概述

IGBT高壓反偏試驗是在一定溫度條件（125℃）下，按照規定的時間和電壓，對IGBT施加反偏電壓，從而對器件進行質量檢驗和耐久性評估的一種主要試驗方法。

測試臺是專為IGBT模塊進行高溫反偏試驗而進行設計,是IGBT出廠檢測的重要設備。該試驗臺可對相應的IGBT器件進行適配器匹配，同時對48只IGBT模塊進行試驗。測試標準符合MIL-STD-750，IEC 60747。本設備采用計算機自動控制系統，后臺軟件實時監控、自動處理目標數據，具有測試精度高、操作方便、高效等優點。

電氣系統額定參數

A．輸入電壓：380V AC；

B. 輸出電壓：0-5000V DC；

C. 輸出電流：2.5A(Max)；

D. 工作相抵濕度：空氣濕度 < 50%（高壓設備嚴格要求）；

E. 環境溫度：0-50℃。

加熱及散熱系統

該設備測試夾具共96個工位，毎路均配置獨立的加熱及冷卻系統，控溫范圍為：70-150±1.0℃，溫度分辨率為0.1℃。散熱器表面溫度升到目標溫度控制在40分鐘內。

夾具柜共分為兩個柜體，每個柜體48個工位，每個工位配有溫度控制系統，配備溫控表顯示實時溫度。如圖溫控表上面為實時溫度，下面為設定溫度。如需溫控表的詳細參數，請咨詢技術人員索要說明書。

技術參數

1）每個工位電流：輸出范圍0-40mA，過流保護值40Ma,

2）輸出電壓：200-4700V，分辨率10V,精度±2%±10V，（空-滿載調整率<2%）,100-200V, 分辨率10V,精度±5%±10V，（空-滿載調整率<2%）。

試驗電壓可設定保護值，保護動作時切斷主電路，并帶有聲光報警。

3）工位輸出電流：每個工位分為高低檔，低檔：0.1-15ma，分辨率0.01ma，精度±2%±0.01ma；高檔：15-40ma，分辨率0.01ma，精度±5%±0.05ma；漏電流采集模塊內三只單管的并聯值。

漏電流可設定保護值，保護動作時切斷相應工位主電路，并帶有聲光報警。

4）工位對IGBT封裝的兼容性：本設備適用器件尺寸190×140mm，夾具適配器調整后可兼容130×140mm尺寸。

每個工位有卡槽固定IGBT基板位置，氣缸控制適配器，氣動下壓；模塊基板采用氣動壓接方式固定在加熱體表面；本試驗臺另配氣泵等附件。

注意事項

1）設備運行時嚴禁操作控制軟件，禁止打開機柜門。

2）設備運行完成后請勿觸摸夾具以免燙傷。

3）設備啟動運行時過流或者故障指示燈可能受到干擾發亮，按下面板上的復位即可解決。

4）測試過程中出現過流或者復位燈亮，則該工位高壓已經切斷，不影響其他工位的測試，待測試完成后可查看保險絲是否熔斷及更換。

? ?5）運行間隙期間放置器件請做好防護（佩戴隔熱手套），以免燙傷

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