ADC3561、ADC3562、ADC3563 (ADC356x) 系列器件是一款低噪聲、超低功耗、16 位、10 MSPS 至 65 MSPS 的高速模數轉換器 (ADC)。這些器件專為低功耗而設計,可提供–158 dBFS/Hz的噪聲頻譜密度,并結合出色的線性度和動態范圍。ADC356x 提供良好的直流精度和 IF 采樣支持,使該器件適用于廣泛的應用。高速控制環路受益于僅一個時鐘周期的短延遲。ADC在65 MSPS時僅消耗122 mW,功耗在較低采樣率下也能很好地擴展。
*附件:adc3563.pdf
ADC356x 使用串行 LVDS (SLVDS) 接口輸出數據,從而最大限度地減少數字互連的數量。該設備支持雙通道、單通道和半通道選項。ADC356x 和 ADC358x 是一個引腳兼容系列,具有 16 位和 18 位分辨率以及不同的速度等級。這些器件采用 40 引腳 QFN 封裝 (5 x 5 mm),支持 -40 至 +105?C 的擴展工業溫度范圍。
特性
- 16位10MSPS至65MSPS ADC
- 本底噪聲:–158 dBFS/Hz
- 低功耗:77 mW (10 MSPS) 至 122 mW (65 MSPS)
- 延遲:1個時鐘周期(1線SLVDS)
- 指定的 16 位,無缺失碼
- INL:± 3 LSB;DNL:± 0.7 LSB
- 參考:外部或內部
- 輸入帶寬:900 MHz (3 dB)
- 工業溫度范圍:–40°C 至 +105°C
- 片內雙頻數字濾波器(可選)
- 抽取 2、4、8、16、32
- 32 位 NCO
- 串行LVDS數字接口(2線、1線和1/2線)
- 小尺寸:40-WQFN(5 mm × 5 mm)封裝
- 光譜性能(f
在= 10 MHz):- 信噪比:81.9 dBFS
- SFDR:95dBc HD2、HD3
- SFDR:100-dBFS 最差雜散
參數
方框圖

ADC356x 系列是德州儀器推出的 16 位高速低功耗 ADC 家族,包含 ADC3561(10 MSPS)、ADC3562(25 MSPS)、ADC3563(65 MSPS)三款型號,核心優勢為低噪聲、寬輸入帶寬與靈活的數字信號處理功能,適配高速數據采集、軟件無線電、頻譜分析等高精度信號采集場景。
核心參數與特性
- 分辨率與采樣率:均為 16 位分辨率,采樣率覆蓋 10-65 MSPS,無失碼;INL 最大 ±5 LSB,DNL 最大 ±0.85 LSB。
- 噪聲與動態性能:噪聲譜密度低至 - 150 dBFS/Hz(ADC3561)至 - 158 dBFS/Hz(ADC3563);SNR 典型值 81.9 dBFS,SFDR 典型值 90 dBc,支持 IF 采樣。
- 輸入與參考:模擬輸入帶寬 900 MHz(-3 dB),差分輸入滿量程 3.2 Vpp;支持內部 1.6V 參考、外部 1.6V 參考或外部 1.2V 參考(經內部緩沖放大)。
- 工作條件:單電源 1.8V 供電(AVDD/IOVDD),功耗 77 mW(10 MSPS)至 123 mW(65 MSPS);工作溫度–40°C 至 + 105°C,采用 40 引腳 WQFN 封裝(5mm×5mm)。
- 接口與延遲:串行 LVDS 接口(支持 2 線 / 1 線 / 1/2 線模式),輸出分辨率可配置為 14/16/18/20 位;延遲低至 1-2 個時鐘周期。
關鍵功能設計
- 信號鏈架構:采用無緩沖模擬輸入設計,支持單端 / 差分輸入;內置自動調零前端放大器,降低 1/f 噪聲。
- 數字信號處理:集成可編程數字下變頻器(DDC),支持 2/4/8/16/32 倍實 / 復抽取;32 位 NCO 支持頻率細調,雙 DDC 架構可實現雙頻段抽取。
- 靈活配置:支持 SPI 編程與引腳配置,可設置輸出格式(二進制補碼 / 偏移二進制)、數據位映射與擾碼功能;提供測試模式(斜坡 / 自定義圖案)便于系統調試。
- 電源與功耗:支持全局斷電與部分模塊斷電模式,斷電功耗低至 5 mW;數字接口支持半擺幅輸出,進一步降低功耗。
典型應用場景
- 測試測量:頻譜分析儀、功率質量分析儀、源測量單元(SMU),適配高精度信號采集需求。
- 通信與雷達:軟件無線電(SDR)、通信基礎設施、雷達 / 聲納系統,支持寬頻段信號采樣。
- 工業與儀器:高速數據采集系統、工業監控、控制環路、光譜分析,滿足高動態范圍測量需求。
設計與使用建議
- 電源與去耦:AVDD 與 IOVDD 需獨立供電,建議搭配 LDO 或 EMI 濾波器降低噪聲;參考引腳(VREF/REFBUF)就近并聯 10 μF 與 0.1 μF 去耦電容。
- 輸入與時鐘:模擬輸入需匹配 0.95V 共模電壓,建議添加采樣毛刺濾波器(根據輸入頻率選擇 180nH/120nH 電感搭配電容);時鐘采用低抖動差分輸入,長距離傳輸需終端匹配。
- 布局要求:模擬信號與數字信號分區域布線,差分信號線長度匹配;暴露熱焊盤需焊接至 PCB 接地平面,提升散熱效率。
- 校準與同步:上電后需硬件復位初始化寄存器;多器件同步可通過 PDN/SYNC 引腳或 SPI 指令實現,抽取模式下需同步時鐘分頻器。
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