在人工智能芯片與高性能計算需求爆發式增長的當下，先進封裝技術已成為半導體產業的核心剛需。然而，地緣政治的緊張局勢、供應鏈體系的重構迭代，再加上白熱化的技術競爭，讓半導體制造的復雜程度不斷攀升。

對于 IDM 和 Fabless 來說，內部團隊協同不暢、外部供應商對接斷層是長期困擾的核心痛點，這直接導致產品上市周期拉長、生產良率不穩定、訂單交付不及時等一系列問題。而Sapience供應鏈中心（SCH）的出現，正是為解決這些行業痛點而生的專屬解決方案。

作為面向 IDM 與Fabless半導體企業的統一制造運營平臺，SCH以一體化自動化解決方案革新Fabless供應鏈管理，通過集中整合制造數據與工作流程，助力企業實現運營效能躍升，精準獲取具有戰略價值的核心洞察。

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方案概覽：打造統一權威的供應鏈運營中樞

Sapience供應鏈中心（SCH）是深度貼合半導體企業需求的定制化解決方案，它構建了一個統一權威的運營管理中樞，全面覆蓋內部各職能團隊與外部合作方（含晶圓廠、外包半導體封裝測試廠商（OSAT））的全鏈條制造活動，實現端到端的統籌協調。

相較于傳統模式下分散割裂的溝通方式與異構孤立的管理系統，SCH以標準化、自動化的結構化框架為核心，徹底打通內外部數據流通壁壘，推動工作流驅動的高效協作。在整個產品制造生命周期中，它能確保流程執行的一致性、全鏈路的可追溯性，并為企業決策提供堅實的數據支撐，從根本上解決供應鏈管理混亂、信息滯后的痛點。

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核心功能：全方位破解供應鏈各環節管理難題

SCH配備了一套全方位的供應鏈管控與優化工具套件，精準攻克從制造管控到系統集成的全流程難題，讓供應鏈管理更高效、更可控：

1. 制造與測試管控

通過嚴格的版本控制與結構化審批流程，實現工藝配方、測試流程及工程變更通知（ECN）的標準化管控，杜絕工藝執行偏差，確保每一次變更精準落地、全程可溯。

2. 協同溝通管理：

搭建內部質量、工程、運營團隊與外部制造合作伙伴的專屬協作通道，以工作流為導向串聯各方需求，打破信息孤島，實現溝通高效、指令清晰、反饋及時。

3. WIP全流程管理：

實現從工單派發至生產完成的全鏈路在制品實時可視化管控，精準掌握每一批次產品的生產進度、流轉狀態，徹底解決在制品跟蹤滯后、管控脫節的問題。

4. 全鏈路質量管理：

建立質量數據系統化跟蹤體系，精準捕捉生產異常并進行閉環管理，通過自動化觸發機制快速啟動批次凍結等應急流程，將質量風險扼殺在萌芽階段。

5. 跨系統無縫集成：

深度對接企業現有PLM、ERP及YMS系統，實現數據跨平臺實時同步，保障數據完整性與業務流程的高度協同，避免系統間數據割裂導致的運營低效。

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工作原理：標準化流程筑牢數字化運營支柱

SCH以系統化、可復用的標準化流程，統籌端到端產品全生命周期管理，憑借集中化的管控能力與可視化優勢，成為 Fabless 制造運營的數字化核心支柱，具體流程清晰可控：

1. 系統集成與數據接入：

從PLM系統中精準提取物料清單（BOM）主數據，同時實現工單與ERP系統的實時對齊，為后續制造環節筑牢堅實的數據基礎。

2. 路線與工作流定義：

支持產品制造路線與測試程序配置的個性化定義，通過跨職能的結構化審批流程嚴格把關，確保制造方案科學合規、貼合企業戰略需求。

3. 協同與工單派發：

先與晶圓廠、OSAT協同確認標準化產品路線并完成版本鎖定，再精準派發工單，從源頭避免因路線分歧導致的生產返工。

4. 實時監控與異常驗證：

生產過程中，實時監控在制品狀態并同步接入測試數據，通過內置驗證機制嚴格核查數據完整性與流程合規性，自動標記異常并立即啟動凍結操作，大幅減少人工干預的滯后性與失誤率。

5. 分析優化與知識沉淀：

通過與Exensio系統集成提供高階數據分析能力，精準定位運營瓶頸；同時借助ECR/ECN工作流，實現流程變更的規范化審批、落地與知識庫整合，持續優化生產流程。

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企業核心收益：兼顧管理層與技術團隊的多維價值

SCH為企業帶來的價值可量化、可落地，既能滿足管理層的戰略決策需求，又能適配技術團隊的實操訴求，實現企業整體運營能力的全面提升。

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面向高管與管理團隊

（數據基于早期客戶部署驗證）

1. 運營效率跨越式提升：

與OSAT的溝通效率提升超35%，產品管控效率提升超40%，通過工作流程自動化大幅減少人工溝通成本，構建標準化供應商協同體系，保障合作穩定性。

2. 生產周期顯著縮短：

依托標準化的自動化數據交換與實時跟蹤能力，加速新產品導入（NPI）進程，縮短制造與測試全周期。客戶反饋顯示，產品交付周轉速度明顯加快，異常處理時間最高可減少50%。

3. 人工智能賦能決策升級：

將企業內所有溝通記錄、工作流程、決策依據轉化為結構化語義數據，為預測性分析提供堅實數據底座，助力管理層制定更精準、更具前瞻性的戰略決策。

4. 財務與業務深度融合：

通過與ERP系統深度集成，實現物料消耗與工單信息的實時同步，徹底解決人工操作或系統脫節導致的財務核算延遲、成本核算誤差等問題，提升企業財務管控精度。

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面向技術與工程團隊

1. 操作風險大幅降低：

基于PLM系統構建的自動化、版本可控的產品路線，有效規避OSAT誤操作風險，確保所有生產活動嚴格遵循變更要求；實時異常處理機制自動完成凍結與加急操作，減少人工監督成本與返工損耗。

2. 問題解決效率翻倍：

借助實時化、規則化的數據驗證與告警管理體系，質量問題處理時間縮短超50%。技術人員通過在制品與異常管理的統一可視化視圖，可快速定位問題、制定解決方案，提升響應速度。

3. 質量管控自動化落地：

可自定義配置質量基準標準與規則檢查機制，自動驗證來自工廠與OSAT的測試數據，實現全流程實時質量監控，取代傳統人工化、碎片化的質量檢查模式，保障供應鏈各環節質量標準統一。

4. 企業知識資產化沉淀：

通過ECR/ECN工作流的結構化管理，確保產品數據與制造路線的時效性與準確性，嚴格執行版本控制，持續豐富企業知識庫，將每一次流程變更轉化為可追溯、可復用的核心知識資產。

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核心競爭優勢：三大差異化亮點直擊行業痛點

相較于同類產品，SCH直擊無晶圓廠模式的復雜痛點，具備三大獨特競爭優勢，助力企業在激烈競爭中脫穎而出：

1. 專屬適配無晶圓廠運營：

摒棄通用型溝通協作工具的局限性，是一款開箱即用的一體化平臺，精準匹配Fabless內部（運營、工程等）與外部（晶圓廠、OSAT等）的專屬互動需求，無需額外定制開發。

2. 深度協同企業核心系統：

實現制造全鏈路協同效應，與ERP系統對接保障財務流程順暢，與PLM系統集成實現制造路線標準化，與Exensio YMS系統聯動開展高階數據分析，構建在制品、質量、良率的閉環管理體系。

3. 結構化知識庫持續增值：

系統完整捕獲制造流程定義與變更記錄，結合PLM系統與質量系統構建完善的審核、審批、版本控制機制，讓企業的流程演進過程轉化為可沉淀、可復用的核心資產，助力企業持續優化運營。

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釋放無晶圓廠供應鏈潛能

邁向智能制造新征程

在半導體產業加速迭代的今天，供應鏈的高效管控已成為企業搶占競爭先機的關鍵。Sapience供應鏈中心（SCH）通過集中管控供應鏈、強化內外部協同，為人工智能驅動的持續優化奠定堅實基礎。

其核心價值在于將零散的供應鏈數據轉化為可落地的實戰洞察，通過整合制造數據與業務工作流，實現全鏈路可追溯與語義化理解，為企業智能化升級提供核心支撐。