電子發燒友網報道（文/李彎彎）2025年上半年，全球半導體市場呈現出顯著的結構性分化態勢。在人工智能技術爆發式增長的強勁驅動下，存儲芯片、邏輯芯片等核心部件需求持續上揚；然而，受汽車電子市場需求下滑、工業市場需求疲軟，以及行業庫存高企、產能利用率不足等因素影響，功率半導體行業景氣度持續低迷。

面對復雜多變的市場環境，有研硅堅持聚焦半導體硅材料核心主業，通過科技創新驅動產業升級、加快新品研發迭代、持續優化供應鏈體系、深入實施提質增效等措施，2025年上半年實現營業收入49,091.49萬元，利潤總額15,026.54萬元，環比增長0.44%，歸屬于母公司所有者的凈利潤10,603.47萬元，環比增長3.53%。其中，硅片產品保持了較高的開工率，8英寸硅片產量同比增長37%，新產品銷量實現大幅提升；區熔產品產銷量同比大幅增長；刻蝕設備用硅材料在維持毛利率穩定的同時，產品競爭力持續增強。

科技創新是企業發展的核心驅動力。報告期內，有研硅與控股子公司山東有研半導體聯合開發的“520mm及以上超大尺寸單晶硅創新與技術提升”項目榮獲全國機械冶金建材職工技術創新成果一等獎，彰顯了公司在技術研發領域的領先地位。同時，山東有研半導體作為依托單位建設的“山東省硅單晶半導體材料與技術重點實驗室”成功通過山東省科技廳驗收，并獲評“優秀”等級。此外，公司還聯合上游關鍵原材料供應商和設備制造廠商，搭建CCz拉晶平臺，開展關鍵原材料、設備和工藝的研發，儲備單晶連續生長技術，為未來的技術突破和產業升級奠定了堅實基礎。

在新產品研發方面，有研硅積極推進技術創新和產品升級迭代。報告期內，8英寸區熔硅片、超低氧硅片及多晶硅鑄錠產品順利推進客戶認證；超低阻硅片已實現規?；慨a，市場反饋積極。未來，公司將繼續以市場需求為導向，持續優化產品結構和客戶結構，完善產品性能與生產工藝，不斷增強市場競爭力，推動新產品快速上量，為公司業績增長注入新動力。

有研硅的募投項目也在有序推進。集成電路用8英寸硅片擴產項目預計總投資38,482.43萬元，分兩期實施。第一期5萬片/月擴產已于2024年建設完成并達產，截至本公告披露日，已完成全部10萬片/月新增產能，預計2025年底實現項目驗收。集成電路刻蝕設備用硅材料項目總投資額35,734.76萬元，利用公司現有成熟的生產工藝，引進先進的生產設備進行生產，建設生產車間、倉庫等生產建筑及相關配套建筑，建設面積1萬余平米。目前廠房建設已完工，設備陸續進場，正在積極開展新產品認證工作。這些募投項目的實施，將進一步提升公司的產能和產品競爭力，為公司的長遠發展提供有力支撐。

在產業并購方面，有研硅也邁出了重要步伐。公司分別于2025年3月14日、2025年3月31日召開第二屆董事會第七次會議、2025年第一次臨時股東會，審議通過《關于現金收購株式會社DGTechnologies股權暨關聯交易的議案》，擬以日元119,138.82萬元（折合人民幣5,846.97萬元）的對價購買控股股東株式會社RSTechnologies持有株式會社DGTechnologies70%的股份。截至本報告披露日，公司已完成北京市商務局、北京市發展和改革委員會對上述收購事項的審批備案，現正根據日本《外匯及貿易法》，加快推進日本外商直接投資相關審批程序。此次并購將有助于公司拓展業務版圖，提升市場競爭力。