、SLT測(cè)試板、芯片封裝等半導(dǎo)體測(cè)試載板仿真，同時(shí)對(duì)外開放全領(lǐng)域仿真服務(wù)，以精準(zhǔn)分析助力研發(fā)提效、降本減錯(cuò)。
2026-01-05 14:03:58
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，但半導(dǎo)體測(cè)試是“下一個(gè)前沿”，它是設(shè)計(jì)與制造之間的橋梁，解決了傳統(tǒng)分離領(lǐng)域之間模糊的界限。更具體地說(shuō)，通過(guò)連接設(shè)計(jì)和制造，測(cè)試可以幫助產(chǎn)品和芯片公司更快地生產(chǎn)出
2025-12-26 10:02:30372 
2025年11月24日，第二十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(簡(jiǎn)稱“封測(cè)年會(huì)”)在北京成功舉辦。本屆封測(cè)年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)(簡(jiǎn)稱“封測(cè)分會(huì)”)主辦，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司作為
2025-11-30 09:06:26527 的“體檢”，成為了半導(dǎo)體研發(fā)、制造與質(zhì)量控制中不可或缺的一環(huán)。今天，我們就來(lái)聊聊半導(dǎo)體測(cè)試背后的技術(shù)與設(shè)備——以STD2000X半導(dǎo)體電性測(cè)試系統(tǒng)為例，揭開芯片測(cè)試的神秘面紗。 一、什么是半導(dǎo)體電性測(cè)試？ 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電性測(cè)試就是通過(guò)施
2025-11-20 13:31:10236 
（一）數(shù)據(jù)傳輸安全防護(hù)方案?
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端、其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，芯源半導(dǎo)體安全芯片通過(guò)以下方式保障數(shù)據(jù)傳輸安全：?
數(shù)據(jù)加密傳輸：利用安全芯片內(nèi)置的硬件加密引擎，對(duì)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行加密處理
2025-11-18 08:06:15
的保障，半導(dǎo)體器件的測(cè)試也愈發(fā)重要。 對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，它的分類非常廣泛，例如二極管、三極管、MOSFET、IC等，不過(guò)這些器件的測(cè)試有共性也有差異，因此在實(shí)際的測(cè)試時(shí)測(cè)試項(xiàng)目也有通用項(xiàng)目和特殊項(xiàng)目，本文將為大家整
2025-11-17 18:18:372314 
物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
在10月29日至30日于深圳舉辦的第四屆SEMI大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上ASMPT集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁，奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司首席商務(wù)官、先進(jìn)封裝研發(fā)中心負(fù)責(zé)人薛晗宸先生在開幕式上發(fā)表了題為《AI
2025-11-07 11:35:40435 
一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
，我們始終聚焦半導(dǎo)體功率器件這一關(guān)鍵賽道，以“打造國(guó)際一流品牌”為目標(biāo)，在核心技術(shù)攻堅(jiān)的道路上從未停歇。從芯片架構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)到性能參數(shù)的極致打磨，每一步突破都凝結(jié)著團(tuán)隊(duì)對(duì)“專精特新”精神的踐行——專注細(xì)分領(lǐng)
2025-10-28 09:47:31438 自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
光纖耦合半導(dǎo)體激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纖耦合半導(dǎo)體激光模塊集合了半導(dǎo)體激光器，單模光纖耦合，優(yōu)質(zhì)的光學(xué)傳導(dǎo)和整形裝置，完善精準(zhǔn)的電子控制裝置，和牢固的模塊化封裝，提供從紫外到近紅外
2025-10-23 14:22:45
設(shè)計(jì)低噪音<0.5%功率從10mW到10W典型應(yīng)用：激光干涉測(cè)量 拉曼光譜 全息術(shù) 非線性光學(xué) 激光顯微鏡MONOPOWER半導(dǎo)體泵浦連續(xù)激光器&nb
2025-10-23 14:11:50
半導(dǎo)體封裝形式介紹 摘 要 ：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前人根據(jù)當(dāng)時(shí)的組裝技術(shù)和市場(chǎng)需求
2025-10-21 16:56:30862 
10月15-17日，以“芯啟未來(lái)，智創(chuàng)生態(tài)”為主題的灣芯展在深圳盛大舉行，本次博覽會(huì)旨在匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)與創(chuàng)新力量，共探行業(yè)趨勢(shì)與方向。燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）攜多款定制芯片及自研IP亮相，與行業(yè)伙伴共同探討技術(shù)突破與市場(chǎng)機(jī)遇。
2025-10-18 16:36:481013 堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量基礎(chǔ)。
二、全面檢測(cè)，護(hù)航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來(lái)料檢驗(yàn)；從晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試；再到成品出廠前的最終檢驗(yàn)測(cè)試，BW-4022A半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)可貫穿應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
在全球科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宛如一座精密運(yùn)轉(zhuǎn)的巨大引擎，驅(qū)動(dòng)著信息技術(shù)革命不斷向前。而在這一復(fù)雜且嚴(yán)苛的生產(chǎn)體系中，半導(dǎo)體濕制程設(shè)備猶如一位默默耕耘的幕后英雄，雖不常現(xiàn)身臺(tái)前，卻以無(wú)可
2025-09-28 14:06:40
摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052102 
半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術(shù)。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導(dǎo)著半導(dǎo)體制造，但玻璃基板正在成為先進(jìn)電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。
2025-09-17 15:51:41808 
近日，Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場(chǎng)IP-SoC Day研討會(huì)，燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，受邀參加兩次活動(dòng)并在上海場(chǎng)研討會(huì)上發(fā)表演講。
2025-09-17 13:47:30628 周期
EUV光源生成方法：
NIL技術(shù)：
各種光刻技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)及瓶頸
二、集成芯片
1、芯粒與異質(zhì)集成
集成芯片技術(shù)支持異質(zhì)集成，即把不同半導(dǎo)體廠家、不同功能、不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同材質(zhì)的芯片集成在一個(gè)
2025-09-15 14:50:58
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試領(lǐng)域，其技術(shù)水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01752 
8月23日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡(jiǎn)稱“中汽芯”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-08-26 18:22:261152 功率半導(dǎo)體概述功率半導(dǎo)體是一種特殊的半導(dǎo)體器件，它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。這些器件能夠高效地控制和調(diào)節(jié)電力的流動(dòng)，包括電壓和頻率的轉(zhuǎn)換，以及交流電（AC）和直流電（DC）之間的轉(zhuǎn)換。這種
2025-08-25 15:30:17664 
半導(dǎo)體行業(yè)中的程控電源全球半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體生產(chǎn)商持續(xù)加大科研力度，擴(kuò)建或優(yōu)化產(chǎn)線以提高產(chǎn)能和效率。半導(dǎo)體研發(fā)和制造過(guò)程中的多種應(yīng)用會(huì)使用程控電源，如半導(dǎo)體設(shè)備供電、電子器件的性能測(cè)試和老化
2025-08-22 09:28:10816 
，分享普迪飛在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的AI實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，剖析有效與無(wú)效的技術(shù)路徑。測(cè)試紐帶瓦解：先進(jìn)封裝下的多重挑戰(zhàn)測(cè)試是連接設(shè)計(jì)與制造的紐帶，正因先進(jìn)封裝復(fù)雜性及多供應(yīng)商合作
2025-08-19 13:49:19902 
江蘇省蘇州市高新區(qū)的高新技術(shù)企業(yè)，宛如一顆冉冉升起的新星，在高性能模擬及數(shù)模混合集成電路領(lǐng)域熠熠生輝，用創(chuàng)新與堅(jiān)守書寫著屬于自己的輝煌篇章。 一、初心如磐，逐夢(mèng)“芯”征程 江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司自成立之日
2025-08-14 16:53:15925 一、介紹靜電計(jì)在半導(dǎo)體測(cè)試中的應(yīng)用背景 1.1 半導(dǎo)體封裝測(cè)試的重要性 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅能將制造好的芯片封裝成便于使用的形式，更關(guān)鍵的是能確保芯片的性能與可靠性
2025-08-08 16:48:42586 
2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中，長(zhǎng)電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度，引發(fā)
2025-07-31 12:18:16916 半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181057 
科技憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新，推出了一系列高性能示波器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造，到封裝測(cè)試，有效保障了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量與性能。 是德示波器產(chǎn)品特性剖析 卓越的帶寬與采樣率
2025-07-25 17:34:52652 
)/SIC2143BER(B)/SIC2144BER(B)
深愛(ài)半導(dǎo)體授權(quán)代理，需求請(qǐng)聯(lián)系
深圳市芯美力科技有限公司 楊生 13250262776微信同號(hào)
2025-07-23 14:36:03
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。
書中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
在半導(dǎo)體制造的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導(dǎo)體深冷機(jī)（Chiller）作為核心溫控設(shè)備，通過(guò)高精度、多場(chǎng)景的溫控能力，為封裝測(cè)試工藝提供了關(guān)鍵保障。一
2025-07-09 16:12:29550 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，后道工藝（封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)）對(duì)溫度控制的精度和穩(wěn)定性要求高。冠亞恒溫半導(dǎo)體冷水機(jī)憑借其高精度溫控、多通道同步控制及定制化設(shè)計(jì)能力，成為保障后道工藝可靠性的核心設(shè)備。本文從技術(shù)
2025-07-08 14:41:51622 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)測(cè)試設(shè)備的要求也越來(lái)越高。吉時(shí)利2601B源表作為一款高性能的數(shù)字源表，以其卓越的精度、多功能性和靈活性，成為半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的重要工具。本文將深入探討吉時(shí)利2601B在半導(dǎo)體測(cè)試中的具體應(yīng)用，分析其技術(shù)優(yōu)勢(shì)及如何助力半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)。
2025-06-27 17:04:58567 
和精度能夠滿足光模塊在不同工況下的性能檢測(cè)要求，在光通訊行業(yè)的溫控應(yīng)用中發(fā)揮作用。
依托帕爾貼效應(yīng)這一科學(xué)原理研發(fā)的高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品，通過(guò)多樣化的產(chǎn)品配置，在各領(lǐng)域的溫控環(huán)節(jié)中發(fā)揮作用。從電子元件
2025-06-25 14:44:54
、技術(shù)分類到應(yīng)用場(chǎng)景，全面解析這一“隱形冠軍”的價(jià)值與意義。一、什么是半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備？半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是用于清潔半導(dǎo)體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專用設(shè)備。
2025-06-25 10:31:51
有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
近日，在以“合筑新機(jī)遇 共筑新發(fā)展”為主題的2025世界半導(dǎo)體大會(huì)上，芯動(dòng)科技憑借在高速接口IP和先進(jìn)工藝芯片定制技術(shù)、內(nèi)核創(chuàng)新能力以及對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的重要賦能作用榮膺2025中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)最具影響力企業(yè)獎(jiǎng)。
2025-06-23 18:02:301744 半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔，雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒，尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域，以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù)，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
近日，上海湘商半導(dǎo)體協(xié)會(huì)閉門會(huì)議在芯導(dǎo)科技圓滿舉行。會(huì)議聚焦半導(dǎo)體行業(yè)前沿趨勢(shì)與核心議題，以 “主題分享 + 互動(dòng)研討” 的多元形式，匯集 40 余位行業(yè)資深專家、企業(yè)代表圍繞技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域展開深度對(duì)話，共探時(shí)代發(fā)展新篇章。
2025-06-03 10:24:48825 端午濃情，科技賦能、瑞沃微半導(dǎo)體以“綢”的透明為線路萬(wàn)物，引千年“封裝”“芯”佳釀，同半導(dǎo)體封裝行業(yè)共赴創(chuàng)新征途，為端午注入科技溫度。
2025-05-30 10:29:47490 
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為
2025-05-23 10:46:58850 
與定義，他在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域堅(jiān)守了18年，也積累豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。工作角色轉(zhuǎn)變后，張大江開始更加注重以客戶需求為導(dǎo)向，從市場(chǎng)角度思考問(wèn)題。想要在市場(chǎng)中脫穎而出，做好品牌宣傳是很關(guān)鍵的一步。在張大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過(guò)模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境，對(duì)半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見的半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備。
2025-05-15 09:43:181022 
運(yùn)行。合科泰作為深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)器件制造商，始終以硅基技術(shù)為核心，在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景中，持續(xù)驗(yàn)證著第一代半導(dǎo)體的持久生命力。
2025-05-14 17:38:40884 
隨著兩輪電動(dòng)車的智能化發(fā)展，儀表盤作為人機(jī)交互的重要界面，其功能需求日益復(fù)雜。武漢芯源半導(dǎo)體的安全低功耗單片機(jī)CW32L010憑借其優(yōu)異的性能和豐富的外設(shè)資源，成為兩輪車儀表盤應(yīng)用的理想選擇。
本文
2025-05-13 14:06:45
定向沉積在晶圓表面，從而構(gòu)建高精度的金屬互連結(jié)構(gòu)。 從鋁到銅，芯片互連的進(jìn)化之路： 隨著芯片制造工藝不斷精進(jìn)，芯片內(nèi)部的互連線材料也從傳統(tǒng)的鋁逐漸轉(zhuǎn)向銅。半導(dǎo)體鍍銅設(shè)備因此成為芯片制造中的“明星設(shè)備”。 銅的優(yōu)勢(shì)：銅導(dǎo)線擁有更低的電阻，可以有效降低芯片
2025-05-13 13:29:562528 
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過(guò)程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會(huì)以\"新能源芯時(shí)代\"為主題，匯集了來(lái)自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。
作為專注電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，麥科
2025-05-09 16:10:01
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聚能芯半導(dǎo)體：一級(jí)代理助力高效落地
作為禾潤(rùn)芯片官方授權(quán)一級(jí)代理，深圳市聚能芯半導(dǎo)體提供：
? 免費(fèi)樣品申請(qǐng)：快速驗(yàn)證方案可行性，縮短研發(fā)周期。
? 全流程技術(shù)支持：從電路設(shè)計(jì)、PCB優(yōu)化到量產(chǎn)指導(dǎo)
2025-05-08 18:21:00
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
日前，2025瑞能半導(dǎo)體（大中國(guó)區(qū)）經(jīng)銷商大會(huì)在歷史與科技完美交融的西安隆重舉行。大會(huì)以“瑞光照芯力·能量啟未來(lái)”為主題，匯聚了瑞能半導(dǎo)體布局大中國(guó)區(qū)的長(zhǎng)期核心經(jīng)銷商伙伴。
2025-04-28 16:42:281037 從鍺晶體管到 5G 芯片，半導(dǎo)體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。
2025-04-24 14:33:371214 
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測(cè)試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來(lái)安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
4月10日，博世半導(dǎo)體與芯馳科技宣布在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作，雙方將圍繞車用半導(dǎo)體核心技術(shù)開展全方位戰(zhàn)略合作升級(jí)。作為全球領(lǐng)先的汽車技術(shù)供應(yīng)商，博世將持續(xù)輸出其先進(jìn)的半導(dǎo)體IP、參考設(shè)計(jì)和軟件適配
2025-04-10 19:22:361849 
3 月 25 日，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化，國(guó)產(chǎn)化需求愈發(fā)迫切的大背景下，康盈半導(dǎo)體取得重大突破 —— 康盈半導(dǎo)體徐州測(cè)試基地正式投產(chǎn)。這不僅完善了康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈布局
2025-04-03 09:12:27777 
此前，3月26日至28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球董事鄭力發(fā)表主題演講《開放協(xié)同，共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》。
2025-04-02 10:16:421183 作為半導(dǎo)體領(lǐng)域極具規(guī)模與影響力的行業(yè)盛會(huì)，SEMICON China 2025上海國(guó)際半導(dǎo)體展3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。SGS，作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)，受邀參展，重點(diǎn)展示了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式解決方案，依托深厚的技術(shù)積淀與全球服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能。
2025-03-28 11:43:55994 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“萬(wàn)年芯
2025-03-21 11:32:321489 
雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
突出表現(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)地位及發(fā)展?jié)摿C合評(píng)估的十家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體芯片公司（按領(lǐng)域分類）：
1. 芯馳科技（SemiDrive）
領(lǐng)域 ：車規(guī)級(jí)主控芯片
亮點(diǎn) ：專注于智能
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 作為專精特新企業(yè)，華芯智造在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
2025-03-04 17:40:33817 
書，深入了解 CW32 單片機(jī)的魅力，充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)，開發(fā)出更多優(yōu)秀的嵌入式產(chǎn)品。
最后，我們要感謝每一位支持武漢芯源半導(dǎo)體的朋友，是你們的信任和鼓勵(lì)讓我們不斷前行。我們將一如既往地秉持創(chuàng)新、品質(zhì)、服務(wù)
2025-03-03 15:14:41
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361408 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國(guó)際會(huì)議。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)
2025-02-21 17:33:531197 新推出的硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù)可以幫助云計(jì)算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計(jì)劃從2025年下半年開始，800Gb/s和1.6Tb/s光模塊將逐步提升產(chǎn)量。
2025-02-20 17:17:511419 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會(huì)將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742 
了一個(gè)關(guān)鍵階段，同時(shí)也被視為中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號(hào)。 來(lái)源：證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)截圖 ? 芯和半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區(qū)，是一家在EDA軟件、集成無(wú)源器件（IPD）和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域具有卓越領(lǐng)先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:031733 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 有序的芯片單元，每個(gè)小方塊都預(yù)示著一個(gè)未來(lái)可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接關(guān)聯(lián)到單個(gè)晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊：晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測(cè)試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001181 
芯片車規(guī)驗(yàn)證需求，為本地半導(dǎo)體制造商提供便捷、高效的驗(yàn)證服務(wù)。 隨著電動(dòng)汽車和新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體芯片的需求不斷攀升。然而，這些芯片在車輛應(yīng)用中的可靠性要求極高，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證。為了滿足這一
2025-01-15 16:48:011111 1月7日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)的議案已獲得了國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷審查不予禁止決定書》和上海市閔行區(qū)規(guī)劃和自然資源局的審批同意。 長(zhǎng)
2025-01-09 11:37:021242 技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái)，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
的芯片組成，每個(gè)小格子狀的結(jié)構(gòu)就代表一個(gè)芯片。芯片的體積大小直接影響到單個(gè)晶圓上可以產(chǎn)出的芯片數(shù)量。半導(dǎo)體制程工序概覽半導(dǎo)體制程工序可以分為三個(gè)主要階段：晶圓制作、封裝
2025-01-06 12:28:111167 
在半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中，它們會(huì)因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱，過(guò)高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此，熱測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評(píng)估其可靠性至關(guān)重要。然而，半導(dǎo)體熱測(cè)試過(guò)程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391580
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