大廠新品速遞：TDK積層陶瓷電容器新品來了； 封裝尺寸3225、100V電容的汽車用積層陶瓷電容器。

TDK近期推出了封裝尺寸為3225的積層陶瓷電容器，該電容器專為汽車行業設計。其亮點在于擁有業內最高的電容值，能夠承受高達100V的電壓。這一新品的推出，無疑將為汽車行業提供更加可靠和高效的電容解決方案。

特性：

用于汽車應用的100V新產品，在3225封裝尺寸下具有10μF電容，實現了大電容的設計。

有助于減少元件數量，進而實現成套設備的小型化。

符合AEC-Q200標準，保證了產品的質量和可靠性。

TDK公司宣布擴展其CGA系列汽車用積層陶瓷電容器（MLCC），推出以下規格的產品：

封裝尺寸為3225（長×寬×高：3.2×2.5×2.5mm）

100V/10μF規格

產品具有X7R特性（二類電介質）

這是目前業界在相同封裝尺寸（3225）、相同額定電壓（100V）下，具有該溫度特性的電容值最高的產品。該系列產品預計于2025年4月開始量產。

近年來，隨著電子控制單元（ECU）功能日益復雜，功耗增加，大電流系統成為主流，同時車輛輕量化需求提升，48V電池系統使用普及，對大容量100V產品的需求不斷增加。例如在電源線中使用的平滑電容器和去耦電容器。

TDK通過優化材料和產品設計，使CGA系列100V產品在相同封裝尺寸下實現了兩倍于傳統產品的容量，有助于減少元件數量并實現設備的小型化。MLCC的使用數量和安裝尺寸減少一半。 未來，TDK將進一步擴大產品陣容，以滿足客戶需求。

術語解析：

平滑：大容量電容器的充放電可抑制整流電流中脈沖流的電壓波動，使其更加平滑。

去耦：在集成電路電源線和接地線之間插入電容器，當負荷發生急劇變化時，通過臨時提供電流來抑制電源線的電壓波動。

AEC-Q200：汽車電子委員會的汽車無源元件標準。

主要應用：各種汽車用48V產品的電源線路的平滑和去耦。

主要特點與優勢：

產品在3225封裝尺寸下可提供10μF高電容，因此可以減少元件數量并實現設備小型化。

符合AEC-Q200標準，具有高可靠性。