ADS58B18/B19屬于超低功耗ADS4xxx模數轉換器(ADC)系列,該系列集成模擬緩沖器和SNRBoost技術。ADS58B18和ADS58B19分別是11位和9位ADC,采樣率分別高達200MSPS和250MSPS。采用創新設計技術,在極低功耗的同時實現高動態性能。模擬輸入引腳具有穩定性能和輸入阻抗的緩沖器,覆蓋寬頻范圍。該架構使這些部件非常適合多載波寬帶寬通信應用,如PA線性化。
*附件:ads58b18.pdf
該 ADS58B18 采用 TI 專有的 SNRBoost 技術,可用于克服因量化噪聲而導致的 SNR 限制,適用于帶寬低于奈奎斯特(f S /2).
兩款設備均有增益選項,可用于提升SFDR在較低全刻度輸入范圍,尤其是極高輸入頻率下的性能。它們還包括一個直流偏移校正環路,可以用來取消ADC偏移。在較低采樣率下,ADC自動以降低功率運行,且性能不損耗。
這些設備支持雙倍數據速率(DDR)低電壓差分信號(LVDS)和并行CMOS數字輸出接口。DDR LVDS接口的低數據率(最高500Mbps)使得使用基于FPGA的低成本現場可編程門陣列(FPGA)接收成為可能。它們具有低擺幅的LVDS模式,可用于進一步降低功耗。LVDS輸出緩沖器的強度也可以提高,以支持50Ω差分終端。
ADS58B18/B19均采用緊湊型QFN-48封裝,并規范工業溫度范圍(–40°C至+85°C)。
特性
- ADS58B18:11位,200MSPS
- ADS58B19:9位,250MSPS
- 集成高阻抗模擬輸入緩沖器
- 超低功率:
- 模擬功率:258mW,200MSPS
- 輸入輸出功率:69mW(DDR低頻,低LVDS擺幅)
- 高動態性能:
- ADS58B18:66dBFS 信噪比和 81dBc SFDR,150MHz
- ADS58B19:150MHz時,信噪比55.7dBFS和SFDR76dBc
- 利用TI專有SNRBoost技術增強信噪比(僅限于ADS58B18)
- –20MHz帶寬下的77.7dBFS信噪比
- 采樣率動態功率縮放
- 輸出接口:
- 雙倍數據率(DDR)LVDS,具備可編程擺幅和強度
- 標準擺幅:350mV
- 低擺幅:200mV
- 默認強度:100Ω 終端
- 2倍強度:50Ω終端
- 還支持 1.8V 并行 CMOS 接口
- 雙倍數據率(DDR)LVDS,具備可編程擺幅和強度
- 可編程增益用于信噪比/SFDR權衡
- 直流偏移校正
- 支持低輸入時鐘幅度
- 包裝:QFN-48(7毫米×7毫米)
參數
方框圖
ADS58B18/19 是德州儀器(TI)推出的超低功耗高速模數轉換器(ADC),包含 11 位 200 MSPS(ADS58B18)和 9 位 250 MSPS(ADS58B19)兩個型號,核心優勢為集成模擬緩沖器、超低功耗與高動態性能,支持 DDR LVDS 與并行 CMOS 雙輸出接口,適配寬帶通信、功率放大器線性化等對速率和功耗要求嚴苛的場景。
一、核心產品參數
1. 基礎性能指標
- 分辨率與采樣率 :ADS58B18 為 11 位,采樣率 30
200 MSPS;ADS58B19 為 9 位,采樣率 30250 MSPS,均支持低速模式(≤80 MSPS)自動降功耗。 - 動態性能 :150 MHz 輸入時,ADS58B18 SNR 達 66 dBFS、SFDR 達 81 dBc;ADS58B19 SNR 達 55.7 dBFS、SFDR 達 76 dBc;ADS58B18 獨家支持 SNRBoost 技術,20 MHz 帶寬內 SNR 可提升至 77.7 dBFS。
- 輸入特性 :集成高阻抗模擬緩沖器,差分輸入阻抗 4 kΩ,輸入電容 2.1 pF,共模電壓 1.7 V;全尺度輸入范圍 1.5 VPP(可通過增益調整至 1.0 VPP),模擬帶寬 550 MHz,支持 400 MHz(1.5 VPP)/600 MHz(1.0 VPP)高頻輸入。
- 精度指標 :ADS58B18 INL 最大 ±2.5 LSB、DNL 最大 ±2 LSB;ADS58B19 INL 最大 ±1.2 LSB、DNL 最大 ±0.85 LSB;支持 ±15 mV 偏移誤差校正,增益可 0~3.5 dB 步進調節(0.5 dB / 步)。
2. 環境與封裝
- 工作溫度:-40°C~85°C(工業級),適配惡劣環境;
- 封裝形式:48 引腳 QFN 封裝(7mm×7mm),RoHS 兼容,MSL 等級 3,峰值回流溫度 260°C;
- ESD 防護:人體模型(HBM)±2 kV,防護性能可靠;
- 功耗:ADS58B18 200 MSPS 模式下模擬功耗 258 mW、I/O 功耗 69 mW(低擺幅 LVDS),全局斷電模式功耗低至 10 mW。
二、關鍵功能特性
1. 靈活工作與接口配置
- 輸出接口:支持 DDR LVDS(350 mV 標準擺幅 / 200 mV 低擺幅)與 1.8 V 并行 CMOS 接口,LVDS 支持 100Ω/50Ω 終端匹配,可通過 DFS 引腳或寄存器快速切換。
- 數據格式:支持二進制補碼與偏移二進制格式,LVDS 接口支持位序 / 字節序輸出切換,適配不同 FPGA/ASIC 接收需求。
- 低功耗設計:采樣率動態縮放,低速模式功耗顯著降低;支持全局斷電、待機、輸出緩沖單獨斷電三種功耗模式,適配不同節能場景。
2. 增強性能特性
- SNRBoost 技術(僅 ADS58B18):通過編程系數可將特定帶寬(≤ Nyquist)內 SNR 提升,20 MHz 帶寬下最高達 77.7 dBFS,適配窄帶高精度采集場景。
- 增益與偏移調節:0
3.5 dB 可編程增益,可權衡 SFDR 與 SNR 性能;內置 DC 偏移校正環路,支持 ±10 mV 偏移誤差修正,時間常數可 1M2G 時鐘周期編程。 - 測試模式:支持全 0、全 1、翻轉、數字斜坡及自定義測試圖案輸出,便于系統鏈路調試。
3. 控制與同步
- 控制接口:支持 SPI 串行接口(最高 20 MHz 時鐘),可配置增益、偏移、輸出模式等參數;提供 DFS、OE 等專用引腳,支持快速配置核心功能。
- 時序特性:孔徑延遲典型 0.8 ns,孔徑抖動 100 fs(rms);LVDS 模式數據建立時間 0.75 ns、保持時間 0.35 ns,時序性能適配高速數據傳輸。
三、應用與設計要點
1. 典型應用場景
2. 硬件設計建議
- 供電與去耦 :模擬電源(AVDD)、數字電源(DRVDD)均為 1.7
1.9 V,模擬緩沖器電源(AVDD_BUF)為 33.6 V;各電源引腳就近放置 0.1 μF+10 μF 去耦電容,模擬地與數字地單點連接。 - 輸入驅動:模擬輸入與時鐘輸入支持差分 / 單端驅動,推薦串聯 5~10 Ω 電阻抑制寄生振蕩;高頻場景(>200 MHz)建議采用雙變壓器背靠背驅動,提升偶數次諧波性能。
- 布局規范:模擬區域與數字區域嚴格分區,高頻信號(時鐘、模擬輸入)采用阻抗控制布線;封裝裸露熱焊盤(PowerPAD)需焊接至接地平面,提升散熱與抗干擾性能。
3. 軟件與配置
- 寄存器配置:通過 SPI 接口配置增益、偏移校正、SNRBoost 系數、輸出模式等;關鍵寄存器支持測試圖案、功耗模式切換,適配快速系統調試。
- SNRBoost 配置(ADS58B18):通過編程 Coeff1/Coeff2 寄存器設定帶寬范圍(5~30 MHz 可選),將噪聲抑制窗口對準目標信號頻段,提升窄帶場景信噪比。
- 校準操作:偏移校正需啟用專用寄存器,建議在增益調整或溫度顯著變化后重新校準;支持校正參數凍結功能,確保穩定工作時性能一致性。
四、產品優勢與選型適配
- 核心優勢:集成模擬緩沖器簡化驅動電路設計,550 MHz 寬頻帶支持高頻信號直接采樣;超低功耗設計,200 MSPS 模式總功耗僅 329 mW(ADS58B18);靈活的輸出接口與增益 / 偏移調節,適配多樣化系統需求。
- 選型建議:11 位高精度、窄帶高信噪比需求選 ADS58B19;9 位超高采樣率、成本敏感場景選 ADS58B19;電池供電設備優先啟用低速模式與低擺幅 LVDS 輸出,進一步降低功耗。
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