低壓注塑成型工藝是一種以很低的注塑壓力（1.5～40bar）將熱熔材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的系統封裝工藝方法，該系統由材料、模具、設備和應用技術組成。主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環索等等。具體低壓注塑成型工藝的優勢如下：

一、提升終端產品的性能，起到防水密封、絕緣阻燃、耐高低溫等特性

1）優異的包封保護功能；

2）注射壓力極低，無損元器件，次品率極低；

二、縮短產品開發周期，大幅度提升生產效率

1）成型模具可采用鑄鋁模，非常易于模具的設計、開發和加工制造，可縮短開發周期；

2）固化工藝周期由先前24小時左右縮短至5~50秒之內；

三、降低生產總成本

1）大幅減少約封裝材料的用量；

2）無須烘箱進行固化，節省能耗；

3）可采用較低成本的鋁模代替鋼模；

4）省去灌封工藝用的灌封外殼及水冷系統；

5）由于低壓低溫，可極大地降低產成品的廢件次品率，避免了不必要的浪費；

6）節約灌封后加熱固化設備及工序或者自然晾干需要的貨架、場地及相應時間與人工成本。

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