智能卡芯片包封膠 也被稱作 智能卡芯片保護膠水。 這可以防止敏感的觸點破壞以及保護芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也保護芯片卡片免受內部腐蝕及減少局部電流耦合。通過減少材料應力，膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。

芯片通常采用筑壩填充的方法進行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進行填充。堅固的框架能阻止 低粘度填充膠 的流動，使其只能在芯片和接觸線上流動。智能卡芯片膠水在芯片包封中同時用作底部填充和筑壩-填充膠水

封裝智能卡芯片通常采用筑壩填充的方法進行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進行填充。堅固的框架能阻止低粘度填充膠的流動，使其只能在芯片和接觸線上流動。智能卡芯片膠水在芯片包封中同時用作底部填充和筑壩-填充膠水

智能卡芯片保護膠水

用作芯片包封膠的許多膠水是紫外光固化環氧樹脂基的，這類膠水在紫外光下可以幾秒鐘內固化。這使其可以適應全自動化的批量生產。(ＵＶ膠水)

另一方面，加熱固化的密封劑具有在紫外光無法到達的黑暗區域實現固化的優勢。帶有暗色的頂部包封覆蓋或涂層，通常只能進行加熱固化。推薦(漢思底部填充膠)

漢思新材料研發的芯片底部填充膠可用于智能卡生產和芯片封裝的膠水。可以按客戶要求定制。