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TDK B32701P - B32703P 金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP)的全面解析

h1654155282.3538 ? 2025-12-25 15:20 ? 次閱讀
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TDK B32701P - B32703P 金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP)的全面解析

在電子設備的設計中,電容器是不可或缺的基礎元件,其性能直接影響著整個系統的穩定性和可靠性。今天,我們來深入探討TDK的B32701P - B32703P系列金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP),了解它的特點、應用以及使用中的注意事項。

文件下載:EPCOS , TDK B3270xP金屬化薄膜電容器.pdf

一、產品概述

TDK的B32701P - B32703P系列屬于金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP),適用于功率因數校正(PFC)等典型應用。該系列電容器具有緊湊的設計、小尺寸、高電壓能力和出色的自愈特性,并且可根據需求提供無鹵電容器,符合RoHS標準。

二、產品特性

2.1 電氣特性

  • 溫度范圍:最高工作溫度可達110°C(外殼),氣候類別為40/110/56,能適應較寬的溫度環境。
  • 損耗因數:在20°C時,不同引腳間距的產品在1kHz和100kHz下有不同的損耗因數上限值,如引腳間距10mm的產品在1kHz時為1.0×10?3,100kHz時為30.0×10?3。
  • 絕緣電阻:在100V或時間常數T = CR·Rins在20°C、相對濕度≤65%時,絕緣電阻最小值為10000s。
  • 測試電壓端子間測試電壓為1.4 VR.DC,持續2s。
  • 峰值電流:峰值電流Ip(A) = C(uF)×dV/dt。
  • 工作電壓:在85°C時,額定直流電壓VR.DC為450VDC;在110°C時,連續工作電壓Vop為380VDC;在85°C < T ≤ 110°C時,電壓有0.62%/°C的降額。

2.2 機械特性

  • 結構:采用聚丙烯(MKP)作為電介質,采用繞線電容技術,塑料外殼(UL 94 V - 0)和環氧樹脂密封(UL 94 V - 0)。
  • 引腳:平行導線引腳,無鉛鍍錫,可根據需求提供特殊引腳長度。

2.3 脈沖處理能力

“dV/dt”表示非正弦電壓下每單位時間的最大允許電壓變化,“k0”表示施加到電容器的波形的最大允許脈沖特性。不同引腳間距的產品在450VDC時,dV/dt和k0值不同,如引腳間距10mm時,dV/dt為60V/μs,k0為54000V2/ms。

三、產品選型

3.1 尺寸與類型

該系列產品有不同的引腳間距和引腳直徑,對應不同的型號,具體如下: 引腳間距 引腳直徑 型號
±0.4 e d1 ±0.05
10 0.6 B32701P
15 0.8 B32702P
22.5 0.8 B32703P

3.2 訂購代碼與包裝單位

不同型號和電容值對應不同的訂購代碼和包裝單位,例如B32701P在450VDC下,電容值為0.47μF時,訂購代碼為B32701P4474 + ***,最大尺寸為5.0x11.0x13.0mm,彈藥包包裝數量為3320pcs/MOQ,卷軸包裝數量為5200pcs/MOQ,散裝數量為4000pcs/MOQ。

3.3 訂購代碼組成

訂購代碼由電容公差代碼和包裝代碼組成,如電容公差代碼J表示±5%,K表示±10%;包裝代碼289表示直引腳、彈藥包包裝,189表示直引腳、卷軸包裝,000表示直引腳、散裝(引腳長度6 - 11mm)。

四、特性曲線

產品提供了阻抗Z與頻率f、等效串聯電阻(ESR)與頻率f、允許電流Irms與頻率f等特性曲線,這些曲線有助于工程師在不同頻率和溫度條件下選擇合適的電容器。例如,在環境溫度TA ≤ 85°C、ΔT ≤ 15°C時,可根據允許電流Irms與頻率f的曲線選擇合適的產品;當TA > 85°C時,需使用降額因子FT來計算最大電流。

五、可靠性測試

該系列電容器經過了多項可靠性測試,包括電氣參數測試、端子堅固性測試、溫度快速變化測試、振動測試、沖擊測試、氣候序列測試、濕熱加載測試和耐久性測試等。測試結果需滿足各項性能要求,如電容變化率、損耗因數變化率和絕緣電阻等在規定范圍內,且無可見損壞。

六、使用注意事項

6.1 焊接

  • 可焊性:端子引腳的可焊性按照IEC 60068 - 2 - 20:2008測試Ta方法1進行測試,測試前需對端子進行加速老化處理。
  • 耐焊接熱:不同系列和尺寸的產品在不同的焊接條件下進行耐焊接熱測試,如MKP(引腳間距>7.5mm)在260±5°C的焊錫浴中焊接10±1s。
  • 一般焊接注意事項:薄膜電容器的允許熱暴露負載主要由上限類別溫度Tmax決定,長時間暴露在高于此溫度的環境中會導致電容器電氣特性不可逆變化。在實際焊接過程中,熱負載還受預熱溫度和時間、強制冷卻、端子特性、電容器高度、相鄰組件的影響以及是否使用阻焊涂層等因素影響。

6.2 清潔

不同類型的電容器對不同溶劑的適用性不同,如MKT(未涂層)電容器可使用乙醇、異丙醇、正丙醇進行清潔,但n - 丙醇 - 水混合物和含表面張力降低劑的水(中性)不適用;MKT、MKP、MFP(涂層/盒裝)電容器可使用n - 丙醇 - 水混合物和含表面張力降低劑的水(中性)進行清潔。使用合適溶劑清潔未涂層電容器后,可能會出現電氣特性的可逆變化,建議在后續電氣測試前進行干燥處理。

6.3 嵌入

將電容器嵌入成品組件時,需考慮化學和熱影響。推薦使用非柔性環氧樹脂與酸酐硬化劑、化學惰性、非導電填料,最大固化溫度為100°C。如需嵌入未涂層類型的電容器,建議先咨詢廠家。

七、總結

TDK的B32701P - B32703P系列金屬化聚丙烯薄膜電容器(MKP)具有優異的電氣和機械性能,適用于多種應用場景。在使用過程中,工程師需要根據具體的應用需求選擇合適的型號,并嚴格遵守焊接、清潔和嵌入等方面的注意事項,以確保電容器的性能和可靠性。大家在實際應用中是否遇到過類似電容器的問題呢?歡迎在評論區分享交流。

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