電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2024年，智能戒指作為可穿戴設(shè)備的又一熱門單品出圈，無論是從技術(shù)創(chuàng)新、市場接受度還是銷售額方面，它都表現(xiàn)出了積極的增長態(tài)勢。據(jù)不完全統(tǒng)計，2022年智能戒指的出貨量100萬量級；2023年達到200萬量級；2024年達到了600萬量級；預(yù)計到2025年，出貨量會達到2000萬量級。那么，在近十年中，智能戒指有哪些變化，面向未來的市場需求，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈玩家又會通過技術(shù)升級進行哪些迭代？

從Oura看智能戒指的發(fā)展歷程

在智能戒指市場，最讓人關(guān)注的就是成立于2013年的芬蘭智能戒指品牌公司Oura。2024年，Oura完成7500萬美金D輪融資，估值50億美金。智能戒指銷量超過250萬。我們來從這家知名品牌來看智能戒指的發(fā)展歷程。

2015年，Oura發(fā)布首款智能戒指，主打 NFC功能。此后，Oura更關(guān)注智能戒指能夠帶來的數(shù)據(jù)監(jiān)測能力，并持續(xù)改進其技術(shù)，陸續(xù)推出了更新版本。2018年公司推出第二代產(chǎn)品，提供健康和健身追蹤功能，如睡眠分析、心率監(jiān)測等，與自研APP連接，提供數(shù)據(jù)分析功能，受到了市場的關(guān)注。彼時，智能手表市場中，運動功能手表持續(xù)火爆，Apple Watch第四代產(chǎn)品開始配備心電監(jiān)測功能，健康場景成為拓展方向。

圖片來源：勇芯科技

Oura同樣瞄準健康監(jiān)測場景，于2021年推出第三代產(chǎn)品，搭載近7個傳感器，通過與自家APP的結(jié)合，能夠在監(jiān)測到佩戴者出現(xiàn)睡眠問題、壓力時發(fā)出警告，還能連接Apple Health和Google Fit。

在AI大模型加速落地的2024年，Oura同樣完成相應(yīng)的布局。2024年10月，Oura推出第四代產(chǎn)品Oura Ring 4，接入AI大模型Oura advisor，將智能戒指打造成AI助手。新品用上了全新的傳感器系統(tǒng)，搭載了18個傳感器，在新算法的加持下，信號質(zhì)量提高120%。

數(shù)據(jù)顯示，2021年5月，Oura智能戒指的銷量突破50萬枚。到了2023年5月，Oura戒指的銷量突破100萬枚，第三代產(chǎn)品的銷量超過前兩代產(chǎn)品之和。2024年，Oura的產(chǎn)品銷量又迎來翻倍增長，截至2024年6月的銷量達到250萬。該公司已經(jīng)占據(jù)全球智能戒指行業(yè)近一半的市場份額。

可以看到，Oura的每一代新品都迎來硬件、軟件、算法上不同程度的迭代，一方面技術(shù)迭代帶來的使用體驗升級，從而帶動了銷量。銷量的增加又讓Oura獲得了更多的數(shù)據(jù)，用于研究。業(yè)內(nèi)人士認為，Oura已經(jīng)成為一家具備極強數(shù)據(jù)監(jiān)測能力的硬件+軟件+服務(wù)的AI健康平臺公司。

在談及獲得多輪融資時，Oura CEO Tom Hale提到，公司能拿到 VC 的錢，離不開基于訂閱的業(yè)務(wù)模式，這種模式讓公司的軟件毛利率高于硬件的毛利率，且是極高的。

研發(fā)成本從千萬元降至30萬元，產(chǎn)業(yè)鏈玩家共同發(fā)力

Oura智能戒指銷量的快速提升，帶動了智能戒指市場的發(fā)展，同時也推動著產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)的發(fā)展。

此前，Oura花了數(shù)億美金的研發(fā)成本完成了智能戒指組裝、算法等整個方案。在國內(nèi)，智能戒指產(chǎn)業(yè)鏈玩家通過技術(shù)迭代不斷降低研發(fā)成本。勇芯科技CEO靳宗明回憶，在2021年左右，國內(nèi)企業(yè)突破了灌膠技術(shù)，并且在電池等多方面都迎來進展，這讓整機研發(fā)成本降低到了一兩千萬元。隨后封裝技術(shù)的迭代，也讓智能戒指的研發(fā)成本進一步下降，“2023年開始，勇芯科技提供Chiplet高集成度的封裝解決方案，同時也提供SDK 以及上層的參考APP等解決方案。”在產(chǎn)業(yè)鏈玩家的共同努力下，讓智能戒指的整體研發(fā)成本降低到了30萬元以內(nèi)。

談及如何降低生產(chǎn)成本，靳宗明在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時提到，現(xiàn)在用于智能戒指芯片基本采用的是單獨封裝，例如藍牙SOC芯片，基本上還是以 BGA或WLCSP形式的封裝居多。但智能戒指在組裝過程中需要經(jīng)過FPC 彎折、入圈、灌膠等工序，在這個過程中，極容易導(dǎo)致良率損失問題。

與傳統(tǒng)的封裝方式不一樣的是，Chiplet先進封裝的形式將多顆芯片或者裸die封裝在一起。“原來普通戒指的方案大概會用到70多顆物料。我們現(xiàn)在能通過這種芯片先進封裝的形式，讓整個BOM數(shù)量減少到40多顆。通過進一步迭代封裝的集成度，公司將在2025年推出的一系列產(chǎn)品，會將BOM數(shù)量壓縮到20顆以內(nèi)。由此實現(xiàn)硬件極簡化，大大提高FPC以及整機生產(chǎn)制造的良率。”戒指整機的生產(chǎn)良率可以大于95%，他表示。

研發(fā)成本的降低直接推動了智能戒指的生產(chǎn)成本下降，使得產(chǎn)品價格更具競爭力。我們看到Oura Ring 4的售價定位349美元，折合人民幣在2500元左右，三星Ring的價格為2999元，大部分的智能戒指價格區(qū)間通常在500元至3000元之間，入門級的產(chǎn)品可以降至百元級別。

隨著上游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合力將研發(fā)成本下降，廠商可以將更多資源用于優(yōu)化產(chǎn)品功能和提升用戶體驗，從而吸引更多消費者，擴大市場份額。

電子發(fā)燒友網(wǎng)關(guān)注到，除了基礎(chǔ)健康監(jiān)測功能，國內(nèi)不少智能戒指已經(jīng)加入了NFC、AI交互的功能，例如眾多智能藍牙戒指支持連接智能手機刷視頻、切換音樂、拍照等。魅族智能指環(huán)MYVU Ring，搭配魅族MYVU系列AR眼鏡可實現(xiàn)多模態(tài)交互，支持觸控和手勢操控。這些功能的加入，都促使智能戒指朝著多功能的方向發(fā)展，也反向推動著芯片技術(shù)、封裝技術(shù)的迭代。

小結(jié)：

智能戒指市場的蓬勃發(fā)展、技術(shù)的不斷進步，以及Oura的成功不僅展示了硬件、軟件與服務(wù)相結(jié)合的強大潛力，也預(yù)示著未來可穿戴設(shè)備的發(fā)展方向。同時，隨著技術(shù)的不斷迭代和成本的進一步下降，智能戒指有望在未來成為更多消費者的日常選擇。