切片分析技術在電子元器件行業中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗PCB電路板、電容品質的好壞、電容電阻質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據。對于外層品質或者外觀不良，可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定；但對于壓合后的內層或者孔的品質確認，則須要通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進行電容失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

切片分析主要檢測服務有：電子元器件切片分析、金屬/非金屬材料切片分析、印制線路板/組裝板切片分析。

1.傳統的電容切片制樣方式：金相切片。

傳統的電容金相切片制樣，由于是砂紙機械研磨制樣，電容切片樣品往往存在應力劃痕，在電容金相切片過程中，電容切片樣品受到硬度、延展性等材料性能的影響，做出來的電容切片截面常常有變形、磨痕、脫落、褶皺、熱損傷等特性，產生假象，無法看到電容的真實形貌，嚴重影響分析準確度，對厚度測量，截面觀察及失效分析帶來困難。

傳統金相切片機械拋光的缺點

2.新型高端電容切片制樣方式：氬離子研磨拋光/離子研磨CP

下面我們來了解一下，高端的電容切片分析制樣方式：氬離子研磨制樣/離子研磨CP

金鑒實驗室電容切片氬離子研磨拋光制樣效果圖

電容切片氬離子研磨拋光制樣

氬離子拋光切片制樣是利用高壓電場使氬氣電離產生離子態，產生的氬離子在加速電壓的作用下，高速轟擊樣品表面，對樣品進行逐層剝蝕而達到拋光的效果。可進行截面制備與平面拋光，但樣品表面光滑無損傷，加工精度高，界面清晰，鍍層尺寸測量準確，還原材料內部的真實結構，金鑒實驗室用于制備掃描電鏡SEM，EBSD、CL、EBIC或其它分析制樣。

3.普通金相研磨VS氬離子拋光

由于氬離子拋光技術/CP截面拋光技術是利用氬離子束對樣品進行拋光，氬離子束作用精準而柔和，因此可以獲得表面平整光滑、劃痕損傷少、界限清晰的樣品。而機械研磨拋光制備出來的樣品表面粗糙不平、坑坑洼洼、劃痕損傷多、界限不清。