2020年高工LED年會暨金球獎頒獎典禮在深圳盛大舉行。晨日科技作為高工LED年會的資深贊助商閃亮登場并再次成功入圍2020高工LED年會金球獎項之2020年度創新技術與產品獎。2020高工LED金球獎評選活動特設照明和顯示兩大類，共設21個獎項。參與企業近百家，參與產品多達114款。

在會上，晨日科技總經理錢總發表了《LED封裝材料國產化之路》的主題演講，系統的說到了目前LED顯示應用及封裝行業發展的趨勢，面臨的包括技術與競爭對手在內的多方面挑戰，最后提出了晨日科技歷經十多年創新研發而來的LED顯示錫膏材料國產化及小間距&Mini LED封裝材料國產化的解決方案。

錢總表示，Mini? LED作為一個重點市場，其發展趨勢為密集度越來越高。“芯片尺寸小了，對我們封裝材料的組裝和封裝都有挑戰。”

而錫膏作為非常重要的鏈接原材料，錢總認為，其未來發展趨勢也是能夠預期的，并在演講中分享了晨日的錫膏材料解決方案。在LED燈珠焊接上，晨日科技主要提供兩種材料解決方案，一種是無鉛的，一種是有鉛的。其中，“我們基于燈珠的組裝把它無鉛化，無鉛化會涉及到燈珠可靠性，尤其是粘貼力。對此，晨日科技推出兩款合金分別是R4、B4產品，能夠很好的解決以上問題。這兩款產品我們做了嚴格測試，它的推力和相關可靠性高于市場主流的同類產品”晨日科技錢總說到。

在LED顯示應用趨勢上，錢總認為，從戶外顯示，到小間距再到Mini LED顯示，芯片萎微縮化對封裝技術帶來了更大需求，同時對封裝的可靠性，一致性，達到更高測等提出了更高的要求。

說到競爭對手方面，阿爾法，千柱是國際上強有力競爭對手的重要代表，國內廠商應加強本土化經驗的快速響應，堅持走LED封裝材料國產化之路，把技術的自主權牢牢的掌握在自己手里。

在技術突破上，錢總指出目前國內材料廠商大多停留在3/4/5號粉常規技術上，6/7/8號等超微粉封裝材料對于大多數來說仍然是難點。晨日科技，歷經16年電子封裝材料領域經驗的積淀，在LED倒裝固晶錫膏，Mini錫膏等領域早有深入研究及獨到見解，已經完美的突破了以上的技術難點。

此外，除了EM-6001外，還有EM-7001及EM-8001兩類產品。其基本性能除果粉徑大小、錫膏粘度（助焊劑比例）不同外，其他性能均相同。EM-7001和EM-8001兩款粉粒徑更小的錫膏，能夠完美解決良率和一致性這兩個難題，并且能夠幫助解決Micro級別的微細間距封裝的問題。

隨著國家超高清視頻產業發展計劃以及“5G+8K”的新基建戰略計劃的提出，為LED顯示行業帶來了新的機遇。目前Mini LED封裝材料國產化之路已完成80%，晨日愿與眾多產業鏈上下游企業一起，再接再厲，為早日實現LED全體國產化貢獻自己的一份力量。
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