據估計，要成為領導廠商，開發FinFET制程技術所需成本約在20至30億美元，若不想落后太多最起碼也要投資18億美元;以研發成本占據總營收10%的比例來計算，需要達到90億美元的營收才夠，而且技術開發時間超過2年。而在14奈米節點，要擁有適合的晶圓制程技術以及廠房設備，以每月4萬片晶圓產能計算，成本將超過50億美元。

　　若要升級18寸晶圓，以每月4萬片晶圓產能計算，則需要100億美元的額外投資，不過每年也有達到100億美元營收的潛力。因此有能力投入18寸晶圓領域的，會是那些能取得龐大資金來源的廠商;但對晶圓代工廠來說，如果能建立適當的業務模式，回收也會不錯。這么樣一個高風險、高回收的產業環境，如果晶圓代工廠與無晶圓廠晶片供應商之間能建立IDM形式的溝聽介面，其效益沒理由會比一家IDM廠來得差。

　　下圖是在不同半導體制程節點的晶圓代工市場規模;估計到2018年，整體晶圓代工市場將達630億美元。一家擁有40%全球市占率的晶圓代工業者，2018年的營收規模可達252億美元;擁有越高市占率的晶圓代工廠，也能確保高利潤(這也會成為廠商繼續參與晶圓代工業務的動力)。

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　　不同半導體製程節點的晶圓代工市場規模

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　　不同半導體製程節點的晶圓代工市場規模(列表)

　　那些有能力弭平設計與制造之間鴻溝的晶圓代工業者可獲得龐大的財務回收，但前提是需要開發能拉近設計與制造部門之間距離的介面與溝通橋梁。在14奈米這樣的先進制程節點，大概只有兩家──或者最多三家──晶圓代工廠能擁有大量晶圓產能(每月5萬片以上)，這些業者還需要開發能讓他們獲利的業務模式。

　　那么，類似IDM的晶圓代工廠與無晶圓廠晶片供應商關系是怎樣的呢?無晶圓廠業者需要提供更詳細的設計資訊給晶圓代工伙伴，晶圓代工廠則需要有專門團隊與無晶圓廠晶片供應商的設計團隊合作，好讓客戶的產品能順利在晶圓廠生產。晶圓代工廠也需要在設計布建階段，與策略性無晶圓廠客戶在程式庫、IP等支援上有更緊密的合作。無論是晶圓代工廠或無晶圓廠內部的技能都必須強化，并應該建立一種類IDM的運作架構。

　　到20奈米與14奈米技術節點，晶圓代工業務模式還能生存;但未來制程節點的演進，等待時間會越來越長。前面說的兩年時間是不切實際的，未來進展至每個制程節點的新產品開發周期，會需要適應更長的制程演進時間。英特爾雖在晶圓制造領域扮演領導者角色，但關鍵問題是英特爾將如何利用其領導地位優勢;英特爾有許多種選項，該公司正遭遇十字路口。

　　晶圓代工與無晶圓廠晶片供應商的業務模式，雖然會遭遇投資與技術方面的挑戰，但那些問題在14奈米節點之后都能被解決。然而在FinFET的時代過去之后，半導體產業將會經歷一段非常陰霾的時期，那對無晶圓廠/晶圓代工業務模式，以及IDM廠商來說，將是另一個挑戰的開始。