了全球 EUV 光刻設(shè)備市場，成為各國晶圓廠邁向 7nm、5nm 乃至更先進制程繞不開的 “守門人”。然而，近日俄羅斯科學(xué)院微結(jié)構(gòu)物理研究所公布的一份國產(chǎn) EUV 光刻設(shè)備長期路線圖，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注與討論 —— 俄羅斯，正在試圖挑戰(zhàn) ASML 的霸權(quán)。 ?
2025-10-04 03:18:00
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工作，并計劃啟動大規(guī)模量產(chǎn)。蘋果的A20 芯片也將采用臺積電 2nm 工藝。 ? ? 從FinFET到GA
2025-09-19 09:40:2011706 
億美元的損失。而7月15日來北京參加國際供應(yīng)鏈大會的英偉達創(chuàng)始人和CEO黃仁勛帶來了好消息。 7月15日，美國英偉達公司創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在北京接受媒體采訪時表示： “美國政府已經(jīng)批準(zhǔn)了我們的出口許可，我們可以向中國市場銷售H20芯片。對H20芯
2025-07-16 02:01:009431 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 當(dāng)?shù)貢r間6月12日，在美國舊金山圣何塞舉辦的“AMD Advancing AI 2025”大會上，AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐正式發(fā)布了開放式的AI平臺，并且推出橫跨芯片
2025-06-14 00:44:006306 
據(jù)行業(yè)消息，蘋果首款2nm工藝芯片A20單顆成本預(yù)計高達280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19增幅達80%，很可能成為智能手機史上“最貴芯片”。
2026-01-05 18:02:3052 智能駕駛的商業(yè)化落地提供核心算力支持。 華山A2000芯片基于7nm先進工藝打造，集成高性能CPU、GPU、NPU及多種專用計算單元，實測性能媲美當(dāng)前全球頂尖的智駕芯片。該芯片支持全FP16/FP8浮點及INT4/INT8/INT16等多種精度計算，并搭配成熟的AI工具鏈BaRT，可
2026-01-05 17:15:1178 
申請。若成功上市，華大北斗有望成為港股“北斗芯片第一股”。華大北斗脫胎于中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團（CEC），在衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片設(shè)計領(lǐng)域擁有深厚底蘊與強大行業(yè)話語權(quán)。根據(jù)灼識咨詢報告，以2024年出貨量計算，華大北斗在全球GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)
2025-12-29 08:44:08790 級芯片（SoC），有望重塑三星在移動芯片領(lǐng)域的競爭力。預(yù)計2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET
2025-12-25 08:56:008274 
和強大的計算能力，成為4G智能模塊領(lǐng)域的性能標(biāo)桿。MT6789安卓核心板的亮點在于其采用了臺積電6nm工藝，這種先進的制程技術(shù)相比傳統(tǒng)12nm或7nm工藝顯著優(yōu)化了
2025-12-23 20:18:31143 
AMD 推出 AMD EPYC（霄龍）嵌入式 2005 系列處理器正是為了滿足這些不斷演進的需求。該系列處理器以小巧的 BGA（球柵陣列）封裝，為需要全天候（ 24/7 ）運行的網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供高性能、高能效以及先進的可靠性與安全性。
2025-12-17 09:53:2035918 
通過動態(tài)力矩加載裝置對機構(gòu)分別施加幅值約為10Nm(峰峰值約20Nm)，頻率分別為0.5Hz,1Hz,2Hz的動態(tài)力矩,得到的系統(tǒng)抑振性能結(jié)果如圖c所示。需要注意的是，由于所使用的直流伺服電機性能
2025-12-13 11:47:50690 
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟，涉嫌“無視”其芯片流入俄羅斯 ? 一系列訴訟指控微芯片制造商英特爾公司、AMD公司和德州儀器公司未能阻止其技術(shù)被用于俄羅斯制造的武器。 ? 根據(jù)周三（12月10
2025-12-12 10:37:191635 甬江實驗室孵化的寧波萬有引力電子科技是全球唯一全棧空間計算解決方案提供商；在11月27日，寧波萬有引力電子科技在2025空間計算產(chǎn)業(yè)大會上發(fā)布了中國首顆全功能空間計算MR芯片極智G-X100，據(jù)悉
2025-11-29 10:59:592523 
實驗名稱：面向電子芯片散熱的壓電驅(qū)動液冷系統(tǒng)集成實驗研究 研究方向：針對高集成度電子芯片的散熱需求，設(shè)計并驗證一種基于壓電驅(qū)動的新型熱交換系統(tǒng)。研究通過優(yōu)化壓電微泵的結(jié)構(gòu)參數(shù)提升其驅(qū)動性能，并采用
2025-11-28 15:31:06365 
最近扒了扒國產(chǎn)芯片的進展，發(fā)現(xiàn)中芯國際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實驗室技術(shù)” 了 —— 從消費電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
本文圍繞汽車電子電氣架構(gòu)(EEA)向中央計算演進的技術(shù)需求，分析分布式、域集中架構(gòu)的碎片化、域間壁壘等痛點，重點闡述武當(dāng) C1200 家族作為跨域計算芯片的核心突破：7nm 異構(gòu)融合架構(gòu)實現(xiàn)算力動態(tài)調(diào)度，ASIL-D 級安全底座保障安全，場景化配置與全棧生態(tài)支撐量產(chǎn)。
2025-11-20 16:38:591241 車規(guī)芯片 “龍鷹一號”，就是 7nm 制程，能支持 12 路視頻信號接入，還能實現(xiàn)自動泊車功能，截至 2023 年底已裝車 20 萬片，適配吉利、一汽等數(shù)十款車型。以前這類芯片要么靠高通、英偉達進口
2025-10-28 20:46:33
最近行業(yè)都在說“算力是AI的命門”，但國產(chǎn)芯片真的能接住這波需求嗎？
前陣子接觸到海思昇騰910B，實測下來有點超出預(yù)期——7nm工藝下算力直接拉到256 TFLOPS，比上一代提升了40%，但功耗
2025-10-27 13:12:41
訂單量，全球硅光芯片領(lǐng)導(dǎo)者美國博通（Broadcom）和美國美滿電子（Marvell）憑借其先進的7nm和5nm封裝工藝裸die芯片，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流。然而，行業(yè)
2025-10-24 10:01:41666 
? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝
2025-10-14 11:34:511163 Vega Planet 探針臺，通過完善的現(xiàn)場驗機測試保障體系，確保客戶能夠全面、準(zhǔn)確地評估設(shè)備性能，滿足從成熟制程到先進制程芯片的多樣化測試需求，為半導(dǎo)體企業(yè)提供可
2025-10-11 11:50:25327 
AMD 正在邊緣 AI 領(lǐng)域開拓創(chuàng)新，并為可能實現(xiàn)的目標(biāo)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)。
2025-09-25 16:55:01794 浸沒式光刻（Immersion Lithography）通過在投影透鏡與晶圓之間填充高折射率液體（如超純水，n≈1.44），突破傳統(tǒng)干法光刻的分辨率極限，廣泛應(yīng)用于 45nm 至 7nm 節(jié)點芯片制造。
2025-09-20 11:12:50841 EUV（極紫外）光刻技術(shù)憑借 13.5nm 的短波長，成為 7nm 及以下節(jié)點集成電路制造的核心工藝，其光刻后形成的三維圖形（如鰭片、柵極、接觸孔等）尺寸通常在 5-50nm 范圍，高度 50-500nm。
2025-09-20 09:16:09592 AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網(wǎng)絡(luò)（NoC, Network on Chip），這是一個硬化的、高帶寬、低延遲互連結(jié)構(gòu)，旨在實現(xiàn)可編程邏輯（PL）、處理系統(tǒng)（PS）、AI引擎（AIE）、DDR控制器（DDRMC）、CPM（PCIe/CXL）等模塊之間的高效數(shù)據(jù)交換。
2025-09-19 15:15:212366 
### 產(chǎn)品簡介STP7NM60N-VB 是一款高壓N通道MOSFET，采用TO220F封裝，適用于各種大功率、高效率的開關(guān)電源和電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用。該MOSFET具有650V的漏源電壓（VDS）和較低
2025-09-18 16:08:03
### STF7NM50N-VB 產(chǎn)品簡介STF7NM50N-VB 是一款 **單極 N 型功率 MOSFET**，采用 **TO220F** 封裝，專為中等電壓和電流應(yīng)用設(shè)計，適用于多種電源轉(zhuǎn)換
2025-09-18 13:56:49
Pro的R2，也有望全面跟進2nm。 ? 半導(dǎo)體廠商認為，品牌大廠通過掌控核心芯片實現(xiàn)產(chǎn)品差異化，同時推動生態(tài)系連結(jié)，將會是未來趨勢。 ? 先進制程成蘋果芯片性能躍升的關(guān)鍵推手。明年iPhone 18將采用A20芯片，由臺積電最新2nm制程打造，并搭配WMCM先進封裝，供應(yīng)鏈透露，用于筆記本電腦產(chǎn)
2025-09-16 10:41:051349 %。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
BCM56771A0KFSBG性能密度：單芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設(shè)備數(shù)量與 TCO。技術(shù)前瞻：PAM4 調(diào)制 + 7nm 工藝，平滑演進至 800G 時代。能效比
2025-09-09 10:41:47
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺，成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:361308 
傳臺積電先進2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報道，根據(jù)多位知情人士透露，臺積電正在其最先進的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設(shè)備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 過去幾十年，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，芯片上晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm、5nm甚至3nm推進時，技術(shù)難度呈指數(shù)級增長，研發(fā)成本飆升，且物理極限日益逼近，傳統(tǒng)通過提升制程提高性能的路徑愈發(fā)艱難。
2025-08-16 15:37:383697 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()GaAs SPDT 7 W 開關(guān) 20 MHz - 5 GHz相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有GaAs SPDT 7 W 開關(guān) 20 MHz - 5 GHz的引腳圖、接線圖、封裝
2025-08-15 18:31:46
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片，其額定輸出功率達到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強大的平臺化技術(shù)優(yōu)勢，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 芯片）、紫光展銳（物聯(lián)網(wǎng)芯片）、寒武紀(jì)（AI芯片）等企業(yè)進入全球TOP10設(shè)計公司榜單 國產(chǎn)EDA工具取得突破：華大九天實現(xiàn)28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設(shè)計仍依賴ARM/X86架構(gòu)授權(quán) 制造環(huán)節(jié) 中芯國際14nm工藝量產(chǎn)，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936895 
新思科技同時提供涵蓋系統(tǒng)設(shè)計、驗證與確認的全套解決方案，包括架構(gòu)探索、早期軟件開發(fā)以及軟硬件系統(tǒng)驗證和確認等工具。這些工具和技術(shù)發(fā)揮著關(guān)鍵作用，能夠支持AMD等客戶在先進芯片開發(fā)中實施（他們的）創(chuàng)新理念。
2025-08-11 16:20:551799 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明） 隨著芯片制程工藝向更先進節(jié)點推進，如從7nm邁向5nm，再到3nm，物理層面的技術(shù)瓶頸愈發(fā)凸顯，這使得行業(yè)在?2025?年中期將目光更多地投向先進封裝技術(shù)，以維持芯片
2025-08-06 08:22:007515 Texas Instruments TPS7A20L低噪聲、低IQ穩(wěn)壓器是超小型、低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器，可提供300mA的輸出電流。TPS7A20L設(shè)計用于提供高PSRR、低噪聲以及出色的負載
2025-08-02 09:36:501087 
據(jù)外媒路透社報道，Arm CEO Rene Haas透露，Arm正在投資開發(fā)自有芯片，并計劃將部分利潤投資于制造自己的芯片和其他組件。與之對應(yīng)的是Arm預(yù)測的下一財季經(jīng)營業(yè)績也會因為自研芯片而減低
2025-07-31 11:49:16512 改變了僅依賴現(xiàn)有庫存的策略。 ? ? 特朗普政府本月允許英偉達恢復(fù)向中國銷售H20圖形處理器（GPU），推翻了4月份因國家安全擔(dān)憂而實施的一項有效禁令，該禁令旨在阻止中國獲得先進的人工智能芯片。在美國于2023年底對其其他人工智能芯片組實施出口限
2025-07-30 10:02:501983 
Texas Instruments TPS7A20U低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器是一款超小型低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器，輸出電流為75mA。TPS7A20U設(shè)計用于提供高PSRR、低噪聲以及出色的負載
2025-07-21 16:47:58669 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標(biāo)準(zhǔn)，采用臺積電4nm制程，可實現(xiàn)高達28 GB/s的順序讀取和7
2025-07-18 08:19:002955 電子發(fā)燒友網(wǎng)獲悉，AMD向中國出口的MI308芯片將恢復(fù)出貨。AMD方面表示，“我們最近收到特朗普政府的通知，向中國出口MI308產(chǎn)品的許可證申請將被推進至審核流程。我們計劃在許可證獲批后恢復(fù)
2025-07-15 20:52:543360 7nm Versal系列相對于16nm Ultrascale plus系列，IO做了升級，U+系列的HPIO在Versal升級為XPIO。Versal系列每一個XPIO bank包含54個IO管腳
2025-07-11 09:52:521384 
AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現(xiàn)已推出——增加了對第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量產(chǎn)的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00983 極米 RS20 Plus 搭載 MT9681 旗艦投影芯片，該芯片采用 12nm 制程，規(guī)格進一步提升的 CPU、GPU 與 NPU 助力性能實現(xiàn)大幅躍升，讓流暢體驗時刻在線；在 AI 超分辨率
2025-07-07 18:14:382308 ”的協(xié)同作用，去除晶圓表面多余材料，確保后續(xù)光刻、沉積等制程的精度。在7nm及以下先進制程中，單顆芯片需經(jīng)歷10-15次CMP步驟，而拋光材料的性能直接決定了晶圓的平整
2025-07-05 06:22:087009 
玻璃微流控芯片由于其獨特的性質(zhì)，如光學(xué)透明度、耐高壓性、生物相容性和化學(xué)惰性，使其在多種實驗中得到了廣泛應(yīng)用。以下是玻璃微流控芯片在一些典型實驗中的應(yīng)用： 免疫熒光實驗 玻璃微流控芯片在免疫熒光實驗
2025-07-03 16:38:29520 1. 曝iPhone 18 系列升級2nm 芯片：蘋果邁入2nm 時代 ? 7月2日消息，今年9月蘋果將推出iPhone 17系列，最新消息顯示，iPhone 17將是蘋果最后使用3nm芯片的數(shù)字
2025-07-03 11:02:351297 幾十年來，半導(dǎo)體開發(fā)一直遵循著24至36個月的穩(wěn)定設(shè)計開發(fā)周期。雖然這種模式在計算需求較低且創(chuàng)新速度更易于管理的情況下運作良好，但人工智能卻創(chuàng)造了一套新的規(guī)則。人工智能的飛速發(fā)展正在迅速超越當(dāng)前芯片
2025-06-27 12:38:02787 
這篇文章在開發(fā)者分享｜AMD Vitis HLS 系列 1 - AMD Vivado IP 流程（Vitis 傳統(tǒng) IDE） 的基礎(chǔ)上撰寫，但使用的是 AMD Vitis Unified IDE，而不是之前傳統(tǒng)版本的 Vitis HLS。
2025-06-20 10:06:152067 
Versal是AMD 7nm的SoC高端器件，不僅擁有比16nm性能更強的邏輯性能，并且其PS系統(tǒng)中的CPM PCIe也較上一代MPSoC PS硬核PCIe單元強大得多。本節(jié)將基于AMD官方開發(fā)板展示如何快速部署PCIe5x8及DMA功能。
2025-06-19 09:44:291617 
行 3A 游戲的能力。為進一步擴充掌機芯片版圖，AMD 宣布擴展其手持設(shè)備 Ryzen 游戲系統(tǒng)芯片（SoC）產(chǎn)品
2025-06-12 00:55:007170 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 6月6日，美國芯片大廠AMD宣布收購加拿大AI推理芯片公司Untether AI。這是AMD公司在短短八天之內(nèi)完成的第三筆收購。Untether AI即日起將終止對旗下
2025-06-08 07:01:006000 
Inphi 是高速數(shù)據(jù)移動互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于在全球范圍內(nèi)、數(shù)據(jù)中心之間以及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部快速傳輸大數(shù)據(jù)。
2025-06-06 09:47:581181 以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 在智能手機芯片領(lǐng)域，蘋果向來以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日，有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注，據(jù)悉，這款將搭載于 iPhone 18 系列的芯片，不僅將采用先進的 2nm
2025-06-05 16:03:391294 近日，AMD公司宣布，已完成對硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購，但是具體金額未被披露；AMD的此次收購Enosemi旨在推動光子學(xué)與共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的發(fā)展，瞄準(zhǔn)AI芯片互連技術(shù)，AMD
2025-06-04 16:38:271152 現(xiàn)在搞大模型，GPU 芯片就是命根子，沒有高性能的 GPU 芯片，大模型跑不動，大模型的應(yīng)用也玩不轉(zhuǎn)。所以高性能芯片的研發(fā)就變得非常關(guān)鍵，就拿一個 7nm 芯片的仿真來說，每分鐘能噴涌出，幾千個甚至
2025-05-27 15:18:18897 - - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 英偉達Xavier 英偉達 12nm - - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 高通SA8155P 高通 7nm 95K 1000 4 - AEC-Q10
2025-05-23 15:33:105251 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 實驗概述
將自然光變成偏振光的器件稱為起偏器。用于檢驗偏振光的器件稱為檢偏器。一束自然光通過起偏器后，出射光光矢量的振動方向依賴于起偏器。起偏器和檢偏器允許通過的光矢量的方向是起偏器的透光軸。光通
2025-05-08 08:53:28
基于臺積電先進2nm（N2）制程技術(shù)的高性能計算產(chǎn)品。這彰顯了AMD與臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的合作優(yōu)勢，即利用領(lǐng)先的制程技術(shù)共同優(yōu)化新的設(shè)計架構(gòu)。這也標(biāo)志著AMD在執(zhí)行數(shù)據(jù)中心CPU路線圖上邁出了重要
2025-05-06 14:46:20635 
中圖儀器CEM3000實驗室高抗振防磁掃描電鏡操作系統(tǒng)簡便，使用過程簡單快捷。樣品一鍵裝入，自動導(dǎo)航和一鍵出圖能力（自動聚焦+自動消像散+自動亮度對比度）幫助用戶在短短幾十秒內(nèi)就可獲取高清圖像，大大
2025-04-28 18:12:06
較為激進的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
據(jù)外媒報道，英偉達公司發(fā)布了一項通知稱，美國政府于9日告知英偉達公司；特供版的H20芯片出口到中國需要許可證，緊接著在14日又告知英偉達公司，這些限制規(guī)定將無限期實施。 據(jù)悉，英偉達H20芯片
2025-04-16 16:59:591965 景。 核心架構(gòu)與工藝 制程工藝 ：采用7nm FFP（FinFET Plus）工藝，平衡性能與功耗。 CPU ：八核Kryo 585架構(gòu)（4×2.85GHz高性能核心 + 4×1.8GHz能效核心），兼容Arm V-8指令集。 GPU ：Adreno
2025-04-08 16:44:143859 
7路單向HDMI視頻(發(fā)射機帶環(huán)出)+7路單向音頻+USB鼠標(biāo)鍵盤HDMI高清視頻光端機HY-HDMI-S7100U是漢源高科（北京）科技有限公司自主研發(fā)產(chǎn)品的一款產(chǎn)品，HDMI光端機是由HDMI
2025-04-03 12:51:06
7路單向HDMI視頻(發(fā)射機帶環(huán)出)+7路單向音頻HDMI高清音視頻光端機HY-HDMI-S7100是漢源高科（北京）科技有限公司自主研發(fā)產(chǎn)品的一款產(chǎn)品，HDMI光端機是由HDMI發(fā)射端和HDMI
2025-04-03 12:39:43
據(jù)外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091240 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 我在配置STM32H7S3L8芯片時出現(xiàn)報錯，大致意思是講我沒有下載芯片包，但是實際我已經(jīng)下載，我在公司使用了電腦卻沒有這個問題，我的筆記本出現(xiàn)了這個報錯，我將附上筆記本配置圖片以及IDE的問題圖片，重點我已經(jīng)重裝STM32CUBEIDE不止5次，一樣無效！！！
2025-03-13 08:02:07
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 技術(shù)的優(yōu)勢以及對AI算力應(yīng)用的規(guī)劃。 AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚 王啟尚先生在 2012 到 2018 年 1 月期間擔(dān)任 Synaptics 公司的系統(tǒng)芯片工程研發(fā)高級副總裁，負責(zé)
2025-03-06 11:19:17754 
亮點 ：國產(chǎn)企業(yè)級NVMe主控芯片領(lǐng)軍者，第三代PCIe 4.0芯片已量產(chǎn)，正在研發(fā)7nm PCIe 5.0產(chǎn)品，客戶覆蓋數(shù)據(jù)中心與云計算頭部企業(yè)。
8. 知存科技（WITINMEM）
領(lǐng)域 ：存算一體
2025-03-05 19:37:43
半導(dǎo)體制造公司合作開發(fā)，兩家公司正在古吉拉特邦的多萊拉建設(shè)該國首個半導(dǎo)體晶圓廠，這顆芯片主要應(yīng)用于汽車、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及 4G 通信等領(lǐng)域。 ? 根據(jù)最新規(guī)劃，首款 “印度制造” 芯片原定于 2024 年底發(fā)布，后因技術(shù)升級
2025-03-05 00:20:001013 的市場格局。 成熟工藝節(jié)點（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠落后于先進工藝節(jié)點（典型如5nm），但卻是芯片市場的主流，被廣泛應(yīng)用于消費電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實則為整個芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤
2025-02-28 14:29:292814 的柵極長度、寬度、氧化層厚度等幾何參數(shù)。例如，在7nm制程中，柵極氧化層厚度每減少0.1nm，漏電流可能呈指數(shù)級增加。精確測量這些參數(shù)可確保晶體管性能穩(wěn)定，如實現(xiàn)低
2025-02-28 14:23:52833 
請問DMD芯片在on狀態(tài)時，光以何種角度入射DMD芯片，出射光可以垂直于芯片？
2025-02-27 07:20:35
DLP9500UV在355nm納秒激光器應(yīng)用的損傷閾值是多少，480mW/cm2能否使用，有沒有在355nm下的客戶應(yīng)用案例？
這個是激光器的參數(shù)：355nm，脈寬5ns，單脈沖能量60uJ，照射面積0.37cm^2，
2025-02-20 08:42:33
近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng)，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234 基于紫光同創(chuàng) compa 系列 PGC7KD-6IMBG256 芯片為核心的開 發(fā)套件，支持主自加載雙啟動功能，集成板載 jtag 調(diào)試接口，支持 Type-C 轉(zhuǎn)串口通信，同 時預(yù)留非常豐富的擴展 IO
2025-02-19 11:53:03
；光柵方向：0°。
出瞳擴展
周期：268.7 nm；光柵脊寬度：198~215 nm；高度：50 nm；光柵方向：45°。
出射耦合器
周期：380 nm；光柵脊寬度：200~300 nm；高度：124
2025-02-19 08:51:05
據(jù)最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04995 是一套基于紫光同創(chuàng) compa 系列 PGC7KD-6IMBG256 芯片為核心的開 發(fā)套件，支持主自加載雙啟動功能，集成板載 jtag 調(diào)試接口，支持 Type-C 轉(zhuǎn)串口通信，同 時預(yù)留非常豐富
2025-02-12 14:33:34
據(jù)國外媒體報道，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦(petawatt)級激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻(EUV)工具中使用的二氧化碳激光器，并將光源效率提升
2025-02-10 06:22:16731 
的營收增長了24%，顯示出公司在市場中的強勁競爭力。同時，與上一季度的68.19億美元相比，營收也增長了12%，進一步證明了AMD的穩(wěn)定增長態(tài)勢。 然而，在凈利潤方面，AMD第四季度表現(xiàn)稍顯遜色。與上年同期的6.67億美元相比，凈利潤下降了28%;與上一季度的7.71億美元相比，也
2025-02-05 15:10:57850 近日，據(jù)外媒 videocardz 報道，參考 AMD 最新推出的 AMD - GFX 補丁程序，其中暗示 AMD 旗下的 Instinct MI400 AI 加速器設(shè)計將有重大變革，其將配備 8
2025-02-05 15:07:261474 不支持上一代 7 系列、AMD UltraScale FPGA 和 UltraScale plus 器件。
2025-01-23 09:33:321440 
據(jù)韓媒報道，三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時間推遲了半年。原本，三星計劃在2024年底將1c nm制程DRAM的良率提升至70%，以達到結(jié)束開發(fā)工作、順利進入量產(chǎn)階段的要求。然而，實際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191001 慧榮科技正在積極開發(fā)采用4nm先進制程的PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片SM8466。根據(jù)慧榮的命名規(guī)律，其PCIe 4.0和5.0企業(yè)級SSD主控分別名為SM8266和SM8366，因此可以推測，SM8466也將是一款面向企業(yè)級市場的高端產(chǎn)品。
2025-01-22 15:48:511148 據(jù)韓媒MoneyToday報道，三星電子已將其1c nm(1-cyano nanometer)DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時間從原定的2024年底推遲至2025年6月。這一變動可能對三星在HBM4
2025-01-22 14:27:241107 近日，據(jù)韓媒最新報道，三星電子在面對其12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀，三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm工藝的基礎(chǔ)上，全面重新設(shè)計新版1b
2025-01-22 14:04:071409 高達14億美元，不僅將超越當(dāng)前正在研發(fā)的2nm工藝技術(shù)，更將覆蓋從1nm至7A(即0.7nm)的尖端工藝領(lǐng)域。NanoIC試驗線的啟動，標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)
2025-01-21 13:50:441023 中的至少一顆芯片，以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 據(jù)悉，這三款芯片均采用了臺積電的先進
2025-01-10 15:19:291101 荷蘭政府正在積極尋求與全球領(lǐng)先的科技公司英偉達和AMD的合作，共同推動荷蘭人工智能設(shè)施的建設(shè)與發(fā)展。 據(jù)荷蘭政府官方網(wǎng)站的消息，荷蘭經(jīng)濟事務(wù)大臣迪爾克·貝爾亞爾茨于近日對美國硅谷進行了訪問，期間
2025-01-10 13:36:181060 近日，據(jù)彭博社報道，AMD公司在CES 2025展會上宣布了一項重要進展：其芯片將首次被戴爾科技公司采用，用于面向企業(yè)客戶的個人電腦(PC)產(chǎn)品。 AMD高管在展會發(fā)言中透露，戴爾已決定在其針對商業(yè)
2025-01-08 14:37:491104
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