Vishay/Sfernice TSM3微調電阻器設計用于表面貼裝微型微調電位器，采用多圈金屬陶瓷密封，性能和穩定性卓越。 此系列微調電阻器設計緊湊，可節省電路板空間，經密封可耐受標準電路板沖洗處理。TSM3電阻器與自動PCB組件（拾取貼裝）兼容，并可耐受標準回流焊接工藝。此系列微調電位器的工作溫度范圍為-65°C至150°C。TSM3電阻器符合RoHS標準，采用3mm x 4mm x 4mm的小尺寸封裝，微調可提供容積效率。

數據手冊；*附件：Vishay ， Sfernice TSM3微調電阻器數據手冊.pdf

特性

• 0.125W（70°C溫度時）
• 專業級和工業級
• 寬歐姆范圍: 10Ω至2MΩ
• 尺寸非常小，可實現最佳封裝密度
• 頂部和側面調節類型

電路圖

性能圖表

Vishay TSM3微調電阻器技術解析與應用指南

一、產品概述與技術特性

核心設計特點

TSM3微調電阻器是Vishay Sfernice推出的表面貼裝微型多圈陶瓷微調電阻器，專為追求高封裝密度和穩定性能的應用場景設計。其最突出的優勢在于?極小尺寸?（3 mm × 4 mm × 4 mm）與?高性能?的完美結合。

?關鍵技術參數?：

• 功率等級：70°C環境下0.125 W
• 電阻范圍：10 Ω至2 MΩ（覆蓋絕大多數應用需求）
• 調整圈數：11圈±2，提供精確的微調能力
• 溫度系數：±100 ppm/°C（-55°C至+125°C）
• 接觸電阻變化：典型值3%或3 Ω（取較大值）

機械結構設計

產品提供三種調整方式：

• ?側調式?：TSM3ZJ、TSM3ZL型號
• ?頂調式?：TSM3YJ型號

?尺寸精度?：所有尺寸公差控制在±0.5 mm范圍內，確保批量生產的一致性。

二、電氣性能深度分析

功率特性曲線

功率降額曲線顯示明確的熱特性：

• 70°C環境溫度下維持0.125 W額定功率
• 隨著溫度升高，功率承載能力線性下降
• 150°C環境溫度時功率接近零

電阻-電壓-電流關系

通過標準電阻元件數據表可以發現重要規律：

?線性關系分析?：

• 低阻值段（10Ω-500Ω）：最大工作電壓主導設計
• 高阻值段（500KΩ-2MΩ）：功率限制成為主要約束

?典型工作區間?：

• 1KΩ電阻：最大工作電壓35.36 V，最大電流35.4 mA
• 10KΩ電阻：最大工作電壓111.80 V，最大電流11.2 mA

三、PCB設計與焊接工藝

推薦焊盤設計

焊盤設計遵循業界標準，確保焊接可靠性：

?關鍵尺寸要求?：

• 焊盤間距：精確匹配引腳布局
• 焊盤尺寸：優化熱容量分布
• 接地設計：提供良好的熱管理

回流焊工藝控制

建議采用標準的回流焊溫度曲線：

• 參考Vishay應用筆記www.vishay.com/doc?52029
• 適應無鉛焊接工藝要求
• 兼容自動化PCB組裝流程

四、可靠性測試與環境適應性

環境耐受性能

經過嚴格的環境測試驗證：

?主要測試項目?：

• ?負載壽命?：1000小時@70°C額定功率，總電阻漂移±3%
• ?濕熱測試?：符合MIL-STD-202方法106
• ?熱沖擊?：5次循環測試，性能穩定
• ?機械耐久?：200次旋轉循環測試

?密封性能?：

• 密封容器設計
• 耐受標準板清洗工藝
• 潮濕敏感等級：MSL 1級

五、選型指南與應用建議

選型編碼解析

完整的型號編碼示例：TSM3 Y J 1 0 3MR 1 0

?各部分含義?：

• TSM3：產品系列
• Y/Z：調整樣式
• 數字編碼：電阻值（103 = 10 kΩ）
• 容差代碼：M = 20%
• 包裝代碼：R10 = 500只卷盤包裝

設計注意事項

?布局考慮?：

1. 確保調整工具可達性
2. 預留足夠的散熱空間
3. 考慮與其他組件的安全間距

?電氣設計要點?：

1. 不超過最大工作電壓限制
2. 注意滑動接觸電流限制
3. 充分考慮功率降額要求

六、典型應用場景

精密儀器校準

利用11圈微調能力，在測試測量設備中實現：

• 電壓參考微調
• 傳感器偏移校準
• 放大器增益設置

消費電子產品

在空間受限的應用中：

• 便攜設備電源管理
• 顯示背光調節
• 音頻電路偏置設置

七、質量控制與版本管理

?重要提示?：

• 文檔版本：2024年7月11日修訂
• 文檔編號：51093
• 產品可能變更，請以最新版本為準

技術優勢總結

TSM3微調電阻器成功在極小的封裝內集成了：

• 寬范圍電阻選擇
• 精確的多圈調整
• 可靠的密封結構
• 標準的自動化兼容性