國內單片機產業鏈之大陸地區的先進封裝發展情況。國內大陸地區的封裝會出現一些格局上的變化，單片機產業鏈市場的變化一直持續，就看哪一家瞄準時機，更快做出調整布局。

2017年中國大陸封測行業的先進封裝產值僅占全球先進封裝總值的11.9%，相關封測企業在 2018年也將在先進封裝技術上加速提高產能，主要以Flip Chip和FOWLP為主。

在 2017 年十大封測廠商收入排名中，中國大陸的長電科技在收購星科金鵬之后躍居第3 位。近兩年，中國大陸的封測業發展迅速，實力提升明顯，并購案頻出，除了長電科技并購星科金鵬以外，華天科技收購了美國的FCI，通富微電收購了AMD蘇州及檳城兩家子公司的股權。這三次跨界并購使得中國大陸的封測行業再上一層樓，迅速與國際水平接軌。

2015年以前，只有長電科技能夠躋身全球前十，而在2017年，三家封測企業營收分別增長 25%、28%、42%。長電科技一躍成為全球OSAT行業中收入的第3名，由TrendForce旗下拓墣產業研究院給出的2018上半年全球十大封測廠榜單中，華天科技和通富微電兩家企業分列 6、7位。

在技術儲備方面， 在大陸三大龍頭封測企業當中，長電科技的先進封裝技術優勢最為突出。據悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封裝技術，據Yole統計，2017年，長電科技先進封裝市占率達到7.8%，僅此于Intel的12.4%和SPIL的11.6%。

全球半導體行業將在物聯網、人工智能、5G應用領域迎來快速增長，終端市場正在經歷越來越多樣化和分布式特征，比如智能汽車、智能城市、智能醫療和AR/VR等。

以人工智能為例，OS 廠商、EDA、IP 廠商、芯片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃。如AI在汽車領域的應用（包括自動駕駛和電動車）將消耗大量半導體制造和封測產能。

5G時代，數據的傳輸速度比4G時代快10倍以上，對通信芯片的處理速率要求也更高。以 400G網絡處理芯片為例， 雖然芯片制造工藝從28nm邁入14nm時代使得各類規格指標有所改善，但是僅憑芯片制造工藝上的進步已不能解決400G網絡處理面臨的高帶寬問題。而高密度集成封裝技術和晶圓級封裝工藝的進步能夠在兼顧成本的基礎上，進一步提升通信芯片的性能，因此，封測企業在加大 FBGA、PBGA、SIP模組、PSIP模組、通信模塊-LGA、倒裝通信模塊等高密度集成電路及模塊封裝技術的投入。而物聯網時代對各類芯片的要求是“體積更小，功耗更低”。