在全球半導體電子供應鏈中，我國一直處于產業鏈的下游。中國在半導體行業上的短板一直是國人心中的痛，各種緣由深究頗深，歸根結底在于我國的半導體芯片領域長期受到“造不如買”思想的影響，以致于缺乏科技創新和產業升級的內在動力，導致發展落后。

在中美摩擦加劇，華為被“卡脖子”事件等一系列事件發生后，中國迫切地需要走科研自主創新的道路，加大對芯片領域的投入，來突破對我國半導體領域的封鎖。

光刻機，一直被很多人認為是突破封鎖的重要節點。但事實上，中國想打破芯片封鎖，光刻機不是唯一阻攔，在整個芯片環節，中國要走的路還長著。

中國在芯片環節上的現狀

眾所周知，在整個芯片產業鏈中共分為三大領域，分別是芯片設計、芯片制造、芯片封測。

在芯片封測環節中，由于封測技術門檻最低、勞動密集型的特點，我國有著天然的優勢，因此封測這一環節，成為我國半導體行業中發展最快的領域。展望全球，線下的封測環節基本上是以美國、中國臺灣和大陸為主導的局面。

芯片制造，是整個半導體產業鏈中技術門檻最高，且投入成本最高的環節，同時也是我國在芯片產業鏈中最為薄弱的環節，受到國外制造技術設備的牽制。

芯片設計，位于半導體產業鏈的上游，是芯片行業的核心基礎。無論是計算機芯片、車輛集成芯片還是消費類電子芯片等，都必須計劃設計。但設計芯片除了來自工程師自身的研發能力外，還需要借助EDA軟件工具的輔助。縱觀全球，世界上最著名的三EDA軟件開發公司分別是英國的Synopsys、Cadence和西門子PLC集團旗下的MentorGraphics，三大EDA軟件巨頭基本壟斷了世界90%以上的EDA市場占有率，國內的的EDA軟件還有很長的一段路需要走。

我國芯片攔路虎之一，芯片原材料的生產能力

眾所周知，生產整合芯片的原材料是硅，硅(SiO)也一直被稱為半導體設備產業鏈的基礎。硅是在沙子中提取得到的，而沙子雖隨處可見，但是從沙子中獲得硅的技術卻困難重重且復雜繁瑣。中國不缺沙子，缺少的是從沙子提取硅的技術。

在從沙子中獲取硅的加工工藝環節中，對技術要求較高，要求其純度不能低于99.99999%，也就是說，提取出硅的純度，它的殘渣成分不得超過千萬分之一。

這要求殘渣成分不得超過千萬分之一，是個什么概念？相當于相當于如果從沙子提取1000萬公斤硅，它的雜質不能超過1公斤。這等同于如果硅晶圓片是8英寸（直徑200mm），空氣中的灰塵直徑是10萬分之一毫米，那么按照硅的純度要求，就必須要控制不能超過2粒灰塵落在8英寸的硅晶圓上。

縱觀全球，在生產制造原材料單晶硅片的能力上，日本信越化學和SUMCO、韓國LG有機化學及中國臺灣的環球圓晶等都是硅材料方面的知名企業。國內雖然有一定數量的企業在開發生產光伏材料的產品，但所占比例過小。可以說，單晶硅片的產能問題是中國芯片發展趨勢上的一道高山，半導體原材料是行業的基石，如果這道關卡一直停滯不前，我國是不可能在產品的創新上取得原創性的突破。

當然，除了原材料硅的生產技術之外，光刻膠及其配套試劑等芯片材料方面的問題，都是阻礙中國芯片發展的攔路虎。

我國芯片攔路虎之二，芯片制造的生態自主問題

每個行業都有一套配備的典型系統工程，從工廠的搭建到設備、技術人才等等，環環相扣構成了良性穩定的發展，每個環節都缺一不可。

目前來說，由于我國的半導體領域還沒有獨立自主的生態，芯片的生態是由別國企業掌控的。芯片制造產業鏈長，涉及包括130多種裝備、5大類500多道工藝、7大類530種材料，一環被卡，整體就會被卡。而且，芯片相關的軟件生態龐大復雜，各種專利和IP壁壘，均掌握在他國手里，整個芯片市場壁壘高，很多時候難以繞過去。

站在半導體行業發展上來看，從科研到產業，其投入巨大，科研需要積累，產業形成需要時間，這加大了我國芯片產業彎道超車追趕的難度。盡管目前政府和企業對芯片產業十分重視，政府也出臺相關政策進行引導支持，并且政府和企業投入大量資金，但短期解決全部問題是不可能的。

我國芯片攔路虎之三，被“卡脖子”的半導體設備軟件

芯片的設計離不開EDA軟件的輔助，而我國的EDA軟件開發尚有不足。在半導體行業內中，設計芯片使用率高的EDA軟件有Cadence，Synopsys和Mentor；這三個軟件在全球的市場份額分別占有22%、33%和10%，總和超過了65%，但是這三個EDA軟件都不是我國生產的；國產的EDA軟件占市場比例甚少，排開華大九天有完善成熟的技術能力之外，其余的公司都存在“缺斤少兩”的問題。

如果沒有EDA軟件的開發，高級集成芯片就不能設計方案。芯片設計想要完全實用，EDA手機軟件就是不可避免的課題。

中國奮起直追的當下

半導體行業發展的軌跡，從獲取原材料，到設計制造芯片的環節，從簡單到復雜，從低級到高級的生態鏈，都是各國歷經多年，集全球高端人才的知識結晶走出來的，我國想一步登天是不存在的。

我國的半導體行業在經歷了幾十年的發展，目前還處于水深火熱之上，這表明了芯片產業不能一昧想著走捷徑來彎道超車，而是需要實打實的沉下心來，認清差距，穩扎穩打的攻克難關，做好持久戰斗的準備。

中國工信部明確表示，國家會加大力度扶持芯片產業，力求讓中國芯片自給率在2025年達到70%。縱觀當下，在2020年的一年中，我國新增的和半導體有關的企業就高達上萬家，體現了國產芯片正在奮起直追。

IC Insights機構預測，到2025年中國大陸半導體芯片市場規模將達到2230億美元，2020-2025年間的年復合增長率將達9.2%。而2025年中國大陸生產半導體芯片產值將達到432億美元，2020-2025年間的年復合增長率將達到13.7%。
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