據日經亞洲媒體報道，長江存儲計劃今年把產量提高一倍，計劃到下半年將每月的存儲芯片產量提高到10萬片晶圓，并準備試產192層3D NAND閃存。，最快將于2021年中試產，不過該試產計劃可能會推遲至2021下半年。

兩名知情人士表示，長江存儲計劃到2021年下半年將存儲芯片的月產量提高一倍，至10萬片晶圓，約占全球總產量的7%。這將有助于該公司縮小與全球先進制造商之間的差距。據悉，三星電子目前每月約生產48萬片晶圓，而美光的月產能約為18萬片。

業內人士表達了對長江存儲的肯定，在國產替代大環境下，長江存儲銷量節節攀升。疫情期間更是表示其量產存儲芯片打入華為Mate40。

市場一流供應商目前仍在開發176層3D NAND晶片，而當前可量產的最先進版本為128層NAND晶片。

此前4月13日，長江存儲宣布其128層QLC 3D NAND閃存研發成功，并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。這標志著國內3D NAND領域正式進入國際先進水平。

作為業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，長江存儲X2-6070擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。據長江存儲介紹，128層QLC版本將率先應用于消費級SSD，并逐步進入企業級服務器、數據中心等領域。

2020年三季度以來，長江存儲一直忙于引進與安裝必要的生產設備與擴大生產線。目前長江存儲同時生產64層與128層3D快閃記憶體晶片，但將逐步將更多產能轉向后者。

據透露，長江存儲最快將于2021年中展開192層3D NAND快閃晶片試產，將是中國半導體業者首次試產這類晶片。如三星、美光等市場一流供應商，目前仍在開發176層3D NAND晶片，而當前可量產的最先進版本為128層NAND晶片。

半導體行業掀產能擴張+國產替代潮

2018年-2020年，長江存儲實現了從32層到64層再到128層的技術躍進，在市場份額高度集中的存儲芯片市場，國產存儲芯片的量產和上市對填補國產存儲的空白具有重要意義。具體表現在，長江存儲和合肥長鑫的產線處于產能爬坡過程中，尚存在較大的產能空間，在其產能擴張過程中將有力拉動國產半導體設備廠商釋放業績。

中信證券1月7日發布研報稱，長江存儲、華虹集團、中芯國際、長鑫存儲等晶圓廠積極擴產，驅動國內半導體設備市場增速兩倍于全球，行業產能緊張下擴產進度有望加快。其中，長江存儲一期項目于2019年產能達到2萬片/月，2020年擴產至5萬片/月以上水平，預計一期項目未來將達到10萬片/月產能，另外二期土建已于2020年6月開工，兩期產能規劃共30萬片/月。

據中信證券整理的長江存儲2018年至2020年三年間的約2500臺設備招標情況，日本、美國廠商仍占據主導地位，但國內廠商占比逐年上升。2019年長江存儲1088臺設備招標中，中國廠商設備占比9.65%，而2020年長江存儲1107臺設備招標中，中國廠商設備占比達到14.36%，呈現上升趨勢。北方華創、中微公司、盛美股份分別累計中標97臺/45臺/25臺，位于國產廠商前列。

由此，中信證券表示，產能擴張+國產替代積極推進，看好2021年半導體設備行業發展。展望2021年，包括長江存儲、長鑫存儲等IDM廠、華虹無錫、華力集成、中芯國際等晶圓代工廠均有持續產能擴增計劃，在當前行業產能緊張背景下，包括晶圓制造、封裝測試設備訂單均有望爆發。另一方面，中芯國際事件進一步激發國內廠商危機意識，國產新機臺的驗證工作有望積極推進，利好國內設備廠商。

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