1.一億美元！建興/紫光聯合：中國蘇州建超級SSD工廠

建興、紫光集團今天聯合宣布，將聯合投資1億美元，在中國蘇州興建一座SSD固態硬盤開發、制造工廠。

根據合作協議，紫光將出資5500萬美元，占股55％，指派三位董事會成員，建興則出資4500萬美元，占股45％，指派兩位董事會成員。

雙方還將各出一人，任聯合CEO，紫光一方負責業務與產品規劃、市場拓展，建興一方則負責供應鏈與制造。

新工廠將從2018年初開工建設，第四季度建成，并在2019年為建興帶來收入。

對于工廠的具體細節，雙方都披露不多，但是建興強調不會開發自己的SSD主控，而一般的SSD工廠只需要幾百萬美元就能拿下，1億美元的規模因此有點過于龐大，猜測除了工廠、設備、生產線之外肯定還會在業務開發方面大筆投入。

目前還不清楚新工廠生產SSD所需的主控、NAND閃存來自何方，但別忘了，紫光已經計劃投入300億美元之巨在南京建設自己的DRAM內存、NAND閃存工廠，因此不排除紫光會為新工廠供應自己的閃存。

另外，紫光的地位和客戶群體比較特殊，而建興的ODM業務非常龐大，可以猜測這次生產的SSD，至少會有一大部分供應給紫光的客戶，也不排除部分以浦科特品牌推向零售市場。（快科技）

2.2017年半導體設備市場份額一些驚人的小變化

（集微網 編譯/樂川）根據市場研究公司The Information Network最近公布的“全球半導體設備市場，市場份額和市場預測”報告顯示，截止2017年第三季度，頂級半導體設備制造商東電電子（Tokyo Electron）和泛林（Lam Research）的市場份額取得了大幅增長。

圖表顯示了2016年全年和2017年前三季度的半導體設備市場份額變化（僅包括設備，不包括服務和備件，并且按照季度匯率將外國公司的收入轉換為美元）。

占據市場最大份額的應用材料下降了1.3個百分點，從2016年的28.2％下降到2017年第三季度的26.9％。東電則上漲了2.4個百分點，從2016年的17.0％上升到2017年第三的季度的19.4％。泛林也上漲了1.6個百分點，從2016年的19.0％增長到2017年第三季度的20.6％。

在競爭態勢方面，應用材料在導體和電介質蝕刻設備以及沉積設備ALD和LPCVD等領域都面臨競爭。東電還與Screen Semiconductor Solutions公司在光刻膠track機臺和濕法清潔設備領域相互競爭，后者市場份額因此下滑了1.4個百分點。

根據SEMI的數據，2017年整體半導體設備市場增長了41%。

3.SIA：2017年全球半導體銷售再創紀錄達4000億美元

集微網報道，據半導體產業協會（Semiconductor Industry Association；SIA）的資料顯示，2017年一整年，全球半導體銷售持續上升的趨勢，并于11月創下新的銷售紀錄，使半導體產業穩步前行，預計全年可望突破4，000億美元的銷售紀錄。

SIA表示，11月晶片銷售的三個月移動平均值達到377億美元，所有主要區域市場的月銷售和年銷售均取得成長。SIA引用世界半導體貿易統計（World Semiconductor Trade Statistics；WSTS）的資顯示，11月份全球銷售額較前月成長了1.6%，并較2016年11月成長了21.5%。

WSTS在12月時更新對于去年的預測，稱晶片銷售將在2017年上漲20.6%，達到4，087億美元。這將是全球半導體銷售總額首度超過4，000億美元，并且超越之前任何一年，而僅僅在四年前，半導體銷售才突破3，000億美元大關。

SIA總裁兼執行長John Neuffer在新聞發布會上表示：「全球市場成長繼續由記憶體產品銷售帶動，但所有其他主要半導體類別在11月均表現較去年同期成長。所有地區市場在11月份均有成長，美洲地區繼續保持最強勁的成長。」

2017年11月，美洲地區的芯片銷售月成長2.6%，并較去年同期成長40.2%，該地區在整個2017年均表現出強勁的成長態勢。中國地區的月銷售也持續成長2.1%，全年成長18.5%；歐洲地區月成長1.8%，全年成長18.8%。

4.臺積電壓制三星！新iPhone X搭載A12 要用7nm工藝

既然電池技術在段時間內不會有太大的進步，那么手機廠商和產業鏈就要推動相關技術的升級，比如讓CPU工藝制程更先進。

三星、臺積電都在瘋狂推動這7nm移動處理器工藝的進展，不過據***產業鏈傳出的消息稱，在這場7nm工藝制程的競爭中，臺積電取得了壓倒性的勝利。

據***電子時報報道稱，臺積電的7nm工藝制程芯片已經拿下了40多為客戶，而之前一直跟三星關系較好的高通，也把下一代驍龍處理器的代工任務交給了臺積電。

除了高通外，產業鏈消息人士還強調，蘋果依然是臺積電最大、最穩定的客戶，而他們也將在今年Q2市場基于7nm工藝制程的A12處理器，很顯然這是為新一代iPhone準備的。

之前的消息顯示，今年蘋果將繼續推出三款新iPhone，除了iPhone X的常規版更新外，他們還會帶來6.5英寸版iPhone X Plus，還有6.1英寸LCD屏幕的廉價版iPhone X，而它們都會搭載A12處理器。

報道中還提到，為了擴大對三星的技術領先優勢，臺積電將會在其7nm+制程中采用極紫外技術（EUV），并將逐步在5nm和3nm制程中采用，而現在他們正在努力擴大產能，預計2019年開始5nm芯片的試產工作，而3nm要到2020年了。