博通Subminiature LED Lamps系列產品深度解析

在電子設備的設計領域，LED燈作為重要的組件，其性能和特性對整個系統的表現有著關鍵影響。博通（Broadcom）的HLMP - Pxxx、HLMP - Qxxx、HLMP - 6xxx和HLMP - 70xx系列Subminiature LED Lamps以其多樣化的封裝形式和出色的性能，在眾多應用場景中展現出獨特的優勢。下面我們就來詳細了解一下這些系列的LED燈。

文件下載：Broadcom 超小型HLMP-Q LED燈.pdf

封裝形式多樣，滿足不同需求

平頂封裝（Flat Top Package）

博通HLMP - Pxxx系列平頂燈采用未著色、非擴散的截頂透鏡，能夠提供寬輻射模式。這種特性使其非常適合用于背光應用，為顯示屏等設備提供均勻的光線。同時，它也是光導管應用中理想的發射器，能高效地將光線傳輸到需要的位置。

圓頂封裝（Dome Packages）

HLMP - 6xxx系列圓頂燈有兩種類型。作為指示燈使用的圓頂燈采用著色、擴散透鏡，可提供寬視角和高開關對比度，方便用戶從不同角度清晰觀察指示燈狀態。而高亮度燈則使用未著色、非擴散透鏡，能在窄輻射模式內提供高發光強度，適用于需要集中光線的場景。此外，該系列燈還提供表面貼裝和通孔PCB安裝的引腳配置，方便工程師根據實際設計需求進行選擇。

電阻燈（Resistor Lamps）

HLMP - 6xxx系列5伏超小型燈內置限流電阻，專為空間有限的應用而設計。在一些對空間要求苛刻的電路板上，這種集成電阻的設計可以節省額外的電阻元件空間，簡化電路設計。

引腳配置豐富

所有這些設備都是通過將LED芯片封裝在軸向引線框架上，形成模制環氧超小型燈封裝。提供了多種封裝配置選項，包括特殊的表面貼裝引腳配置（如鷗翼、軛形引腳或Z形彎曲）。對于通孔安裝，還提供2.54 mm（0.100英寸）和5.08 mm（0.200英寸）中心間距的直角引腳彎曲。詳細信息可參考《Standard SMT and Through Hole Lead Bend Options for Subminiature LED Lamps》數據手冊。

產品特性突出，優勢明顯

• 超小型封裝：平頂和圓頂封裝都采用超小型設計，適合對空間要求嚴格的應用場景，如小型電子設備的指示燈、背光模塊等。
• 多顏色可選：提供六種顏色選擇，包括標準紅色、DH AS AIGaAs紅色、高效紅色、橙色、黃色、高性能綠色和翠綠色等，能滿足不同應用對顏色的需求。
• 兼容性良好：5V電阻燈與TTL和LSTTL兼容，方便與其他數字電路集成。
• 軸向引線：便于安裝和焊接，提高生產效率。

器件選型指南

博通為用戶提供了詳細的器件選型指南，根據不同的顏色和封裝特性，列出了對應的型號。例如，標準紅色的HLMP - P005為未著色、非擴散的平頂燈；DH AS AIGaAs紅色的HLMP - P105也是未著色、非擴散的平頂燈。工程師可以根據具體的應用需求，如發光強度、視角、顏色等，從選型表中選擇合適的器件。

電氣和光學特性分析

絕對最大額定值

不同顏色的LED燈在直流正向電流、峰值正向電流、直流正向電壓、反向電壓、瞬態正向電流等參數上有所不同。例如，標準紅色的直流正向電流最大為50 mA，而DH AS AIGaAs紅色為30 mA。在使用過程中，必須嚴格遵守這些額定值，以確保LED燈的正常工作和使用壽命。

電氣/光學特性

以標準紅色為例，在IF = 10 mA的測試條件下，HLMP - 6000 - E00xx的發光強度典型值為1.2 mcd，正向電壓典型值為1.6 V。不同型號的LED燈在發光強度、正向電壓、反向擊穿電壓、半強度點夾角、峰值波長、主波長、光譜線半寬、響應速度、電容、熱阻和發光效率等方面都有各自的特性。工程師在設計時需要根據具體需求綜合考慮這些參數。

封裝尺寸與安裝注意事項

文檔中提供了平頂燈和擴散/非擴散燈的封裝尺寸圖，并給出了相關注釋。例如，突出的支撐片連接到陰極引線，ALGaAs燈的引腳極性與使用其他技術的超小型燈的引腳極性相反。同時，還給出了正確的直角安裝到PCB的圖示，以防止突出的陰極片與陽極連接短路。

應用曲線與數據參考

文檔中包含了多個重要的應用曲線，如相對強度與波長的關系、正向電流與正向電壓的關系、相對發光強度與正向電流的關系、相對效率與峰值電流的關系、最大正向直流電流與環境溫度的關系、最大耐受峰值電流與脈沖持續時間的關系等。這些曲線為工程師在實際應用中選擇合適的工作條件提供了重要參考。

產品編號系統與參數選擇

博通的產品編號系統包含了產品部件號、最小發光強度分檔選項、最大發光強度分檔選項、顏色分檔選擇和包裝選項等信息。同時，還給出了詳細的強度分檔限制和顏色分檔限制表格，工程師可以根據這些表格選擇符合要求的產品。此外，還提供了機械選項，包括不同的引腳形狀、包裝方式和引腳間距等，方便工程師根據實際需求進行選擇。

博通的HLMP - Pxxx、HLMP - Qxxx、HLMP - 6xxx和HLMP - 70xx系列Subminiature LED Lamps憑借其多樣化的封裝形式、豐富的產品特性和詳細的選型與參數信息，為電子工程師在設計各種電子設備時提供了更多的選擇和便利。在實際應用中，工程師需要根據具體的需求，綜合考慮各個因素，選擇最合適的LED燈，以確保設計的電子設備能夠達到最佳性能。你在使用博通LED燈的過程中遇到過哪些問題呢？歡迎在評論區分享你的經驗和見解。