據中國之聲《新聞縱橫》報道,IBM已經與一個膠水專家合作,利用膠水把一層層芯片粘在一起,研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過這種方式令手機和PC的速度提高1000倍。這種產品有望在2013年上市。
3M公司還生產用于航空航天業的耐熱膠水、粘合劑和膠帶,但是它與IBM聯合研制的這種高科技膠水,事實上是計算機信息處理技術能否向前邁進一大步的關鍵步驟。
新型膠水應該讓疊加在一起的芯片具備良好的導熱性,確保邏輯路線不會因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。3M公司生產的用于高科技產業的其他膠水,被應用在太陽能和技術含量相對較低的環境。兩家公司還未考慮公布這項新技術的確切日期,但是據消息人士說,它可能最早會在2013年上市。
IBM正研發芯片膠水 PC速度有望提高一千倍
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2021-01-12 14:47:01
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5916計劃今年將產量提高一倍:長江存儲辟謠
日經亞洲評論日前報道稱,長江存儲計劃今年將產量提高一倍,并開始率先生產192層3D NAND閃存。 對此消息,長江存儲發布公告指出,近日發現個別境外媒體通過多渠道干等、散布關于公司產能建設、產品銷售
2021-01-14 10:11:45
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2228長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產量提高一倍
兩名知情人士表示,長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產量提高一倍,至10萬片晶圓,約占全球總產量的7%。這將有助于該公司縮小與全球先進制造商之間的差距。據悉,三星電子目前每月約生產48萬片晶圓,而美光的月產能約為18萬片。
2021-02-01 17:40:36
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科學家研發速度高于USB10倍的數據傳輸系統
近日,科研人員成功開發出了一種全新的數據傳輸系統,將高頻硅芯片與細如發絲的聚合物電纜配對,實現比USB快10倍的信息傳輸速度。該系統有朝一日可能會提高數據中心的能源效率,并減輕電子產品元件的負荷。
2021-03-08 09:14:02
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1933關于IBM研發硅波導技術淺析
幾十年來,人類計算機的運行速度一直在穩步增長。在40年前發布的第一臺IBM個人電腦的處理器中,運行速度大約為每秒500萬個時鐘周期(名詞解釋),4.77MHz。在今天,我們個人電腦的處理器運行速度大約是當初的1000倍。
2021-04-17 10:40:06
2088
2088為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載
電子發燒友網為你提供為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-19 08:53:56
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14低能固化UV膠水是什么
眾所周知,UV膠水需要搭配UVLED固化機進行固化,并且不同UV膠水對UVLED固化機波段、光強、功率等要求都有所不同。一般來說,我們都會認為UVLED固化機功率和光強越大,固化UV膠水的速度就會
2021-05-26 11:11:29
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1067底部填充膠膠水如何填充芯片
什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固芯片的目的,進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:50
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8798AutoML技術提高NVIDIA GPU和RAPIDS速度
AutoGluon AutoML 工具箱使培訓和部署尖端技術變得很容易 復雜業務問題的精確機器學習模型。此外, AutoGluon 與 RAPIDS 的集成充分利用了 NVIDIA GPU 計算的潛力,使復雜模型的訓練速度提高了 40 倍,預測速度提高了 10 倍。
2022-04-26 16:01:11
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IBM 2nm制程芯片采用的是什么技術
IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術?IBM 2nm制程芯片采用GAA環繞柵極晶體管技術,晶體管密度可達5nm兩倍,每平方毫米容納3.3億個晶體管,2nm芯片將計算速度要提高45%,能源效率更是提高75%,電池續航時間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08
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1686智能卡芯片包封膠,用什么膠水效果好?
。通過減少材料應力,膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進行:采用高粘度的膠水可以形成框架或壩,然后采用低粘度的膠水進行填
2023-05-23 10:01:00
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IBM公司最新推出一款名為“NorthPole”的類腦芯片
的圖像識別算法的速度是同類商業芯片的22倍,能效是同類芯片的25倍。根據IBM的一項研究顯示,新型硅芯片的應用可能包括自動駕駛汽車和機器人。 以大腦為靈感的計算機硬件旨在模仿人腦以異常節能的方式快速執行
2023-10-27 17:06:33
2406
2406有史以來最快的半導體“超原子”能將芯片速度提升千倍
“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導體,并且可能導致計算機芯片的速度比當今任何可用的任何產品快數百或數千倍。
2023-11-02 09:38:13
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1680什么是芯片膠水?它的作用是什么?
什么是芯片膠水?芯片膠水是電子領域關鍵的材料,一種用于電子主板上芯片封裝的膠水,主要用于電子設備制造過程中的芯片固定與封裝環節。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中,芯片膠水被
2024-03-07 14:01:01
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新型散熱材料金剛石納米膜有望將電動汽車的充電速度提升五倍
近日,德國弗勞恩霍夫研究所 (Fraunhofer) 的科學家們利用超薄金剛石膜成功降低了電子元件的熱負荷,并有望將電動汽車的充電速度提升五倍。
2024-03-07 16:33:25
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固定芯片用什么膠水比較好?
固定芯片用什么膠水比較好?芯片粘接固定膠在電子封裝領域是比較常見的,芯片安裝在基板上,點膠固定的工藝流程。固定芯片時,選擇合適的膠水至關重要,以確保芯片能夠穩定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用
2024-05-10 10:08:20
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2503
谷歌推出Trillium AI芯片,性能提高近5倍
谷歌推出了其最新的人工智能數據中心芯片——Trillium。這款芯片是谷歌的第六代產品,與上一代TPU v5e相比,Trillium在每個芯片上的峰值計算性能提高了4.7倍,節能67%以上。
2024-05-16 10:39:13
1600
1600Rapidus與IBM合作研發小芯片封裝技術
在半導體行業的新浪潮中,Rapidus Corporation與IBM攜手合作,共同開發小芯片(chiplet)封裝的量產技術。此次合作旨在推動高性能半導體封裝技術的創新與發展。
2024-06-06 09:13:58
890
890倒裝芯片貼片機有望提高速度
來源:半導體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,據稱其運行速度比現有機器快五倍,每小時可貼裝 60,000 個倒裝芯片。 通過使用更少的機器實現更高
2024-06-19 14:24:42
1133
1133芯片電子器件焊點保護用什么膠水
芯片電子器件焊點保護用什么膠水選擇用于保護芯片電子器件焊點的膠水時,需要考慮多種因素,包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環保性以及是否與您的產品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用
2024-07-04 14:13:19
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蘋果正研發用于AI服務器的專用芯片
據外媒報道,蘋果公司正研發用于AI服務器的專用芯片;據蘋果公司知情人士透露;蘋果芯片設計團隊正在加速研發新芯片,面向的主要領域包括智能眼鏡芯片、功能更強大的Mac電腦芯片以及AI服務器專用芯片
2025-05-09 11:25:06
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