燒結銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
110 隨著物聯網的快速發展，終端設備對功耗要求越來越高，而MCU低功耗就顯得尤為重要。
對于低功耗MCU（微控制器單元）評估低功耗性能時，可以進行一系列實驗來驗證，并記錄相應的數據結果。
本期結合國產
2025-12-26 06:31:17
XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設備不斷向小型化、高性能發展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設計的關鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨特的設計和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 全球存儲解決方案領域的領軍企業Kioxia Corporation今日宣布，已研發出具備高堆疊性的氧化物半導體溝道晶體管技術，該技術將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。這項技術已于12月
2025-12-16 16:40:501025 基于開放計算標準（OCP OAI/OAM）設計的高密度AI加速器組，通過模塊化集成，在單一節點內聚合高達1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結合 在電子設備不斷向高功率、高密度方向發展的今天，連接器的性能和設計顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當今高速發展的電子科技領域，內存連接器的性能對于系統的整體表現起著至關重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 HC20LR2033是芯圣電子推出的一款超低功耗、高精度低壓差線性穩壓器（LDO）。其具備2μA的超低靜態電流、高達40V的輸入耐壓以及±2%的輸出精度，專為對功耗與電壓有嚴苛要求的電池供電及高輸入電壓場景而設計。
2025-12-12 09:37:21
0 TF-047 微同軸電纜：高密度應用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項目成功的關鍵環節。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應用場
2025-12-11 15:15:02229 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設備設計中，板對板連接器的性能對于設備的整體性能和穩定性起著至關重要的作用。今天，我們來深入
2025-12-11 09:40:15346 在AI芯片與高速通信芯片飛速發展的今天，先進封裝技術已成為提升算力與系統性能的關鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串擾以及電源噪聲等問題日益凸顯，傳統設計方法在應對這些復雜挑戰時已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442624 數據中心、電信基礎設施和大型網絡每天都面臨著不斷增長的數據處理和存儲需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來滿足這些需求，這就是高密度光纖布線技術發揮作用的地方。這些布線解決方案節省了網絡基礎設施
2025-12-02 10:28:03292 在全球芯片供應緊張和國產替代浪潮的推動下，航順HK32L08X系列超低功耗MCU應運而生，成為國產芯片中的一顆璀璨明珠。近期，隨著物聯網設備的爆炸式增長和工業4.0的深入推進，低功耗、高性能的MCU需求激增。
2025-11-30 15:25:031442 
2025年11月，英國濱海克拉克頓：高性能舌簧繼電器全球領導者Pickering Electronics擴展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50349 
固態疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優勢，適用于高功耗芯片供電、車載充電機（OBC）、電池管理系統（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
ADS58B18/B19屬于超低功耗ADS4xxx模數轉換器（ADC）系列，該系列集成模擬緩沖器和SNRBoost技術。ADS58B18和ADS58B19分別是11位和9位ADC，采樣率分別高達
2025-11-20 10:48:02397 
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標準、高密度和混合布局連接器，可增強信號完整性 (SI) 并符合監管
2025-11-18 10:45:35367 Molex MMC線纜組件有助于數據中心優化空間和密度，以滿足AI驅動的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設計，在相同占位面積內實現更高密度。106292系列線纜組件每個連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41583 免工具可抽取式硬盤托盤設計，助力高密度存儲ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機械硬盤/固態硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標準5.25英寸光驅位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機架式工控機，正是針對這類高密度接入場景的專業解決方案。本款工控機憑借16個串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標準1U機箱內實現了前所未有的接口密度，為數據采集與設備控制建立了優勢。
2025-11-12 10:15:52618 
根據參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優勢 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內實現下一代加固系統所需的高速度和帶寬。與傳統的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項
2025-11-04 09:25:28582 
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應用領域 ·面板手表·醫療儀器
超低功耗LCD液晶控制器及驅動系列:
VKL060 2.5～5.5V 15seg4com 偏置電壓1/2 1/3 I2C通訊接口 SSOP24 超低功耗/抗干擾
2025-11-03 17:29:48
ADC3561、ADC3562、ADC3563 （ADC356x） 系列器件是一款低噪聲、超低功耗、16 位、10 MSPS 至 65 MSPS 的高速模數轉換器 （ADC）。這些器件專為低功耗而設
2025-10-31 15:06:13585 
EEPROM技術的超低功耗。這些8-MbSPI頁面EEPROM器件組織為2048可編程頁面，每個頁面512字節，可通過SPI總線訪問，具有高性能雙路和四路SPI輸出。該器件提供兩個額外的（識別）512字節頁面
2025-10-24 09:41:37380 
用戶采用先進的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發。在研發中經常需要進行繁復的高密度多物理量測量。用戶采用傳統分立儀器測試的困難在于高度依賴實驗人員經驗，缺乏標準化、自動化試驗平臺。
2025-10-18 11:22:311220 
Microchip Technology PIC32CM Lx超低功耗微控制器是基于ARM? Cortex?-M23芯體的32位MCU。PIC32CM Lx MCU集成了創新功能，可解決IoT、消費
2025-10-13 15:02:13588 
的運行時鐘速度高達24MHz，具有64KB閃存、8KB SRAM和256字節EEPROM。微控制器提供14引腳或20引腳封裝。avr DD系列采用Microchip Technology的技術，具有靈活和低功耗架構，包括事件系統、智能模擬功能和先進的數字外設。
2025-10-13 11:38:28539 
和512字節EEPROM。該微控制器采用28、32和48引腳封裝。AVR EA系列采用Microchip的現有技術，具有靈活的低功耗架構，包括Event System、智能模擬功能和高級數字外設。
2025-10-11 14:50:49472 
Microchip Technology SAM9X70超低功耗嵌入式微處理器（MPU）是基于ARM926EJ-S CPU的MPU，運行頻率高達800MHz。SAM9X70支持各種NVM接口，包括
2025-10-11 10:44:48487 
高密度配線架和中密度配線架的核心區別在于端口密度、空間利用率、應用場景及管理效率，具體對比如下： 一、核心區別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16261 
Microchip Technology AVR32EA28/32/48微控制器是 AVR? EA系列的一部分，采用帶硬件乘法器的AVR CPU，時鐘運行速度達20MHz。AVR EA系列采用Microchip的現有技術，具有靈活的低功耗架構，包括Event System、智能模擬功能和高級數字外設。
2025-10-10 15:16:35529 
Microchip Technology RNBD350藍牙? 低功耗模塊基于Microchip的PIC32CX-BZ3藍牙低功耗片上系統（SoC），提供了實施藍牙5.2低功耗連接的完整解決方案。該
2025-10-06 16:35:001151 
Texas Instruments ADC354x低噪聲超低功耗模數轉換器 (ADC) 是低噪聲、超低功耗、14位、10至65MSPS高速ADC。這些器件設計用于實現低功耗，具有–155dBFS
2025-09-16 11:35:20958 
Texas Instruments DACx300x超低功耗數模轉換器 (DAC) 是12位10位超低功耗、單通道和雙通道、緩沖電壓和電流輸出智能DAC。DACx300x器件在斷電條件下支持Hi-Z
2025-09-12 14:40:12712 
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數量和速率取決于設計）。線速轉發： 在所有端口上實現無阻塞的線速L2/L3數據包轉發。高級交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術，在8×8mm空間實現100μF+22μH的超緊湊設計。結合關節模組實測數據，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
Texas Instruments ADC358x低噪聲低功耗模數轉換器 (ADC) 是低噪聲、超低功耗18位65MSPS高速ADC系列。它設計用于實現低噪聲性能，噪聲頻譜密度為-160dBFS
2025-09-03 14:47:05731 
自8月12日成都華微公告發布全新32位RISC-V超低功耗MCU 后，現首次在elexcon深圳國際電子展上亮相該產品。 產品核心特點 ? 超低功耗設計 -大幅延長電池續航時間 ? 高性能32位
2025-08-26 09:28:021278 
AW88083CSR超低功耗超小封裝數字功放是艾為電子推出的新一款產品，適配AR眼鏡、骨傳導耳機、VR設備等對面積與續航有高要求的可穿戴設備，提升終端產品音頻性能。目前AW88083CSR樣品已經
2025-08-04 19:34:331011 
昂科技術作為芯片燒錄領域的領導者，在其新版燒錄軟件發布之際，宣布擴展了兼容芯片型號列表。新增型號包含了HED華大電子的超低功耗微控制器CIU32L051R8T。目前，該芯片已獲得昂科通用燒錄平臺AP8000的支持。
2025-07-22 13:38:32584 
在科技飛速發展的今天，電子設備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業控制系統到精密醫療成像設備，從高速通信基站到航空航天器，每一個領域都對電子設備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設備的背后，有一種核心組件正發揮著至關重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01865 先進溝槽工藝技術?高密度單元設計實現超低導通電阻
2025-07-10 14:20:540 先進溝槽工藝技術?面向超低導通電阻的高密度單元設計
2025-07-10 14:11:550 先進溝槽工藝技術?高密度單元設計實現超低導通電阻
2025-07-10 14:02:310 先進溝槽工藝技術高密度單元設計實現超低導通電阻
2025-07-09 16:56:410 ? 超低功耗語音芯片有哪些好處?當然是給產品帶來更好的續航表現和更好的節電表現，但是一位的追求低功耗的也是不對的，因為功耗和產品性能之間始終是要做取舍的。下面小編給大家帶來一些超低功耗的語音芯片型號
2025-07-02 17:27:38689 
系列的所有無線 SoC 都集成了超低功耗多協議 2.4 GHz 無線電和 MCU（微控制器單元）功能，采用 128 MHz Arm Cortex-M33 處理器和全面的外設集。該
2025-07-01 16:57:352910 
PTR54L15系列多協議無線模組，基于Nordic新一代nRF54L15平臺打造，以超低功耗、高性能和多協議支持為核心，為智能家居、工業自動化、可穿戴設備等場景提供了一站式解決方案。超低功耗
2025-06-28 21:23:18
感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺設備同時接入。
實時性、低延時：平臺數據采集、分析、控制實時性。實現采樣數據無卡頓、無丟失，微秒級轉發、既時存儲、實時呈現。
高密度數據采集的突破性能力
海量數據
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關是八個獨立的單刀單擲（SPST）開關，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關可在印刷電路板空間受限或現有系統外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
高密度配線架與中密度配線架的核心區別體現在端口密度、空間利用率、應用場景適配性、成本結構及擴展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58696 在萬物互聯的時代，無線連接技術正成為智能設備的核心命脈。上海磐啟微電子有限公司憑借深厚的技術積累，推出PAN211x系列超低功耗無線數據收發芯片，為各類低功耗物聯網應用提供"磐石品質"的無線連接解決方案。
2025-06-12 13:03:591423 
MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標準化流程，結合設備特性和機房環境進行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項： 一、安裝前準備 環境檢查 確認機房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 高密度ARM服務器的散熱設計融合了硬件創新與系統級優化技術，以應對高集成度下的散熱挑戰，具體方案如下： 一、核心散熱技術方案 高效散熱架構? 液冷技術主導?：冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38658 
配置。這些模塊配有所有必需的組件，并通過了 FCC、IC、CE 和其他監管機構的監管認證。 *附件：DA16600MOD超低功耗Wi-Fi低功耗藍牙組合模
2025-05-25 16:10:00816 
THS4521、THS4522和THS4524系列器件是非常低功耗的全差分放大器，具有軌到軌輸出和包括負軌的輸入共模范圍。這些放大器專為功耗是關鍵參數的低功耗數據采集系統和高密度應用而設計，在音頻應用中提供卓越的性能。
2025-05-15 10:47:17785 
THS4521、THS4522和THS4524系列器件是非常低功耗的全差分放大器，具有軌到軌輸出和包括負軌的輸入共模范圍。這些放大器專為功耗是關鍵參數的低功耗數據采集系統和高密度應用而設計，在音頻應用中提供卓越的性能。
2025-05-15 10:35:541297 
THS4521、THS4522和THS4524系列器件是非常低功耗的全差分放大器，具有軌到軌輸出和包括負軌的輸入共模范圍。這些放大器專為功耗是關鍵參數的低功耗數據采集系統和高密度應用而設計，在音頻應用中提供卓越的性能。
2025-05-14 15:45:50954 
產品集成11顆芯片，58個無源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進行雙層芯片疊裝和組裝，實現高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
超緊湊型且輕量級設計，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場需求
2025-05-09 13:16:351 THS4531是一款低功耗、全差分運算放大器，其輸入共模范圍低于負軌和軌對軌輸出。該設備專為功耗和耗散至關重要的低功耗數據采集系統和高密度應用而設計。
2025-05-07 14:17:59940 
THS4524 是一款低功耗、完全差分運算放大器，此放大器帶有軌到軌輸出和一個包括負電源軌在內的輸入共模范圍。 這個放大器設計用于低功耗數據采集系統和高密度應用，在此類應用中功率耗散是一個關鍵參數，此放大器還在音頻應用中提供出色的性能。
2025-05-06 15:07:31788 
THS4531A 是一款低功耗、完全差分運算放大器，此放大器具有低于負電源軌和軌到軌輸出的輸入共模范圍。 此器件設計用于能耗和功率耗散都十分關鍵的低功率數據采集系統和高密度應用。
2025-05-06 09:28:48936 
THS4532 是一款低功耗、全差分放大器，其具有低于負電源軌的輸入共模范圍以及軌到軌輸出。 此器件設計用于能耗和功率耗散都十分關鍵的低功率數據采集系統和高密度應用。
2025-04-30 15:12:34882 
邊緣人工智能正推動集成度與功耗的持續增長，工業自動化和數據中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip今日發布MCPF1412高效全集成負載點12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉換器，并支持I2C和PMBus接口。
2025-04-28 16:32:141134 在人工智能（AI）驅動的產業革命浪潮中，數據中心正迎來深刻變革。面對迅猛增長的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數據中心發展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系統級封裝技術，闡述其定義、優勢、應用場景及技術發展，分析該技術在熱應力、機械應力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理，探討可靠性提升策略，并展望其未來發展趨勢，旨在為該領域的研究與應用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統中，專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計，實現了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001581 超低功耗MCU（微控制器）憑借其極低的功耗和高效的能量管理能力，正在快速滲透到多個新興領域，尤其在物聯網（IoT）、可穿戴設備、智能家居和醫療電子等領域展現出巨大的應用潛力,國內超低功耗MCU的崛起
2025-04-12 17:19:501650 
二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經濟性提升而普及，主要應用于消費電子芯片堆疊、服務器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
針對低功耗進行優化的蜂窩物聯網 革命性的蜂窩解決方案： 無與倫比的電源效率 要打造卓越的蜂窩物聯網產品，低功耗是一個不可或缺的因素。憑借我們在制造屢獲殊榮的超低功耗設備方面的豐富專業知識和經驗，我們
2025-04-07 14:57:44898 榮幸地宣布：推出其超低功耗的Lark系列光DSP產品。 Lark系列包含兩款創新光DSP產品。Lark 800是一款高性能、高可靠性、低功耗的DSP，專為新一代完全重定時(full retimed
2025-04-02 12:56:55710 在AI與云計算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術創新的核心驅動力，主要體現在以下方面： 一、云計算基礎設施的能效優化 存儲與計算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05912 
求一個BLE低功耗藍牙 ch592f新增seriver的例程
2025-03-30 02:04:41
一、核心定義與技術原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設計的配線設備，通過單個連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實現高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001433 nRF54L05與nRF54L15和nRF54L10共同組成了nRF54L系列。nRF54L系列中的所有無線SoC均集成了超低功耗多協議2.4GHz無線電和MCU（微控制器單元）功能，配備
2025-03-25 11:26:48
、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過精密布線設計，減少信號干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串擾？ 串擾（Crosstalk）是指相鄰信號線之間的電磁干擾，可能導致信號畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 Bi-CMOS工藝將雙極型器件（Bipolar）與CMOS工藝結合，旨在融合兩者的優勢。CMOS具有低功耗、高噪聲容限、高集成度的優勢，而雙極型器件擁有大驅動電流、高速等特性。Bi-CMOS則能通過優化工藝參數，實現速度與功耗的平衡，兼具CMOS的低功耗和雙極器件的高性能。
2025-03-21 14:21:092568 
1U 144芯高密度光纖配線架是專為數據中心、電信機房等高密度布線場景設計的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細說明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 之間。一個 12 位的模數轉換器（A/D 轉換器）、定時器、串行接口等功能都集成在一個小巧的 4×4毫米封裝中。RX110 適用于對尺寸小巧和處理性能有要求的傳感器中樞及其他應用場景。 *附件：超低功耗
2025-03-19 16:22:06802 
DA14531-00000FX2 芯片介紹1. 概述DA14531-00000FX2 是 Dialog Semiconductor（現為 Renesas Electronics）推出的一款超低功耗
2025-03-10 16:47:37
高密度封裝技術在近些年迅猛發展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰。常規的失效分析手段難以滿足結構復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象對分析手法進行調整和改進。
2025-03-05 11:07:531288 
MFS系列干簧繼電器是一種超緊湊型且輕量級的設計，適用于高密度PCB安裝。它可以輕松安裝在狹窄空間內，非常適合高密度市場需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業的KGD需求：通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲正在進行著哪些變革。 上期我們對QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進行了優勢對比，并得出了成本分析。本期將重點介紹QLC SSD在設計上存在的諸多挑戰及解決之道。 更大的內部扇區尺寸 從硬件設計及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲容量增加時，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22845 
在2024年MCX產品組合成功的基礎上，恩智浦發布MCX L系列超低功耗MCU。MCX L系列采用了許多與當前MCX產品組合相同的外設，其獨特之處在于創新的電源管理架構，支持始終保持開啟的電池供電應用。
2025-02-14 11:19:064185 
恒玄科技成立于2015年，專注于超低功耗技術、智能音視頻交互技術和無線通信連接技術的研發，面向未來智能可穿戴和智能家居市場，打造無線超低功耗計算SoC芯片。恒玄科技擁有優秀的射頻/模擬/電源管理
2025-02-13 17:51:1620124 
隨著半導體技術的飛速發展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統的二維封裝技術已經難以滿足現代電子產品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現前所未有的集成密度和性能提升，成為半導體封裝領域的重要發展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
電子發燒友網站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發燒友網站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321 笙泉科技超低功耗、高性價比MCU(M0+ : MG32L00)
超低功耗M0+ (MG32L003系列)
MG32L003系列是笙泉科技新推出的低功耗MCU，其搭載了高性能的 32 位 ARM
2025-01-20 10:51:21
新年伊始，恩智浦MCX微控制器家族就迎來了一位新成員——MCX L系列超低功耗MCU。從此，嵌入式工程師的手中又多了一款高能效設計的開發利器！
2025-01-17 10:55:212815 高密度互連（HDI）PCB因其細線、更緊密的空間和更密集的布線等特點，在現代電子設備中得到了廣泛應用。 一、HDI PCB具有以下顯著優勢： 細線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時減少了PCB
2025-01-10 17:00:001532 
MCX L系列MCU功耗比其他MCX控制器低3倍，該系列搭載超低功耗感應域，可延長智能傳感器節點、流量計和其他由電池供電的工業和物聯網設備的續航。 恩智浦半導始終致力于為工業和家庭能源管理提供創新
2025-01-10 10:06:00892 電子發燒友網站提供《AN77-適用于大電流應用的高效率、高密度多相轉換器.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:26:180 電子發燒友網站提供《ADXL345超低功耗3軸加速度計中文手冊.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:35:365 2025年1月2日起，全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)正式推出Analog Devices, Inc.(ADI)的MAX32675C超低功耗
2025-01-06 11:12:331141
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