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電子發燒友網>制造/封裝>電子技術>IBM正研發芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

IBM正研發芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

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2020-12-01 17:34:141577

LG化學計劃將中國的產量提高一倍以上

據報道,消息人士稱,LG化學計劃明年將其為中國產特斯拉電動汽車生產的電池產能提高一倍以上,以滿足增長的需求。
2020-12-02 09:50:281964

LG化學或將中國電池產能提高一倍以上

12月1日,據路透社報道,為滿足特斯拉中國業務增長的需求,韓國動力電池企業LG化學計劃2021年將中國的電池產能提高一倍以上。知情人士稱,LG化學還計劃將中國、韓國增產的電池運往特斯拉德國和美國工廠。
2020-12-06 09:20:002069

長江存儲或將2021年存儲芯片產量提高一倍

據媒體報道,長江存儲計劃今年把產量提高一倍,計劃到下半年將每月的存儲芯片產量提高到10萬片晶圓,并準備試產192層NAND快閃記憶體晶片,最快將于2021年中試產,不過該試產計劃可能會推遲至2021下半年。
2021-01-12 14:47:015916

計劃今年將產量提高一倍:長江存儲辟謠

日經亞洲評論日前報道稱,長江存儲計劃今年將產量提高一倍,并開始率先生產192層3D NAND閃存。 對此消息,長江存儲發布公告指出,近日發現個別境外媒體通過多渠道干等、散布關于公司產能建設、產品銷售
2021-01-14 10:11:452228

長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產量提高一倍

兩名知情人士表示,長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產量提高一倍,至10萬片晶圓,約占全球總產量的7%。這將有助于該公司縮小與全球先進制造商之間的差距。據悉,三星電子目前每月約生產48萬片晶圓,而美光的月產能約為18萬片。
2021-02-01 17:40:3610445

科學家研發速度高于USB10的數據傳輸系統

近日,科研人員成功開發出了一種全新的數據傳輸系統,將高頻硅芯片與細如發絲的聚合物電纜配對,實現比USB快10的信息傳輸速度。該系統有朝一日可能會提高數據中心的能源效率,并減輕電子產品元件的負荷。
2021-03-08 09:14:021933

關于IBM研發硅波導技術淺析

幾十年來,人類計算機的運行速度一直在穩步增長。在40年前發布的第一臺IBM個人電腦的處理器中,運行速度大約為每秒500萬個時鐘周期(名詞解釋),4.77MHz。在今天,我們個人電腦的處理器運行速度大約是當初的1000
2021-04-17 10:40:062088

為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載

電子發燒友網為你提供為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-19 08:53:5614

低能固化UV膠水是什么

眾所周知,UV膠水需要搭配UVLED固化機進行固化,并且不同UV膠水對UVLED固化機波段、光強、功率等要求都有所不同。一般來說,我們都會認為UVLED固化機功率和光強越大,固化UV膠水速度就會
2021-05-26 11:11:291067

底部填充膠膠水如何填充芯片

什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固芯片的目的,進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:508798

AutoML技術提高NVIDIA GPU和RAPIDS速度

  AutoGluon AutoML 工具箱使培訓和部署尖端技術變得很容易 復雜業務問題的精確機器學習模型。此外, AutoGluon 與 RAPIDS 的集成充分利用了 NVIDIA GPU 計算的潛力,使復雜模型的訓練速度提高了 40 ,預測速度提高了 10
2022-04-26 16:01:113450

IBM 2nm制程芯片采用的是什么技術

IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術?IBM 2nm制程芯片采用GAA環繞柵極晶體管技術,晶體管密度可達5nm兩,每平方毫米容納3.3億個晶體管,2nm芯片將計算速度提高45%,能源效率更是提高75%,電池續航時間提升至之前的4
2022-06-29 17:43:081686

智能卡芯片包封膠,用什么膠水效果好?

。通過減少材料應力,膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進行:采用高粘度的膠水可以形成框架或壩,然后采用低粘度的膠水進行填
2023-05-23 10:01:003690

IBM公司最新推出一款名為“NorthPole”的類腦芯片

的圖像識別算法的速度是同類商業芯片的22,能效是同類芯片的25。根據IBM的一項研究顯示,新型硅芯片的應用可能包括自動駕駛汽車和機器人。 以大腦為靈感的計算機硬件旨在模仿人腦以異常節能的方式快速執行
2023-10-27 17:06:332406

有史以來最快的半導體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導體,并且可能導致計算機芯片速度比當今任何可用的任何產品快數百或數千倍
2023-11-02 09:38:131680

什么是芯片膠水?它的作用是什么?

什么是芯片膠水芯片膠水是電子領域關鍵的材料,一種用于電子主板上芯片封裝的膠水,主要用于電子設備制造過程中的芯片固定與封裝環節。電子封裝芯片芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中,芯片膠水
2024-03-07 14:01:012290

新型散熱材料金剛石納米膜有望將電動汽車的充電速度提升五

近日,德國弗勞恩霍夫研究所 (Fraunhofer) 的科學家們利用超薄金剛石膜成功降低了電子元件的熱負荷,并有望將電動汽車的充電速度提升五
2024-03-07 16:33:252128

固定芯片用什么膠水比較好?

固定芯片用什么膠水比較好?芯片粘接固定膠在電子封裝領域是比較常見的,芯片安裝在基板上,點膠固定的工藝流程。固定芯片時,選擇合適的膠水至關重要,以確保芯片能夠穩定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用
2024-05-10 10:08:202503

谷歌推出Trillium AI芯片,性能提高近5

谷歌推出了其最新的人工智能數據中心芯片——Trillium。這款芯片是谷歌的第六代產品,與上一代TPU v5e相比,Trillium在每個芯片上的峰值計算性能提高了4.7,節能67%以上。
2024-05-16 10:39:131600

Rapidus與IBM合作研發芯片封裝技術

在半導體行業的新浪潮中,Rapidus Corporation與IBM攜手合作,共同開發小芯片(chiplet)封裝的量產技術。此次合作旨在推動高性能半導體封裝技術的創新與發展。
2024-06-06 09:13:58890

倒裝芯片貼片機有望提高速度

來源:半導體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,據稱其運行速度比現有機器快五,每小時可貼裝 60,000 個倒裝芯片。 通過使用更少的機器實現更高
2024-06-19 14:24:421133

芯片電子器件焊點保護用什么膠水

芯片電子器件焊點保護用什么膠水選擇用于保護芯片電子器件焊點的膠水時,需要考慮多種因素,包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環保性以及是否與您的產品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用
2024-07-04 14:13:191375

蘋果研發用于AI服務器的專用芯片

據外媒報道,蘋果公司研發用于AI服務器的專用芯片;據蘋果公司知情人士透露;蘋果芯片設計團隊正在加速研發芯片,面向的主要領域包括智能眼鏡芯片、功能更強大的Mac電腦芯片以及AI服務器專用芯片
2025-05-09 11:25:06967

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