TrendForce預計，未來五年汽車電氣化和“汽車智能化”的快速發展將推動汽車硅芯片市場強勁增長。該研究公司預測，全球汽車半導體市場規模將從2024年的約677億美元增長到2029年的近969億美元，2024年至2029年期間的復合年增長率（CAGR）為7.4%。

對于eeNews Europe 的讀者而言，顯而易見，汽車電子行業的重心正在向高性能計算、連接性和人工智能芯片轉移。這種轉變將對歐洲一級供應商、OEM 廠商和半導體供應商的產品路線圖、供應策略以及競爭格局產生影響。

高性能計算芯片超越傳統組件

TrendForce指出，汽車半導體各品類的增長“極不均衡”。高性能計算（HPC）設備（包括邏輯處理器和先進存儲器）的增長速度遠超微控制器等傳統汽車零部件。報告稱，這種分化反映出市場價值正迅速向支持電動動力系統和軟件驅動型車輛智能所需的核心技術轉移。

該公司還強調了電氣化進程的加快。全球電動汽車（包括純電動汽車、插電式混合動力汽車、燃料電池汽車和混合動力汽車）的滲透率預計將達到新車銷量的29.5%。與此同時，汽車制造商正在“加速推進車輛智能化”，這越來越依賴于多傳感器配置、高速連接和人工智能模型的部署。

電子電氣架構向集中式計算轉型

車輛電氣/電子（E/E）架構也在經歷著類似的轉型。TrendForce指出，這些架構正從分布式系統向以領域為中心，最終發展為完全集中式設計。該公司報告稱，隨著傳感器數據量的增長和人工智能模型的日益復雜，對汽車計算能力的需求正在急劇攀升。

汽車制造商正在探索車身控制、遠程信息處理、智能駕駛和智能座艙等領域不同層次的功能集成——芯片供應商在這些領域扮演著至關重要的角色。根據新聞稿，2025年標志著集成式座艙-ADAS SoC的商業化進程正式啟動，屆時這種融合架構將開始投入生產。

控制器整合減少了ECU的數量，實現了組件共享，簡化了線束，并帶來了成本效益。TrendForce認為，這些優勢將進一步加速汽車智能化的發展。該公司預計，2024年至2029年，汽車邏輯處理器的復合年增長率將達到8.6%，超過整體市場增速。

新加入者加劇了競爭

TrendForce指出，隨著半導體各細分市場增長速度的分化，競爭日趨激烈。英偉達和高通正利用高性能處理器和更廣泛的軟硬件生態系統，大力進軍汽車智能領域。與此同時，TrendForce還指出，憑借技術優勢、本土化政策以及市場對智能汽車解決方案的需求，像地平線機器人這樣的中國供應商正在迅速崛起。

傳統汽車半導體供應商面臨日益增長的壓力，但TrendForce認為，他們“豐富的產品組合、久經考驗的可靠性和深厚的客戶關系”仍然是重要的優勢。該公司總結道，長期的成功將取決于戰略聯盟和更強大的軟硬件集成。

本文轉自：半導體行業觀察

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