市場研究機構 Semico Research 的最新報告指出,全球模擬半導體市場 2012年營收可達444.8億美元,較2011年的423.4億美元漲幅為5.1%,表現略遜于整體半導體市場;不過該機構預期 2013年模擬半導體市場營收可進一步超越500億美元,增長率達到12.6%。
模擬半導體市場營收的主要貢獻者為通訊芯片,不過如下四個產品應用領域的增長動力也十分強勁,即汽車、能源、移動設備與醫療照護。
2012年各領域表現分析
Semico分析師Adrienne Downey表示,“2012年全球模擬半導體市場的增長表現恐稍遜于整體半導體市場,有點令人失望。”該機構預測 2012年全球半導體市場增長率為8.6%。
不過Semico預期,包括放大器、比較器、接口IC、特殊消費性IC (special consumer)、電源管理IC、數據轉換器IC以及其它線性IC 等在內的模擬芯片領域,從今年到 2013年都將呈現增長趨勢。其中數據轉換器IC市場今年的成長表現會最好,增長率可達18.3%,營收規模32億美元;其后為接口芯片,增長率14.3%、營收規模26億美元。
其它線性IC則是占據整體模擬半導體市場比例最大的產品領域,2012年營收可望達174億美元;該數字在 2011年為169億美元。電源管理IC則是占據比例第二大的模擬半導體產品,2012年營收可達96億美元;該數字在2011年為92億美元。
2011年Top 10廠商排名
以供貨商表現來看,德州儀器(TI)在 2011年以15%的全球市占率位居模擬半導體供貨商龍頭;該公司 2011年模擬芯片營收近64億美元,增長率6.6%。 2011年第二大模擬半導體供貨商為意法半導體(ST),全球市占率10%,但該公司年度營收衰退了3.7%,為42億美元。排名第三的模擬芯片供貨商為美商亞德諾(ADI),2011年全球市占率6%。
2011年全球Top 10模擬芯片廠商

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來源:Semico Research
值得一提的是, 2011年模擬芯片產能僅有約29%是來自晶圓代工廠,而出自IDM廠商的產能則有71%左右。Downey認為,這樣的情景會愈演愈烈:“模擬芯片供貨商向來謹慎保守,他們需要越來越先進的技術,而且沒有晶圓代工廠可以提供;在另一方面,模擬芯片的生產量不足以構成其價值。”
12英寸晶圓漸成主流
隨著模擬芯片朝向更復雜產品、更小工藝節點發展,也將越來越增加12英寸晶圓的采用。Semico總經理Jim Feldhan表示,以12英寸晶圓生產模擬芯片的趨勢推手是TI──該公司在2009年以不到2億美元價格,收購破產內存芯片廠商奇夢達 (Qimonda)之12英寸晶圓設備:“此舉讓許多同行非常緊張,因為TI透過設備收購而取得了成本優勢以及更多的產能。”
Feldhan 進一步指出:“另一個我認為推動模擬芯片采用12英寸晶圓制程的因素,是目前市場上有不少已經走向成熟化的12英寸晶圓廠,這些廠房開始在尋找其它可以制造的產品。”在2010年11月,Maxim開始與***業者力晶(Powerchip)簽訂代工合約,以后者的12英寸廠生產其0.18微米BCD模擬制程 (S18)產品,就是一個案例。
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