隨著AI、云計算和數據中心產業的迅猛發展，800G和1.6T光模塊市場需求激增，硅光芯片作為核心組件，對超微印刷技術的精度和可靠性提出了前所未有的挑戰。近日，META和英偉達紛紛上調2026年光模塊訂單量，全球硅光芯片領導者美國博通（Broadcom）和美國美滿電子（Marvell）憑借其先進的7nm和5nm封裝工藝裸die芯片，持續引領行業潮流。然而，行業普遍面臨的40μm微間距印刷難題，成為制約硅光模塊量產的關鍵瓶頸。

裸die芯片40μm微間距印刷難題東莞市大為新材料技術有限公司推出的DSP717HF錫膏（T6: 5-15μm, T7: 2-11μm），以其卓越的超微印刷性能和穩定焊接效果，為硅光芯片封裝提供了革命性解決方案，助力客戶攻克40μm連錫難題，邁向高效、可靠的生產新時代。

行業痛點：40μm微間距印刷難題

在硅光芯片封裝中，一顆裸die晶圓擁有1800-2000個焊點，焊點球徑僅75-80μm，球間距更是壓縮至40μm。這種超高密度的布局對錫膏印刷的精度和成型能力提出了極高要求。傳統錫膏在如此微小的間距下，容易出現拉尖、塌陷或連錫問題，導致焊接不良、橋連風險，甚至影響芯片性能和可靠性。

經過多家頭部企業的嚴苛測試，DSP717HF錫膏以其優異的印刷成型、焊接效果和穩定性能，成功破解40μm連錫難題，獲得行業一致認可，并快速推進量產應用。

DSP717HF錫膏：超微印刷的理想之選

1. 優異印刷成型：精準復刻，無拉尖無塌陷無連錫

2. 優異焊接效果：焊點飽滿，強度可靠

3. 穩定焊接性能：寬廣工藝窗口，生產無憂

4. 環保水溶性：滿足高端潔凈需求

專業技術支持，賦能客戶成功

作為超微印刷領域的技術先鋒，東莞市大為新材料技術有限公司不僅提供高性能的DSP717HF錫膏，還為客戶提供專業的印刷工藝參數支持，包括鋼網厚度、鋼網開孔設計、油墨厚度等關鍵參數建議，助力客戶快速優化生產流程，實現高效、穩定的量產目標。

DSP717HF錫膏已在多家頭部企業完成測試并獲得高度認可，目前正加速推進量產應用。無論是美國博通7nm工藝裸die芯片，還是美國美滿電子5nm工藝裸die芯片，DSP717HF錫膏都能完美適配，為硅光模塊的超微印刷提供強有力的支持。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。