手機殼的電磁屏蔽，一般是通過導電膠實現的；所謂導電膠，是指在膠水基體里面加入有一定導電性能的物質，如：金粉，銀粉，銅粉，鋁粉等金屬粉末材料，或者金屬化合物等來起到導電作用。 散熱方面，基本上靠里面混合進來的的金屬粉末物質來散熱，而膠水基材（一般是環氧樹脂）本身導熱性能較低。

現在市面上使用頻率高的就是導電銀膠，里面填充銀粉，即可導電，也能散熱。 一般的導電銀膠散熱系數在1～4 w/mk 左右，高點的有10~20w/mk。導電銀膠有雙組分和單組分之分，散熱系數也有大有小，這就看要求。

手機殼點膠加工電磁屏蔽的目的

電磁波是電磁能量傳播的主要方式，高頻電路在工作或者使用時，會向外輻射出電磁波，對鄰近的其它設備產生干擾。另一方面，空間的各種其他電磁波也會通過電磁感應引入到電路中，對電路造成干擾。電磁屏蔽的作用是切斷電磁波的傳播途徑，從而消除干擾。

在解決EMI電磁干擾問題的諸多手段中，電磁屏蔽是一個基本和有效的解決方案。用電磁屏蔽這一方法來解決電磁干擾問題，在一定程度上來說是不會影響內部電路的正常工作，因此不需要對主板電路做任何改變和變動。

手機殼點膠加工特點：

手機殼點膠加工點膠成形是針對尺寸很小的電磁密封襯墊需求而出現的一類新型高性能電磁屏蔽復合材料， 在電磁屏蔽材料應用行業中，通常稱做FIP點膠，這種手機殼點膠加工所用材料被專門設為流體狀態，由單組分或雙組分硅橡膠或者聚氨脂基體與金屬基導電性填料均勻混合制成，手機殼點膠加工點膠后有常溫固化以及高溫固化二種固化方式。

手機殼點膠加工不會影響主板電路的完整性，是目前唯一對主板電路內部結構件沒有負面影響的一種很好的干擾抑制技術，在屏蔽技術中應用手機殼點膠加工典型方法，是在屏蔽體的接縫等部位，經手機殼點膠加工涂覆這類材料制成的導電膠條。可很好的吸收外部空間的干擾電磁波，減少或將主板產生的輻射電磁波隔絕在屏蔽層里，同時降低外界干擾對手機的影響。

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