在近期舉辦的AIOT大會上，燦芯半導體（上海）股份有限公司市場總監楊凱分享智能終端市場的最新數據，2024年全球智能終端市場規模突破950億美元，到2030年將達到42000億美元，呈現爆發式增長。增長來自三大驅動力：一是AI技術普及；二是新興產品擴張，三是新興市場換代需求。

從智能手機、智慧屏、AI PC、汽車和機器人等市場的擴張，這些智能設備的增長直接驅動了上游SoC芯片市場需求擴張。比如最新國內AIoT SoC芯片龍頭企業之一瑞芯微，發布了端側AI大模型協處理器RK1820/RK1828，瑞芯微RK3588M已經在智能座艙落地，服務上汽、廣汽等多款車型。恒玄科技推出的6nm芯片BES2800已在多款智能手表和旗艦耳機落地。

SoC芯片VS傳統芯片，成本和性能優勢滿足智能終端需求

楊凱指出，傳統芯片已難以滿足智能終端對高性能、低功耗和高度集成的需求，定制化SoC芯片則成為解決這一難題的關鍵。SoC芯片將微處理器、模擬IP核、數字IP核、存儲器集成在單一芯片上，SoC芯片是一個微小型系統。

他認為，與傳統芯片相比，SoC在定制化場景優化能力更強，性能和功耗平衡更為重要，并且能夠通過先進制程實現更低的功耗和更優的性能。

多領域需求帶動SoC市場規模持續提升，2022年SoC市場規模1548億美元，2032年全球SoC市場規模將突破3200億美元。根據SIA統計，除了中國外，越南、泰國、馬來西亞和新加坡等其他國家也為亞太市場的主導地位做出重大貢獻。SoC芯片可以應用于物聯網、智能家電、智慧城市、智慧工業和可穿戴設備領域。

在楊凱看來，定制化SoC芯片通過深度整合特定應用所需模塊，如基帶、AI加速器等，實現了場景化優化。例如，智能手機SoC會針對攝像頭ISP和5G調制解調器進行專項調優，從而大幅提升用戶體驗。在成本結構上，定制化SoC芯片雖然前期非重復性工程（NRE）成本較高，但通過減少外圍器件，降低了整體物料清單（BOM）成本，在量產設備中更具經濟性。

傳統芯片，比如CPU、GPU芯片，最重視的是算力，包括高主頻、多核架構，功耗高。但是邊緣計算或者一些小模型，不需要使用這種大算力芯片，移動端SoC更注重的是芯片的能效比，芯片廠商以功耗或者功耗和性能的平衡為指標，來進行設計和調整，在滿足客戶基本功能基礎上，把SoC芯片的功能發揮到極致。我們在做差異化設計時，會集成加速的模塊，處理特定的負載，在做一些和傳統芯片對比的時候，再做AI推理任務時，實現10倍或者10倍以上能效的提升。

CPU的一般開發周期都會在18個月到24個月，SoC芯片的設計在一些EDA工具的幫助下，我們可以把設計到驗證整個周期縮短到6個月到12個月。

發力定制化SoC，燦芯提供豐富IP和平臺解決方案

“燦芯半導體在SoC設計方面擁有豐富的IP和平臺資源，公司產品包括高速接口、存儲類DDR、音頻編解碼IP等多個領域，也有WiFi、BLE、SoC解決方案，并且成功應用到智慧家居、智慧安防和智慧物流等場景。我們具備多元化IP的支持，幫助客戶做產品的定義和設計。” 燦芯半導體（上海）股份有限公司市場總監楊凱說道。

以邊緣領域的智能語音芯片解決方案為例，燦芯可以提供給客戶從規格定義到量產的完整設計，包括Tensilica DSP、音頻編解碼器、硬件VAD IP、燦芯USB/12S/DMAC IP, 還有硬件USB，我們采用了低功耗的設計（UPF Flow）。另外是為國內客戶提供的國產自主可控的RISC-V CPU設計，也是支持低功耗設計。

燦星半導體是2008年在上海張江成立， 2024年的4月11號公司成功登陸了上交所的科創板，目前的總員工人數大概是在350人左右，每年有190到200個項目的設計和流片代理業務，每年流片在80K左右，作為一站式定制芯片及IP供應商，燦芯半導體在定制化SoC領域積累了豐富的經驗，可以提供產品定義、架構&RTL設計、IP選型&整合、IC物理層設計、晶圓制造、IC封裝測試等一站式解決方案。

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