銳達(dá)3D雷達(dá)料位計(jì)憑借其抗干擾能力強(qiáng)、測量精度高、適應(yīng)惡劣工況的核心優(yōu)勢，搭配三維成像與智能數(shù)據(jù)管理功能，已廣泛應(yīng)用于各類需要對(duì)固體物料（或部分特殊液體）料位、體積進(jìn)行精準(zhǔn)監(jiān)測的行業(yè)。其應(yīng)用場景覆蓋

3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。

在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評(píng)估之旅 在電子工程師的日常工作中，評(píng)估和開發(fā)磁傳感器是一項(xiàng)常見且重要的任務(wù)。英飛凌（Infineon

一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道? 在當(dāng)前快速發(fā)展的3D打印技術(shù)領(lǐng)域，主控板作為打印機(jī)的 “ 大腦 ” ，直接決定了設(shè)備的性能、穩(wěn)定性與擴(kuò)展能力。在眾多主控方案中，基于ArduinoMEGA2560和STM32

迭代與應(yīng)用拓展成為市場的主要推動(dòng)力：·技術(shù)升級(jí)：視覺系統(tǒng)從單一任務(wù)的2D相機(jī)向多功能3D相機(jī)進(jìn)化。過去用2D相機(jī)完成單一任務(wù)，如今用戶更愿意為能自動(dòng)化多流程的3D

3D打印(增材制造)作為智能制造的核心技術(shù)之一，已廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、汽車制造等高端領(lǐng)域。隨著行業(yè)對(duì)打印精度、速度、穩(wěn)定性及智能化水平的要求不斷提升，核心傳動(dòng)部件的性能成為制約3D打印技術(shù)

本文要點(diǎn)了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計(jì)精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢。在PCBA領(lǐng)域，仿真與建模是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計(jì)的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型，有助于在

iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計(jì)到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點(diǎn)，現(xiàn)場可體驗(yàn)高速打印與限量禮品。

為機(jī)器人仿真構(gòu)建逼真的 3D 環(huán)境可能是一項(xiàng)耗時(shí)且勞動(dòng)密集型的任務(wù)。現(xiàn)在，借助 NVIDIA Omniverse NuRec，您只需使用智能手機(jī)即可完成整個(gè)流程。本文將逐步介紹操作方法：從

3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。

本文要點(diǎn)面對(duì)市面上的一切要將PCB板放進(jìn)一個(gè)盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都離不開3D模型映射這個(gè)功能，3D協(xié)同設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線；3D模型映射將PCB設(shè)計(jì)從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體

3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。

近日，奧比中光子公司新拓三維發(fā)布兩款3D掃描雙旗艦新品——微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀XTOM-MATRIX 12M，以及自動(dòng)化檢測中心XTOM-STATION，以“高精度、高效率、自動(dòng)化檢測”三大技術(shù)特點(diǎn)，為汽車工業(yè)、3C電子等高端精密制造領(lǐng)域提供高精度光學(xué)3D測量利器。

索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業(yè)創(chuàng)新內(nèi)容共創(chuàng) 近日，索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡稱：MIIIX)正式宣布達(dá)成3D內(nèi)容合作：雙方將依托索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏的裸眼3D技術(shù)與MIIIX的沉浸

3D打印技術(shù)通過縮短周期、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造、降本增效和環(huán)保，推動(dòng)制造業(yè)向智能化、個(gè)性化發(fā)

通用場景描述簡稱 OpenUSD，是一個(gè)開放且可擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)，用于在 3D 世界內(nèi)描述內(nèi)容、合成數(shù)據(jù)、進(jìn)行仿真和開展協(xié)作。

通用場景描述簡稱 OpenUSD，是一個(gè)開放且可擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)，用于在 3D 世界內(nèi)描述內(nèi)容、合成數(shù)據(jù)、進(jìn)行仿真和開展協(xié)作。

在傳統(tǒng)工作流中，建模師必須構(gòu)建占位模型、低精度資產(chǎn)來填充 3D 場景，優(yōu)化核心資產(chǎn)以完成場景。之后，可以優(yōu)化、細(xì)化并最終完成視覺效果。

“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中，我們大部分

9月20日 - 21日，國際3D視覺感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國際會(huì)議中心盛大啟幕，大會(huì)議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測量等。

Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感器，具有精密信號(hào)鏈。兩個(gè)芯片垂直對(duì)齊，提供卓越的匹配輸出結(jié)果

。 ◆ 應(yīng)用2—機(jī)艙內(nèi)的 3D 傳感 應(yīng)用3—自主移動(dòng)機(jī)器人 （AMR） 在室外（~150,000 勒克斯）和黑暗環(huán)境中進(jìn)行障礙物檢測。 高分辨率能力，可準(zhǔn)確檢測細(xì)長物體，例如椅腿。 低抖動(dòng)和低誤差

8月28日，奧比中光宣布其Gemini 330系列3D深度相機(jī)正全面兼容NVIDIA Jetson Thor(物理AI 與機(jī)器人應(yīng)用終極平臺(tái))。未來完成適配后，奧比中光雙目視覺相機(jī)可將傳感器數(shù)據(jù)直接

近日，索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作：雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動(dòng)的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同，致力于通過索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏

?AD ?PCB 3D封裝

，專為用于智能智能門鎖，智能門禁，金融支付等場景研發(fā)，支持3D活體檢測，3D人臉識(shí)別，紅外活體檢測，可見光活體檢測等，可以抵御照片、視頻等二維攻擊，面具等三維攻擊

NVIDIA Omniverse 是一個(gè)模塊化平臺(tái)，使用高級(jí) API 和微服務(wù)來構(gòu)建由 OpenUSD 和 NVIDIA RTX 提供支持的 3D 應(yīng)用。OpenUSD 功能強(qiáng)大的 3D 框架與 NVIDIA RTX 用于視覺渲染和模擬的實(shí)時(shí)光線追蹤相結(jié)合，使開發(fā)者能夠?yàn)楦餍懈鳂I(yè)構(gòu)建可擴(kuò)展的解決方案。

NVIDIA 桌面 GPU 系列擴(kuò)展，推出 NVIDIA RTX PRO 4000 SFF Edition GPU 和 RTX PRO 2000 Blackwell GPU，可提高工程、內(nèi)容創(chuàng)作和 3D 可視化等應(yīng)用的性能。

近日，2025翌視科技LVM3000系列新品發(fā)布會(huì)以線上直播形式舉行，超萬名合作伙伴共同見證國產(chǎn)3D視覺技術(shù)的突破性進(jìn)展。此次發(fā)布的LVM3000系列不僅展現(xiàn)了其“超規(guī)格” 實(shí)力，更宣告了國產(chǎn)3D視覺從“看清”到“看透”的跨越，為智能制造提供了強(qiáng)大的感知底座。

Z-Trak? Express 1K5 系列專為實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的在線3D測量和檢測而設(shè)計(jì)，具有高速檢測能力和實(shí)時(shí)處理性能。

3D視覺技術(shù)正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過1-2臺(tái)3D相機(jī)替代多臺(tái)2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢，但

3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。

建模任務(wù) 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu)，并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)計(jì)算 3. 結(jié)果分析

中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法

隨著工業(yè)智能化的推進(jìn)，3D視覺技術(shù)正為制造業(yè)帶來變革。市場規(guī)模逐年擴(kuò)大，技術(shù)應(yīng)用與市場競爭日益激烈。

機(jī)器人必須感知和理解其 3D 環(huán)境，才能安全高效地行動(dòng)。這一點(diǎn)在非結(jié)構(gòu)化或陌生空間中的自主導(dǎo)航、對(duì)象操作和遠(yuǎn)程操作等任務(wù)尤為重要。當(dāng)前機(jī)器人感知技術(shù)的進(jìn)展，越來越多地體現(xiàn)在通過統(tǒng)一的實(shí)時(shí)工作流與強(qiáng)大的感知模塊，實(shí)現(xiàn) 3D 場景理解、可泛化物體跟蹤與持久性空間記憶的集成。

基于計(jì)算模4的3D打印機(jī)功能強(qiáng)大、可靠且易于使用！Formlabs采用樹莓派計(jì)算模塊4為其最新款3D打印機(jī)Form4提供動(dòng)力，提升了其旗艦系列打印機(jī)的速度、質(zhì)量和成功率，為工業(yè)和商業(yè)客戶提供了一個(gè)

VT6000中圖3d共聚焦顯微鏡用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測量。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等

Novator系列3D復(fù)合影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦

SuperViewW中圖儀器光學(xué)3D輪廓測量儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等

SuperViewW系列3D白光干涉輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度

星納微(天津)精密科技有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的的3D量測設(shè)備及高精度的氣浮平臺(tái)供應(yīng)商，我們?yōu)楦餍袠I(yè)的用戶提供完善的系統(tǒng)解決方案。公司的產(chǎn)品包括：運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，納米級(jí)定位平臺(tái)，精密氣浮平臺(tái)，3D自動(dòng)量測機(jī)

3D庫文件

VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取

3D工業(yè)相機(jī)的選型

最近有朋友留言問：3D打印能打印那種立體字母嗎？會(huì)不會(huì)很難實(shí)現(xiàn)？ JLC3D小編來解答：當(dāng)然可以！無論是單獨(dú)的字母，還是組合成單詞或句子，3D打印都可以實(shí)現(xiàn)的。 以下是一些關(guān)于打印立體字母的小建

SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件

完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能 2.3其它設(shè)置 液晶設(shè)置 電壓條件設(shè)置 光學(xué)分析部分，添加偏振片 結(jié)果查看 3.1 V-T曲線 3.2 結(jié)果對(duì)比

原理介紹海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向測量對(duì)象上投射出不同波長的特殊圖案,并采集物體表面的圖案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能視覺控制器和內(nèi)置AI解碼算法對(duì)數(shù)

中圖儀器3D座標(biāo)測量儀采用的測量技術(shù)和精密的傳感器，結(jié)合精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和溫度補(bǔ)償系統(tǒng)，精度高、重復(fù)性優(yōu)。不管是復(fù)雜的三維形狀還是細(xì)微的尺寸差異，每一次測量都能達(dá)到微米級(jí)精度，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件

Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。支持點(diǎn)激光輪廓掃描測量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測量；支持線激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描

TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān)，用于一對(duì)主動(dòng)快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了

。在 NVIDIA Omniverse 平臺(tái)、OpenUSD 以及 Isaac Lab 解決方案的助力下，影眸科技實(shí)現(xiàn)了 Rodin 平臺(tái)的升級(jí)，顯著提升了 3D 資產(chǎn)生成的速度、質(zhì)量與用戶體驗(yàn)，推動(dòng)具身智能進(jìn)一步發(fā)展。

中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并

MS7026 是一顆 NTSC、PAL,視頻解碼的產(chǎn)品。基于內(nèi)部的模式檢測模塊，對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別，并將其轉(zhuǎn)換成數(shù)字 8-Bit ITU-RBT656 信號(hào)。MS7026 功能支持 3D 視頻解碼和隔行到逐行視頻的轉(zhuǎn)換。

AM62Px （P = Plus） 是現(xiàn)有 Sitara? AM62x 低成本系列應(yīng)用處理器的擴(kuò)展，專為高性能嵌入式 3D 顯示應(yīng)用而構(gòu)建。可擴(kuò)展的 Arm? Cortex-A53? 性能和嵌入式

芯原股份今日宣布推出其新一代低復(fù)雜度增強(qiáng)視頻編碼（LCEVC）視頻解碼器IP——VC9000D_LCEVC。其與芯原的VC9000D基礎(chǔ)視頻解碼器協(xié)同工作，可提供高達(dá)8K超高清的解碼能力，滿足高性能

中圖儀器VT6000系列3D共聚焦顯微系統(tǒng)用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測量。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

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測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。 Novator3D激光掃描影像測量設(shè)備還支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測量，大幅提升測量效率；具有可

SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行

在智慧城市建設(shè)的浪潮中，各種創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為城市生活帶來了前所未有的變革。其中，3D 全息投影智慧燈桿作為一種融合了前沿科技的新型城市基礎(chǔ)設(shè)施，正逐漸吸引著人們的目光。它將 3D 全息投影技術(shù)

在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標(biāo)簽，具備重要的研究價(jià)值。現(xiàn)有主流算法主要依賴于點(diǎn)云作為輸入

3D投影全息沙盤與幻影成像展示系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作功能參數(shù)一、系統(tǒng)概述本系統(tǒng)是一套集3D投影電子智能化、全息成像技術(shù)與多媒體互動(dòng)功能于一體的數(shù)字沙盤展示解決方案。通過高精度的3D投影技術(shù)、全息成像技術(shù)以及

DRP 和 AI-MAC 組成。 它還配備一個(gè) 16 位的DDR3L/DDR4 接口，具備內(nèi)置 Arm Mali-G31 的 3D 圖形引擎和視頻編解碼器 （H.264）。 *附件：3D圖形和視頻編解碼

南極熊導(dǎo)讀：中國金屬3D打印廠商已經(jīng)在全球占據(jù)重要的組成部分。國外行業(yè)大咖如何看待2025年金屬3D打印行業(yè)的趨勢與挑戰(zhàn)？

RZ/G2L 微處理器配備 Cortex-A55?（1.2GHz）CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、使用 Arm? Mali-G31 的 3D 圖形引擎以及視頻編解碼器（H.264

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費(fèi)下載

3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場預(yù)測顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測到2028年Chiplet市場規(guī)模

科技發(fā)展進(jìn)步，3D打印技術(shù)為古老文物的保護(hù)和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術(shù)如何通過數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示，讓古老文物重獲新生，推動(dòng)文化遺產(chǎn)的保護(hù)和傳承。

DAD1000驅(qū)動(dòng)芯片有3D功能嗎

監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)高清視頻解碼器支持0NVIF 輪巡16路監(jiān)控解碼兼容海康大華支持1-4-9-16畫面分割模式◆支持H.264/H.265網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)800萬像素解碼16分割支持D1像素解碼◆信號(hào)可在屏幕的任意

我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響？ 或者是否能提供對(duì)應(yīng)的專利信息以備查閱

3D打印技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)硬件性能提出了更高要求。世平集團(tuán)推出了一款基于NXPRT1050的Klipper3D打印機(jī)方案，憑借一顆高性能MCU同時(shí)驅(qū)動(dòng)4個(gè)步進(jìn)電機(jī)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的速度與位置控制，為3D

VT6000系列國產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進(jìn)行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦

行業(yè)的迅猛發(fā)展，市場對(duì)高精度打印的需求日益增長，對(duì) 3D 打印設(shè)備中的光學(xué)器件模組性能也提出了更高要求。歌爾光學(xué)此次推出的基于 DLP 技術(shù)方案的光機(jī)模組，無疑為行業(yè)帶來了新的解決方案。 從技術(shù)參數(shù)來看，該光機(jī)模組亮點(diǎn)十足。它支持 4K 和 1080P 高分辨率，可顯著提升打印精

雙相機(jī)拍攝的3D立體影像(立體圖像與立體視頻） 應(yīng)用范圍非常廣泛，可廣泛應(yīng)用于影樓業(yè)，旅游業(yè)，影視業(yè)和廣告業(yè)，

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。

2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會(huì)（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學(xué)”）首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP 3D打印光機(jī)模組

SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們

近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大

。 高分子材料3D打印加工可制備傳統(tǒng)加工技術(shù)不能制備的形狀復(fù)雜的制件，在電子電器、生物醫(yī)用、航空航天等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，但需要解決3D打印原料種類少，結(jié)構(gòu)單一，雖可打印任意復(fù)雜形狀，但缺少功能的關(guān)鍵瓶頸問題。 圖1 3D打印多孔

近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶只需通過簡單的提示詞

當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)，LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會(huì)受到不利影響。可使用Techwiz LCD 3D來進(jìn)行基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)的光緒分析。

中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測量前工作。儀器以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法

微透鏡陣列可實(shí)現(xiàn)許多傳統(tǒng)光學(xué)元器件難以實(shí)現(xiàn)的特殊功能，應(yīng)用廣泛。某福州工廠需全檢晶圓MLA產(chǎn)品，引入優(yōu)可測NX230系列晶圓3D自動(dòng)量測設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高精度、高效率自動(dòng)化檢測，單顆透鏡檢測時(shí)間縮短至10s，效率提升75%。

整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成

弧并行打印、大尺寸陶瓷打印等；材料方面，可重復(fù)使用光固化樹脂以及可直接打印透明牙套的材料都是不得忽視的重要突破；應(yīng)用方面，用戶經(jīng)過幾年的積累開始更大膽的使用這項(xiàng)技術(shù)，在制藥、發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)等方面取得重大突破舉世震驚。 3D打印技術(shù)參考

SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立

LCOS像素尺寸直接減小到理論要求的尺寸會(huì)明顯導(dǎo)致像素尺寸和LC層厚度的比例過小，使得LCOS中相鄰像素之間電場相互干擾產(chǎn)生邊緣場效應(yīng)。 任務(wù)描述 使用Techwiz LCD 3D模擬的LCOS結(jié)構(gòu)

Results Profile提供有關(guān)傳播光線的信 息，而后者只顯示組件和探測器。 在接下來的使用案例中，我們將重點(diǎn)介紹 System：3D視圖。 系統(tǒng)：Ray Results Profile的3D