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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>影響點(diǎn)膠機(jī)電子膠點(diǎn)膠加工精確度的因素分析

影響點(diǎn)膠機(jī)電子膠點(diǎn)膠加工精確度的因素分析

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2025-07-21 10:46:43356

瞬間點(diǎn)加工閥漏問(wèn)題的解決之道

針對(duì)性的措施解決問(wèn)題。下面就為大家科普一下瞬間點(diǎn)加工時(shí)點(diǎn)膠機(jī)閥漏的常見(jiàn)原因及解決辦法。1.閥內(nèi)部磨損閥長(zhǎng)期使用會(huì)導(dǎo)致閥芯、閥座等零件因頻繁開(kāi)合而磨損,
2025-07-21 09:50:31917

電子元件灌封如何挑選,以及其需要具備的性能

電子灌封是一種專門(mén)用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護(hù)的高分子材料,通過(guò)填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個(gè)密封、絕緣、抗沖擊的保護(hù)屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲(chǔ)存方法

瞬間以其“一粘即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場(chǎng)景的得力助手。但很多人都遇到過(guò)這樣的情況:剛買(mǎi)不久的瞬間,沒(méi)用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無(wú)奈丟棄。其實(shí),這多半是儲(chǔ)存方法不當(dāng)造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03860

季豐電子點(diǎn)膠機(jī)介紹

隨著點(diǎn)技術(shù)的成熟發(fā)展,傳統(tǒng)點(diǎn)模式不斷被先進(jìn)工藝替代,噴射點(diǎn)憑借更短響應(yīng)時(shí)間、更高重復(fù)精度與更小量控制成為了很多客戶的首選。
2025-07-18 16:54:53860

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)加固操作指南

點(diǎn)加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見(jiàn)的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng):漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037

強(qiáng)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核MotionRT750(二):精密點(diǎn)的PSO應(yīng)用

PSO在精密點(diǎn)中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599

康定蒸汽管測(cè)徑儀從“被動(dòng)抽檢”到“主動(dòng)測(cè)控”

,把次品扼殺在初始階段 行進(jìn)中檢測(cè):測(cè)徑儀高速測(cè)量,每根管外徑、橢圓0.01mm級(jí)誤差無(wú)處遁形; 實(shí)時(shí)判品質(zhì):測(cè)量的數(shù)據(jù)一旦超差,進(jìn)行聲光報(bào)警提示,搶在廢品潮前快速干預(yù),還能聯(lián)動(dòng)產(chǎn)線自動(dòng)剔除次品
2025-07-15 15:11:40

國(guó)產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動(dòng)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長(zhǎng)期被日美巨頭壟斷,國(guó)外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國(guó)九成以上光刻依賴進(jìn)口。不過(guò)近期,國(guó)產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報(bào)頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006081

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測(cè)量之光刻厚度測(cè)量

光刻,又稱光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解會(huì)發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。由于
2025-07-11 15:53:24430

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項(xiàng)

底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部填充(Underfill)進(jìn)行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

可編程電源如何確保電壓和電流的精確度

可編程電源通過(guò)硬件設(shè)計(jì)優(yōu)化、閉環(huán)控制算法、環(huán)境補(bǔ)償機(jī)制以及嚴(yán)格的校準(zhǔn)與測(cè)試流程,確保電壓和電流的輸出精確度。其核心在于高精度參考源、低噪聲電路設(shè)計(jì)、動(dòng)態(tài)響應(yīng)優(yōu)化以及智能化補(bǔ)償技術(shù)的結(jié)合。以下是具體
2025-07-10 15:08:25

告別短路!各向異性導(dǎo)電的精密世界

導(dǎo)電
超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

金屬低蝕刻率光刻剝離液組合物應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體及微納制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝對(duì)金屬結(jié)構(gòu)的保護(hù)至關(guān)重要。傳統(tǒng)剝離液易造成金屬過(guò)度蝕刻,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝質(zhì)量的關(guān)鍵。本文將介紹金屬低蝕刻率光刻剝離液組合
2025-06-24 10:58:22565

漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應(yīng)用廣泛,主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性,尤其是在應(yīng)對(duì)熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而
2025-06-20 10:12:37951

直線滑臺(tái)模組在點(diǎn)膠機(jī)中的核心優(yōu)勢(shì)解析

在現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)進(jìn)程中,點(diǎn)膠機(jī)作為電子制造、汽車(chē)零部件、醫(yī)療器械等行業(yè)不可缺少的設(shè)備,承擔(dān)著精確涂覆膠水、密封劑、導(dǎo)熱硅脂等材料的重要任務(wù)。而直線滑臺(tái)模組的應(yīng)用,為點(diǎn)膠機(jī)的性能提升帶來(lái)了質(zhì)的飛躍
2025-06-17 13:19:02457

金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對(duì)金屬層產(chǎn)生過(guò)度刻蝕,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。本文聚焦金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用,并
2025-06-16 09:31:51586

減少光刻剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個(gè)方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個(gè)方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。
2025-06-11 13:26:03711

自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

和管理方式難以滿足企業(yè)對(duì)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)掌握、故障快速響應(yīng)以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此,構(gòu)建一套自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢(shì)。 痛點(diǎn)分析 1、客戶現(xiàn)場(chǎng)的包機(jī)分布廣泛,依賴人工巡檢導(dǎo)致響應(yīng)滯后
2025-06-07 14:02:11636

點(diǎn)膠機(jī)PLC數(shù)據(jù)采集到運(yùn)維管理平臺(tái)解決方案

電子制造、汽車(chē)零部件、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)中,點(diǎn)膠機(jī)作為實(shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)作業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備,其運(yùn)行穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率直接影響產(chǎn)品質(zhì)量與企業(yè)效益。隨著智能制造的推進(jìn),企業(yè)對(duì)設(shè)備數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控、精準(zhǔn)分析和高效運(yùn)維
2025-06-07 13:59:23433

光刻產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

,是指通過(guò)紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射,溶解會(huì)發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料,是光刻工藝中的關(guān)鍵材料。 從芯片生產(chǎn)的工藝流程上來(lái)說(shuō),光刻的應(yīng)用處于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)當(dāng)中的制造環(huán)節(jié),是芯片制造過(guò)程里光刻工
2025-06-04 13:22:51992

蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋(píng)果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機(jī)主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)

運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時(shí),精準(zhǔn)測(cè)量光刻圖形對(duì)把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料。基體樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07867

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

SMT 貼片加工驚現(xiàn)散料危機(jī)!成因、影響全解析

一過(guò)程中,散料問(wèn)題是客戶反饋較多的一個(gè)挑戰(zhàn)。本文將分析散料問(wèn)題的成因、影響及解決方法,并為您提供實(shí)用的建議。 SMT貼片加工的基本流程及散料問(wèn)題 1. SMT貼片加工基本流程 SMT貼片加工通常包括以下幾個(gè)步驟: 1. PCB上錫膏:通過(guò)絲網(wǎng)印刷或點(diǎn),將
2025-05-07 09:12:25706

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

漢思新材料:國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國(guó)產(chǎn)化的必要性

國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國(guó)產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來(lái),中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí),雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開(kāi)激烈博弈。美國(guó)通過(guò)加征關(guān)稅(如對(duì)華商品最高稅率達(dá)145%)、限制技術(shù)出口
2025-04-18 10:44:55741

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在視覺(jué)點(diǎn)滴藥機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)視覺(jué)點(diǎn)滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51908

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在龍門(mén)跟隨點(diǎn)的解決方案

正運(yùn)動(dòng)龍門(mén)跟隨點(diǎn)解決方案
2025-04-01 10:40:58625

漢思新材料:車(chē)規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車(chē)

守護(hù)著車(chē)內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車(chē)規(guī)級(jí)芯片底部填充——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車(chē)電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料:車(chē)規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車(chē)一、汽車(chē)芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:211389

機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過(guò)程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對(duì)微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對(duì)光刻厚度的影響 勻機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時(shí)的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

光刻(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液
2025-03-18 13:59:533004

鋰電池貼制片機(jī)數(shù)據(jù)采集遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)方案

行業(yè)背景 貼制片機(jī)用于鋰電池電芯的制作,對(duì)電池卷料自動(dòng)完成正、負(fù)極片極耳焊接、切斷、貼及極片貼、切斷的一種設(shè)備,是鋰電池制造過(guò)程中不可或缺的設(shè)備,其高效的性能和精確的控制為鋰電池的安全性
2025-03-13 17:28:06571

微流控勻過(guò)程簡(jiǎn)述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電優(yōu)勢(shì)有哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電優(yōu)勢(shì)有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說(shuō)明書(shū)

緊密保護(hù)內(nèi)部電子元件,防止外界物質(zhì)侵入。殼蜂鳴器還具備高音量和高清晰的警報(bào)聲,即使在嘈雜環(huán)境中也能清晰傳達(dá)警報(bào)信號(hào),確保信息傳遞的準(zhǔn)確性。此外,其緊湊的體積和簡(jiǎn)單的安裝方式,使得殼蜂鳴器成為報(bào)警系統(tǒng)
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺(jué)跟隨點(diǎn)在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)電煮鍋底座跟隨點(diǎn)解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方向:封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號(hào)發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無(wú)框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車(chē)IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無(wú)線充電灌封盤(pán)式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無(wú)框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無(wú)框電機(jī)灌封 盤(pán)式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

盤(pán)式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無(wú)框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車(chē)IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無(wú)線充電
2025-02-05 16:25:52

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動(dòng)型)、無(wú)流動(dòng)填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來(lái)
2025-01-28 15:41:003970

請(qǐng)問(wèn)DAC5672如何測(cè)精確度

對(duì)于雙通道的DAC5672,每個(gè)通道的位數(shù)是14位,如何測(cè)其精確度,是根據(jù)是輸出的電流嗎?因?yàn)檩敵龅碾娏鞣浅P。芊窦右粋€(gè)很大的電阻,測(cè)電阻的電壓,根據(jù)所加電阻實(shí)際電壓和理論電壓的對(duì)比測(cè)DAC的精確度呢?
2025-01-23 06:13:19

深視智能SG系列激光測(cè)距儀在手機(jī)屏幕盲孔點(diǎn)高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里,盲孔點(diǎn)是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會(huì)導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測(cè)量盲孔的位置和深度;同時(shí)高
2025-01-20 08:18:09998

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在LED燈噴解決方案

正運(yùn)動(dòng)LED燈視覺(jué)噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹(shù)脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹(shù)脂
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機(jī)奏響極致樂(lè)章

在音響領(lǐng)域深耕超過(guò)60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)新品——“黑豆”(EAH-AZ100),為音樂(lè)愛(ài)好者們帶來(lái)前所未有的聽(tīng)覺(jué)盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過(guò)程中,光刻經(jīng)過(guò)顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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