當 2.5 英寸U.2/U.3硬盤遇上多盤擴容需求,拆裝繁瑣、散熱不暢、兼容性受限往往成為 DIY 玩家與小型服務器運維的 “攔路虎”。而 ICY DOCK MB324V4P-B 作為專為NVMe高密度存儲設計的 4 盤位U.2/U.3硬盤盒,不僅主打免工具抽拉式安裝,更采用新一代SlimSAS 接口 + PCIe 8 Pin 電源簡化線纜布局,還自帶強化散熱結構 —— 這款定位專業(yè)級的存儲配件,是否真能讓多盤U.2/U.3管理變得高效又省心?接下來的實測將為你揭曉答案。

經典質感包裝

MB324V4P-B依舊延用經典黃色牛皮紙包裝,正面黑色貼紙清晰標注適用硬盤參數,方便消費者快速了解產品信息。背面貼有產品SN碼,可通過此碼進行產品售后和追蹤溯源。值得提醒的是,作為產品的身份標識,正品硬盤盒本體上粘貼有相同編號的SN碼,關系產品售后權益,請妥善保存。

黑色金屬磨砂外觀


MB324V4P-B采用全金屬包裹設計,機身總體呈現(xiàn)黑色磨砂質感。正面有四個盤位卡槽,后面有1個8Pin電源接口、2個slimSAS接口、兩個強力風扇以及1個小型通風口。左右兩邊各有一道開槽,方便機身及時排出多余熱量。機身按標準的5.25光驅尺寸設計,可放置于機箱標準的5.25英寸光驅位,實現(xiàn)4個盤位的高密度NVME擴展,最高可支持240TB以上存儲容量。

免工具安裝托盤
產品四個硬盤卡槽配備有增強型 ExpressTray 托盤,可同時安裝四塊U.2/U.3 NVMe SSD,PCIe4.0帶寬可支持單硬盤最高速度達64Gbps。

機身托盤正面和底面有鏤空設計,采用輕量化非密封材質,便于靈活抽取和硬盤散熱。此外,托盤配有免工具鎖銷,無需使用螺絲便可輕松固定硬盤,實現(xiàn)免工具快速更換硬盤。為滿足不同客戶的硬盤穩(wěn)固需求,托盤帶有可選的螺絲安裝孔位,用戶可自行選擇固定方式。

強效散熱風扇設計

在機身上可見正面、左右兩側和尾部3處通風口,尾部配備有雙40x40x20mm強力散熱風扇。風扇厚度為20mm,可有效聚攏風力,直吹硬盤主體,形成強效的定向氣流,輔助硬盤極速降溫。若有維護需要,用戶可自行拆卸更換散熱風扇。

托盤的鏤空設計搭配雙側通風口,可防止熱量囤積,確保硬盤高速穩(wěn)定運行。
簡約電源線和SlimSAS接口

機身尾部配備有1個8pin電源接口,整合4塊硬盤供電線纜,保證硬盤強效供電。同時,整合供電線纜后,可防止線纜過多影響散熱風道,有效提升散熱效率。

機身另外配備有2個 SlimSAS 8i(SFF-8654)接口,接口處覆蓋有接口保護蓋,去除保護蓋可見接口。單接口負責兩塊2塊PCIe 4.0 U.2/U.3 SSD數據傳輸,兼容三模HBA/RAID控制卡,可支持PCIe4.0滿速運行。

艾西達克MB324V4P-B通過創(chuàng)新的工程設計,為企業(yè)存儲擴展提供了高效的解決方案。該產品在確保高性能表現(xiàn)的同時,顯著提升了運維便捷性與業(yè)務連續(xù)性,可搭配經過兼容性驗證的原廠SlimSAS線材使用(推薦選擇SlimSAS 8i轉SlimSAS 8i的MB406L-B或SlimSAS 8i轉MCIO 8i的MB410L-B線材)。
這款硬盤盒特別適用于邊緣AI服務器、實時數據采集系統(tǒng)和高密度存儲服務器等應用場景,為數據密集型企業(yè)帶來可靠的存儲升級選擇,是追求高效運維與穩(wěn)定性能的企業(yè)用戶的理想解決方案。
測試部分
測試參數
測試平臺 | |
| CPU | AMD Ryzen? 5 7600 |
| 主板 | ASUS TUF GAMING X670E-PLUS |
| 內存 | Crucial DDR5 8G 4800MHz*2 |
| 電源 | Huntkey WD500K 500W |
| 系統(tǒng) | Windows 11 Pro 24H2 |
| 系統(tǒng)盤 | Kingston NV2 1TB SSD M.2 |
| 測試盤 | Samsung PM9A3 NVMe U.2 SSD(1.92TB) |
| 硬盤抽取盒 | ExpressCage MB324V4P-B |
| 線材 | MB406L-B ICY DOCK SlimSAS 8i SFF-8654 to SlimSAS8i SFF-8654 Cable-0.5M |
| 轉接卡 | EXLink MB308A ?PCIe 4.0 x16 NVMe擴展卡(含2個SlimSAS 8i (SFF-8654) 接口及Redriver信號重驅動器) |
由于測試主板缺乏所需的SlimSAS 8i(SFF-8654)接口,本次測試選用了艾西達克的兩款生態(tài)配件產品——MB406L線纜和Exlink MB308A轉接卡。

MB406L線纜長度為0.5米,兩端均采用 SlimSAS 8i SFF-8654 接口,符合PCIe 4.0傳輸規(guī)范,可兼容主流NVMe設備以及三模HBA/RAID卡。搭配使用的EXLink MB308A轉接卡集成了Redriver信號增強芯片和100MHz PCIe時鐘緩沖器,能夠在長線纜環(huán)境下保障PCIe Gen 4.0高速信號的穩(wěn)定傳輸,并滿足企業(yè)應用對時序一致性的高要求。該轉接卡采用PCIe 4.0 x16接口,總帶寬可達256Gbps,并全面支持通道拆分(可拆分為4個PCIe 4.0 x4接口)。

上述產品均已通過兼容性測試,并享有兩年質保,能夠確保性能穩(wěn)定和搭配靈活性,有助于優(yōu)化企業(yè)級存儲的部署與運維流程,降低系統(tǒng)集成商的項目風險,為客戶提供高可靠、可插拔的高速NVMe存儲解決方案。
1.1速率測試
運用以上硬件配置,應用CrystalDiskInfov9.3.2、 CrystalDiskMarkv8.0.5軟件進行測試,結果如下:
| 模式/指標 | 順序讀(Seq Read) | 順序寫(Seq Write) | 隨機讀(IOPS Read) | 隨機寫(IOPS Write) |
| 裸盤(Bare Drive) | 6703.57 MB/s | 2806.95 MB/s | 246339.36 iops | 233417.24 iops |
| 插槽1(Slot 1) | 6731.22 MB/s | 2807.68 MB/s | 241746.83 iops | 230200.44 iops |
| 插槽2(Slot 2) | 6732.96 MB/s | 2807.65 MB/s | 245847.17 iops | 230693.12 iops |
| 插槽3(Slot 3) | 6722.27 MB/s | 2807.48 MB/s | 245973.39 iops | 230441.41 iops |
| 插槽4(Slot 4) | 6616.00 MB/s | 2807.52 MB/s | 244912.84 iops | 231540.04 iops |
順序讀寫
順序讀取速度在6616.00 - 6732.96MB/s區(qū)間,與裸盤(6703.57MB/s)接近;順序寫入速度穩(wěn)定在2807.48 - 2807.68MB/s,與裸盤(2806.95MB/s)幾乎無差異。
隨機讀寫IOPS?:
隨機讀取IOPS在244912.84 - 246339.36區(qū)間,隨機寫入IOPS在230200.44 - 233417.24區(qū)間,與裸盤表現(xiàn)高度吻合。
三星PM9A3裸盤與硬盤盒不同插槽的測速結果?無顯著差異?,接近“無損傳輸
具體圖示如下:

1.2穩(wěn)定性測試
運用以上配置,使用BurnInTestV7.1Pro進行連續(xù)12小時的烤機測試,硬盤運行沒有發(fā)生異常情況,高負載下持續(xù)正常運行。測試結果證明其連接可靠性、主控芯片穩(wěn)定性、供電純凈度及散熱效能均達到極高水準。這項嚴苛測試的通過,標志著該產品具備卓越的長期運行穩(wěn)定性和數據可靠性,完全能滿足數據中心、高性能計算等專業(yè)領域的苛刻需求。

1.3溫度測試
使用BurnIn Test v9.1 Pr和CrystalDiskInfo v9.3.2 進行升溫測試。機箱溫度值為35℃時開始進行測試,間隔1分鐘記錄硬盤溫度變化,最終在70℃以下達到熱平衡,硬盤運行無異常。
溫度上升曲線圖

初始溫度設定為35℃,充分模擬現(xiàn)實使用情況,保證實驗結果符合實際使用體驗。
通過曲線圖,可以清楚地看到,溫度上升總體幅度較為平緩,增長幅度在0-2℃之間,沒有出現(xiàn)溫度突然暴漲趨勢。
前期溫度增長幅較快,后期溫度得到有效控制,溫度上升幅度較小,在68℃左右時基本停止升溫,達到熱平衡狀態(tài)。
在34分鐘的升溫測試中,產品散熱性能發(fā)揮穩(wěn)定,硬盤溫度得到有效控制,防止發(fā)生硬盤過熱導致運行降頻等問題,降低企業(yè)的運維成本,保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
通過上述的傳輸速度、穩(wěn)定性和溫度測試,產品在高負載情況沒有發(fā)生異常情況,始終保持穩(wěn)定的產品特性。可見,ExpressCage MB324V4P-B是一款具有高度穩(wěn)定性和完美傳輸速度的性能佳作。
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