引言

二極管射頻制備鉭硅金屬陶瓷薄膜的電學性能。研究了濺射和射頻。用氬氣對這些薄膜進行濺射蝕刻。 可以看出，當從鉭面積比超過50%的靶濺射時，鉭-二氧化硅金屬陶瓷薄膜具有正的電阻溫度系數。這些薄膜的電阻率約為500-700 pQ-cm。 對于該系統中的金屬陶瓷薄膜，發現如果用射頻進行濺射蝕刻，則可以以比通過化學蝕刻更高的精度進行電阻微調。功率為100瓦。通過設計成能夠進行高頻濺射，而且也能夠進行濺射蝕刻的雙極高頻濺射裝置，對干蝕刻進行了基礎性研究決定利用一直以來研究的金屬陶瓷( Ta - SiQ系)薄膜進行實驗，與之前發表的陽極氧化微調進行比較研究。 結果得到了兩三個基礎性實驗結果，特此報告。

實驗

金屬陶瓷薄膜通過電阻加熱真空蒸鍍方式和濺射方式制作。 在筆者等人要制作的鉭石英金屬陶瓷中，被認為都是高熔點物質，最好采用濺射法，因此本實驗中通過二極高頻( RF.)濺射裝置進行

制作了用于通過切割進行電阻微調的金屬陶瓷薄膜試樣。

圖 1顯示的是裝置的框圖。 這個裝置是為了既可以用于濺射也可以用于蝕刻而制作的。 在圖 1中，向靶電極施加高頻電壓，基板支架接地，處于可以濺射的狀態。 圖中的V.C .都是匹配電容器，RF .電源的最大輸出功率為500 W，是可變的。 實際上，此次試料濺射時，利用直徑10cm的靶，將二極間隔設定為4 cm，在RF .輸入300 W下制作出了膜厚5，000-10，000 a的試料。 另外，純鉭試料制作使用直徑10cm的鉭板，金屬陶瓷膜的制作如Fig. 2所示，在直徑10cm的石英板上直徑2cm

以及以適當的面積比排列1 cm的鉭圓板作為目標。 用于靶材的鉭板純度為99.99%，厚度為0.2 mm。

基板使用的是將市售的普通折疊玻璃切成3cmx3cm大小的玻璃。 基板玻璃使用超聲波洗凈器，使用中性洗滌劑液、蒸餾水、異丙醇洗凈后，在無塵干燥器中以100°C干燥。 在這些基板上，通過用鉬板制作的掩模，通過RF .濺射成膜。 蒸鍍膜的圖案有膜厚測量用和電阻測量用2種，如圖 3所示。 作為x 1〇"3 Torr的氣壓使之放電，進行了約30分鐘的壓力濺射。 雖然基板沒有特別被電加熱，但在濺射300 W、約30分鐘后達到了約100°C。 用干涉儀重復測量了這樣制作的金屬陶瓷的膜厚。 濺射蝕刻是通過RF .電源連接在基板支架側進行的。

調查了蝕刻引起的膜厚變化和與之對應的面積電阻的變化，顯示了膜厚和電阻值直線變化的范圍，即膜厚在10，000 a以上的實驗結果。 考慮到蝕刻速度在RF .輸入100 W下約為100 A/min，各組每100 A的電阻變化率提出了關于成功的事情。

每100 A的電阻的變化量”r與膜組成，即與Ta面積比St“之間AR=e~K^-的關系成立。 另外，已知該關系與蝕刻RF輸入功率無關成立。

討論和總結

由以上蝕刻的實驗結果可知，在利用RF .濺射蝕刻進行電阻微調時，對于粗略的微調，增大RF .輸入，首先縮短微調時間，接著利用TOO W進行最終微調，則微調的精度會提高。

如果用loow進行的話，1分鐘內進行iooA的修整，也可以提高時間上的精度。 已知關于這些各組成的電阻值的微調精度在10%以下，利用St”為32~44 %的靶進行的膜電阻微調精度可以在5%以下。 這些值比筆者之前發表的陽極氧化微調的精度好，而且具有卜微調后不需要在大氣中進行熱處理等優。

審核編輯：湯梓紅