來源：摩爾芯聞

美國在 2019?年的半導體制造能力排名第五，僅占全球產能的 11%。擴大半導體制造能力可以確保其他新興技術的發展，例如美國的人工智能、自主系統、5G?通信和量子計算。
2022年1月各種產能擴張計劃已經到位。英特爾于1月21日宣布計劃投資200億美元在俄亥俄州建設兩座半導體工廠。四天后，美國眾議院領導人公布了一項法案（《美國競爭法案》 )?旨在支持美國芯片產業，其中包括520?億美元用于補貼半導體制造和研究。
這些響應式發展對于振興美國半導體行業和依賴半導體的制造業是必要的。目前，全球芯片短缺擾亂了美國的汽車制造，減少了許多電子設備的供應，并阻礙了 5G?在全球的推廣。商務部長吉娜·雷蒙多評論說，許多美國制造商只有幾天的半導體庫存。
除俄亥俄州外，英特爾自 2021?年起在亞利桑那州錢德勒市還有兩座正在建設中的工廠，這兩座新工廠計劃于 2024?年投產。除英特爾外，格芯還宣布了 2021?年將其在紐約的制造工廠翻一番的計劃。此外，臺積電開始在亞利桑那州鳳凰城建設新的納米芯片工廠。?從 2024?年起，這些努力將使美國的半導體制造能力成倍增加。

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夠了嗎？

從長遠來看，520?億美元的賬單和這些擴張計劃能否確保芯片短缺？
這些產能擴張計劃是重要的第一步，但還不夠。為了在美國發展一個可持續的半導體生態系統，需要付出額外的努力來確保所有主要參與者的能力和能力。拜登政府需要識別和保護這些供應鏈的所有環節。我建議三個規格。

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識別短缺

首先，半導體按功能可分為四大類：微處理器和邏輯器件；記憶;?模擬;?以及光電和傳感器。不同類型的芯片有不同的供應鏈。2021?年 9?月，美國商務部啟動了半導體信息請求 (RFI)，要求生產商和消費者共享不同類型芯片的供需信息。
半導體RFI?報告顯示，在不同類型的芯片中，瓶頸似乎是晶圓產能。此外，二極管、電容器和基板等其他輸入材料自 2020?年以來一直處于短缺狀態。因此，美國政府必須與業界合作制定克服當前短缺的短期計劃和長期計劃，以解決目前的短缺問題。確保半導體供應鏈運營并確保供應充足。

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優先考慮基材

其次，確保美國半導體供應鏈運營的主要輸入材料很重要?硅晶圓生產在美國相對容易擴展?然而，除了硅晶圓，最近人們發現，一些最常用的基板先進的芯片供不應求，而且可能會持續供不應求多年。
基板將芯片連接到電路板。由于基板相對簡單，它們一直是全球半導體供應鏈中不太明顯的部分。
英特爾和 AMD?等芯片制造商的毛利率超過 50%，而中國臺灣的 Unimicron Technology?和日本的 Ibiden Co?等基板制造商的毛利率略高于 10%。由于高固定成本和低利潤率，大多數美國公司將基板制造外包到海外。雖然美國芯片制造商正在下未來基板訂單，但拜登政府應為基板供應商提供財政激勵，以擴大其在美國的業務

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確保所需設備和促進研究

第三，為確保美國繼續在半導體研發方面處于領先地位，拜登政府必須考慮制造半導體所需設備的可用性。領先的美國半導體設備公司，如 Applied Materials?和 Lam Research，可以通過與美國各大學的更多合作，在擴大研發活動方面發揮重要作用。此外，美國政府應為 ASML（一家荷蘭半導體設備公司）提供激勵措施，以擴大其研發活動。在美國開展業務，因為 ASML?擁有領先的光刻技術，用于使用對納米芯片開發至關重要的極紫外 (EUV)?光印刷電路。
最終，美國政府應該與私營部門和大學合作，建立一個新的聯盟，或者加強曾經由國會通過國防高級研究計劃局 (DARPA)?支持的研究聯盟 SEMATECH。研究聯盟可以培養未來開發創新半導體技術的新能力。
通過創造新的研發能力，擴大整個半導體供應鏈的產能，美國可以重拾輝煌。

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