯片性能和穩定性的重要環節，更對芯片研發進程具有重要意義為后續量產工作奠定基礎，期待DF30芯片早日量產裝車為用戶帶來更極致舒享的體驗。