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電子發燒友網>今日頭條>百億大企之LED封裝產業取勝要訣

百億大企之LED封裝產業取勝要訣

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LED芯片質量檢測技術X-ray檢測

X射線檢測在光電半導體領域,LED芯片作為核心技術,其質量至關重要。隨著制造工藝的不斷進步,LED芯片的結構日益復雜,內部潛在缺陷的風險也隨之增加。盡管在常規工作條件下,這些缺陷可能不會明顯影響芯片
2025-04-28 20:18:47691

軟通動力與鴻源化工簽署全面合作協議

近日,盤錦鴻源化工有限公司(以下簡稱“鴻源化工”)與軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱“軟通動力”)正式簽署全面合作協議。共同打造環渤海綠色低碳船用燃料化工產業高地,助力盤錦市成為
2025-04-28 09:52:47637

華為數字能源與電力央集團的創新成果

近日,在2025世界地球日當天,央視網《裝甲山河,碳路中國》系列紀錄片陸續上線,紀錄片通過對華為數字能源攜手發電央在全國多個重點光伏項目報道,揭秘華為數字能源與“五大六小”電力央集團的創新成果,以及背后的黑科技,全景式展現我國新能源產業高質量發展的標桿樣板。
2025-04-24 14:11:04947

時擎科技受邀亮相無錫先進封裝產業發展高峰論壇并發表主題演講

2025年4月16日,先進封裝產業發展高峰論壇在無錫君來世尊酒店順利召開。本次論壇由深圳市半導體與集成電路產業聯盟與深圳市坪山區人民政府聯合主辦,匯聚了來自全國的先進封裝企業和專家,共同探討先進封裝
2025-04-17 18:15:01639

Allegro Skill封裝功能導出單個封裝介紹

在PCB設計中,若需提取特定封裝,傳統用Allegro自帶導出方法需通過"File→Export→Libraries"導出全部封裝庫文件。
2025-04-16 17:33:253033

京東方華燦亮相2025中國國際Mini/Micro LED產業技術峰會

近日,2025中國國際Mini/Micro LED產業技術峰會在深圳會展中心(福田)隆重舉行。本屆峰會以“協同創新與量產挑戰”為主題,匯聚全球Mini/Micro LED顯示領域的精英,完整覆蓋從
2025-04-11 13:41:301475

詳解Mini-LED直顯C0B封裝錫膏

Mini-LED直顯技術采用COB(Chip on Board,板上芯片)封裝方式,能夠實現高密度、高對比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中,錫膏作為一種關鍵的連接材料,對焊接質量和可靠性起著至關重要的作用。以下是關于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細解析:
2025-04-11 09:24:50987

60V單通道高精度線性恒流LED驅動器SOD123封裝

溫關斷造成 LED 閃爍。PC561A 采用SOD123 封裝,不需要任何外圍器件,且可應用在 LED 燈串中任意位置,非常簡單易用。 高達 60V 的工作電壓以及抗浪涌設計可使PC561A 滿足各類
2025-04-02 10:08:23

從“卡脖子”到自主創新,中國封裝材料產業鏈深度解析

電子發燒友網報道(文/黃山明)在國內的芯片制造行業中,封裝產業可以說是發展最好的一個環節。并且中國封裝產業通過技術引進、并購整合和持續研發,已成為全球半導體產業鏈的重要一環,長電科技、通富微電等企業
2025-04-02 00:01:003755

漢源高科6路8路HDMI高清視頻光端機:高清視頻傳輸的可靠

在當今數字化時代,高清視頻的應用無處不在。無論是安防監控領域,需要清晰捕捉每一個細節以保障安全;還是在教育行業,通過高清視頻實現遠程教學,讓知識跨越地域傳播;又或是在娛樂產業,追求極致的高清畫質為
2025-04-01 16:44:44

京東方精電2024年營收破百億

近日,在香港聯交所上市的BOE(京東方)旗下全球車載業務平臺京東方精電(股份代號:00710.HK)發布2024年度業績公告,以134.49億港元(約合125.72億人民幣)的營業收入成功突破百億級人民幣大關,實現同比增長25%。
2025-03-31 14:37:39963

助力智慧城市建設 小路燈暗藏大玄機物聯網智慧路燈案例;智慧燈桿屏 LED路燈顯示屏

助力智慧城市建設 小路燈暗藏大玄機物聯網智慧路燈案例;智慧燈桿屏 LED路燈顯示屏
2025-03-31 10:57:43799

Allegro Skill封裝功能切換原點

封裝設計中,原點是一個重要的參考點,通常根據封裝類型被設置在關鍵位置,如幾何中心或1腳焊盤等。例如,芯片封裝的原點可能位于幾何中心,而連接器封裝的原點可能在引腳起始位置。Fanyskill 腳本為器件提供了靈活設置原點的功能,能夠快速切換原點位置,以滿足不同設計需求。
2025-03-31 09:37:091253

軟通動力亮相2025華為云中出海全球峰會

此前,3月24-25日,2025華為云中出海全球峰會在重慶盛大舉行。本次大會匯聚超千位商業領袖、合作伙伴及行業權威代表,圍繞中出海的新形勢、新機會進行深入探討。會上,華為云發布“云上絲路,AI上
2025-03-26 17:26:351347

Mini LED背光產業化進程及技術方案

比較詳細介紹了MINI LED背光行業的發展情況
2025-03-26 14:04:032

IC封裝產線分類詳解:金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝

在集成電路(IC)產業中,封裝是不可或缺的一環。它不僅保護著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發展,IC封裝技術也在不斷創新和進步。本文將詳細探討IC封裝產線的分類,重點介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582169

萬年芯:專注芯片封裝測試,助力半導體產業發展

在當今科技飛速發展的時代,半導體產業作為現代科技的核心領域之一,正經歷著前所未有的變革與發展。而芯片封裝測試作為半導體產業鏈中的一環,其重要性不言而喻。江西萬年芯微電子有限公司(以下簡稱“萬年芯
2025-03-21 11:32:321489

最新議程出爐! | 2025異質異構集成封裝產業大會(HIPC 2025)

異構集成封裝產業大會(浙江寧波)點此報名添加文末微信,加先進封裝群會議議程會議基本信息會議名稱:2025勢銀異質異構集成封裝產業大會指導單位:鎮海區人民政府(擬)
2025-03-13 09:41:361269

集創北方亮相新型顯示產業LED標準發展研討會

近日,由中國光學光電子行業協會發光二極管顯示應用分會主辦,集創北方承辦的“新型顯示產業LED標準發展研討會”在深圳寶安國際會展中心會議廳圓滿舉行。
2025-03-11 11:26:251270

三菱電機高壓SiC模塊封裝技術解析

SiC芯片可以高溫工作,與對應的連接材料和封裝材料都需要相應的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結溫,其封裝技術相對傳統IGBT模塊封裝技術做了很大改進,本文帶你詳細了解內部的封裝技術。
2025-02-12 11:26:411207

劃片機在Micro-LED芯片封裝中的應用與技術革新

隨著Micro-LED顯示技術向更小尺寸、更高集成度發展,其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導體制造中的關鍵設備,在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結合行業動態
2025-02-11 17:10:231047

比亞迪躋身2024全球車銷量前十名

近日,比亞迪在深圳隆重舉行了以“天神眼開創全民智駕時代”為主題的智能化戰略發布會。會上,比亞迪總裁王傳福透露了一系列令人矚目的數據,展示了比亞迪在全球汽車市場的強勁實力。 據王傳福介紹,在2024
2025-02-11 13:47:451186

東風公司加速推進新能源汽車產業跨越發展

日前,《國資報告》雜志2025年第1期刊發文章《東風公司:全力推動新能源汽車產業跨越式發展》。文章配發的編者按中說,2024年12月23日至24日,中央企業負責人會議在京召開,總結2024年國資央
2025-02-11 11:08:071298

AD封裝3D元件庫

AD封裝庫分享
2025-02-10 15:37:5834

立訊百億產業項目正式落戶昆山

近日,立訊精密與昆山市政府攜手簽署了總投資額高達120億元的產業項目合作協議,標志著這一重大項目正式落戶昆山。據悉,這是近三年來昆山投資額最大的項目,預計達產后年產值將達到驚人的800億元,為當地
2025-02-10 14:20:051552

日本車數字化能力排名落后,追趕特斯拉挑戰巨大

近日,在最新的汽車制造商數字化能力排名中,日本車面臨了追趕特斯拉的巨大挑戰。根據美國研究機構Gartner發布的2024年“數字化汽車制造商指數”,特斯拉繼續穩居榜首,保持了其2023年的領先地位
2025-02-06 09:34:48723

鴻蒙產業學院正式揭牌!軟通動力與深信息簽署校合作框架協議

12月27日,深圳信息職業技術學院(簡稱“深信息”)與軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(簡稱“軟通動力”)正式簽署校合作框架協議,并共同揭牌成立鴻蒙產業學院。深信息校長王暉,深信息計算機與軟件
2025-01-20 15:13:411582

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