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      電子封裝-低溫共燒陶瓷基板

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，低溫共燒陶瓷（Low-Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC）是一種通過低溫共燒工藝（通常低于900℃）將陶瓷材料與金屬導體（如銀、銅）結合形成
      2025-06-13 00:58:003473

      大族數(shù)控亮相2025封裝基板國產(chǎn)化技術開發(fā)及應用研討會

      近日，在“2025封裝基板國產(chǎn)化技術開發(fā)及應用研討會”上，大族數(shù)控新激光產(chǎn)品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專題演講，在國家“雙碳”戰(zhàn)略背景下，該方案聚焦封裝基板綠色制程與場景化價值，以技術創(chuàng)新探索低碳發(fā)展路徑，實現(xiàn)生產(chǎn)效率與環(huán)保效益的協(xié)同提升。
      2025-06-06 10:17:531080

      陶瓷基板微加工：皮秒激光切割技術的應用前景

      陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機械加工易產(chǎn)生崩邊、微裂紋。皮秒激光以其微米級切割精度和快速生產(chǎn)能力，不僅提升了電子產(chǎn)品的質量，還促進了行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
      2025-06-04 14:34:28872

      從SiC模塊到AI芯片，低溫燒結銀膠卡位半導體黃金賽道

      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 所謂低溫燒結銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫燒結工藝實現(xiàn)芯片與基板高強度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級與微米級銀粉復配體系，結合燒結助劑和銀前體，在150-200
      2025-05-26 07:38:002051

      PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應用方案

      隨著電子設備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導地位，但聚醚醚酮（PEEK）作為高性能工程塑料
      2025-05-22 13:38:47666

      超聲波指紋模組靈敏度飛升！低溫納米燒結銀漿立大功

      了熱應力的產(chǎn)生，有效地保護了器件的完整性和穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品的良品率 。 低溫燒結還有助于保護敏感的材料或器件結構。在現(xiàn)代電子器件中，許多材料對溫度非常敏感，過高的溫度可能會改變它們的物理性質和化學結構
      2025-05-22 10:26:27

      陶瓷基板在MEMS傳感器封裝中的優(yōu)勢

      當今的科學技術如翩翩起舞的蝴蝶，追求著微型化、集成化及智能化的新境界。隨著微機電系統(tǒng)（Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS）和微加工技術如同春天的細雨，滋潤著微型傳感器的嶄新發(fā)展。與傳統(tǒng)傳感器相比，它如同一顆閃爍的星星，具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高等特點，更適于批量化生產(chǎn)，易于集成和實現(xiàn)智能化。同時，微米量級
      2025-05-19 13:18:59628

      PCB板激光錫焊防燒基板全攻略：5大核心技術與實戰(zhàn)方案

      實際操作中，激光燒基板的問題仍時有發(fā)生，這不僅會導致產(chǎn)品報廢，增加生產(chǎn)成本，還會影響生產(chǎn)效率。本文將深入探討PCB板激光錫焊時燒基板的原因，并結合大研智造激光錫球焊錫機的先進技術，為您提供全面且實用的避免燒基板的方法和策略。
      2025-05-16 10:38:16615

      晶振封裝技術革命：陶瓷VS金屬封裝如何影響設備可靠性

      在電子設備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設計，封裝技術同樣扮演著關鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進而決定
      2025-05-10 11:41:11589

      電子封裝中的高導熱平面陶瓷基板及金屬化技術研究

      隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓越的熱導率和機械性能，被廣泛應用于大功率器件的封裝工藝中。
      2025-05-03 12:44:003275

      沃虎電子-共模電感功能與作用（6）

      共模電感
      jf_06713074發(fā)布于 2025-04-21 10:23:28

      紫宸激光焊錫機助力陶瓷基板焊接，推動電子行業(yè)發(fā)展

      陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導熱性、機械強度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領域的重要材料，廣泛應用于LED、功率器件、高頻電路等領域。而激光錫焊技術以其高精度、高效率和適應性強的特點，為陶瓷基板的精密焊接提供了強有力的支持。
      2025-04-17 11:10:48729

      TDK積層陶瓷電容器新品 封裝尺寸3225、100V電容的汽車用積層陶瓷電容器

      TDK積層陶瓷電容器新品來了；? 封裝尺寸3225、100V電容的汽車用積層陶瓷電容器。
      2025-04-16 14:19:0929175

      沃虎電子-共模電感功能與作用（2）

      共模電感
      jf_06713074發(fā)布于 2025-04-15 09:09:54

      精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應用場景

      精密劃片機在切割陶瓷基板中的應用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務于多個關鍵領域。以下是其典型應用場景及技術特點分析：一、半導體與電子封裝領域陶瓷芯片制造LED基板切割
      2025-04-14 16:40:22716

      為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？

      為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？ 選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢，這些優(yōu)勢使得DPC技術在眾多電子封裝領域中脫穎而出……
      2025-04-02 16:52:41882

      革新封裝工藝，大為引領中低溫固晶錫膏新時代

      中溫在快速發(fā)展的電子封裝領域，中低溫固晶錫膏以其獨特的優(yōu)勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術有限公司，作為固晶錫膏領域的先行者，憑借其對技術的深刻理解
      2025-04-02 10:21:44669

      國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

      2025年3月24日~26日，國際電子電路（上海）展覽會，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材，塞孔/絲印/烘干設備創(chuàng)新應用》主題展會完美收官。此次上海
      2025-04-01 14:35:40763

      陶瓷基板五大工藝技術深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

      在電子封裝技術的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導率和良好的機械性能，成為了高端電子設備中不可或缺的關鍵材料。為了滿足不同應用場景的需求，陶瓷基板工藝技術不斷演進，形成了DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC這五大核心工藝……
      2025-03-31 16:38:083073

      DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術對比與應用選擇

      在電子電路領域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。本文將詳細對比這三種技術的特點、優(yōu)勢及應用場景，幫助企業(yè)更好地選擇適合自身需求的覆銅陶瓷基板……
      2025-03-28 15:30:074851

      IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝

      在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC封裝技術也在不斷創(chuàng)新和進步。本文將詳細探討IC封裝產(chǎn)線的分類，重點介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進封裝等幾種主要類型。
      2025-03-26 12:59:582169

      陶瓷圍壩：解鎖電子封裝領域防護新高度的關鍵

      電子封裝技術作為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，其防護性能直接關乎電子設備的可靠性與穩(wěn)定性。陶瓷圍壩憑借其獨特的材料特性和結構優(yōu)勢，在電子封裝防護領域嶄露頭角，成為解鎖防護新高度的關鍵要素。本文深入剖析陶瓷圍壩在電子封裝中的作用、優(yōu)勢及發(fā)展趨勢，旨在揭示其對電子封裝領域的重要意義……
      2025-03-24 17:10:59558

      陶瓷圍壩：電子封裝領域不可或缺的防護壁壘

      在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進。電子封裝作為電子器件制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，其質量直接影響著電子設備的性能和壽命。而陶瓷圍壩作為電子封裝領域的重要組成部分，猶如一道堅固的防護壁壘，為電子器件的穩(wěn)定運行提供了可靠的保障……
      2025-03-22 15:53:20908

      電力電子半導體芯片測試設備——高低溫交變濕熱試驗箱

      高低溫交變濕熱試驗箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應性。該設備廣泛應用于半導體制造、功率電子、IC封裝測試、汽車電子、新能源及航空航天等領域。
      2025-03-21 16:58:12519

      DPC陶瓷基覆銅板：高性能電子封裝的優(yōu)選材料

      DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基覆銅板，作為一種結合薄膜線路與電鍍制程的技術，在高性能電子封裝領域展現(xiàn)出了獨特的優(yōu)勢。
      2025-03-20 14:26:581261

      大族激光陶瓷基板精密加工及全自動集成解決方案榮獲金耀獎

      日前，2025激光金耀獎（GloriousLaserAward，簡稱GLA）評選結果正式公布。大族激光陶瓷基板精密加工及全自動集成解決方案在一眾應用項目中脫穎而出，榮獲2025激光金耀獎新應用獎
      2025-03-19 15:25:58719

      封裝基板設計的詳細步驟

      封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設計工作。基板設計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。
      2025-03-12 17:30:151852

      氮化鋁陶瓷基板：高性能電子封裝材料解析

      系統(tǒng)）以及高溫穩(wěn)定（如航空航天和工業(yè)設備）等領域。生產(chǎn)工藝包括原料制備、成型、燒結和后處理等步驟，原料純度是關鍵。氮化鋁陶瓷基板市場需求不斷增加，未來發(fā)展趨勢是更高性能、更低成本和更環(huán)保。作為現(xiàn)代電子工業(yè)中的重要材料，氮化鋁陶瓷基板展現(xiàn)出廣闊的應用前景。
      2025-03-04 18:06:321703

      什么是金屬共晶鍵合

      金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學反應，在較低溫度下通過低溫相變而實現(xiàn)的鍵合，鍵合后的金屬化合物熔點高于鍵合溫度。該定義更側重于從材料科學的角度定義。
      2025-03-04 14:14:411921

      DOH技術工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

      引言：隨著電子技術的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導率和機械強度，成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
      2025-03-01 08:20:361996

      創(chuàng)新電子夢，安泰共筑就！安泰電子(Aigtek)2025屆春季校園招聘正式啟動！

      創(chuàng)新電子夢，安泰共筑就！安泰電子(Aigtek)2025屆春季校園招聘正式啟動！
      2025-02-27 19:11:21590

      氧化鋁陶瓷線路板：多行業(yè)應用的高性能解決方案

      和黑色等不同種類以滿足多樣化的應用需求。在電子工業(yè)、航空航天、新能源汽車和醫(yī)療設備等多個領域，氧化鋁陶瓷基板均得到廣泛應用。隨著技術的不斷進步和應用需求的提升，其應用領域有望進一步拓展。
      2025-02-27 15:34:25770

      陶瓷線路板：超越傳統(tǒng)，引領高科技領域的新篇章

      陶瓷線路板是一種采用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑制備的線路板，主要材料為氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板，具有高導熱系數(shù)、與硅片匹配的熱膨脹系數(shù)、高穩(wěn)定性、良好可焊性和絕緣性等優(yōu)點。隨著電子技術發(fā)展，傳統(tǒng)線路板在
      2025-02-25 20:01:56613

      陶瓷線路板：高科技領域的散熱新星

      陶瓷線路板是一種采用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑制備的線路板，主要材料為氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板，與普通PCB線路板的主要區(qū)別在于材料。隨著電子技術發(fā)展，傳統(tǒng)線路板在導熱系數(shù)上的劣勢成為瓶頸，而陶瓷線路板
      2025-02-20 16:23:18780

      微晶玻璃材質作為封裝基板的優(yōu)勢

      TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃，導致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難，進度緩慢。
      2025-02-18 15:58:392228

      壓電陶瓷噴油器

      哪位大神有壓電陶瓷噴油器的驅動電路設計，給說說我這驅動這個東西總是燒驅動芯片
      2025-02-11 22:05:44

      為何陶瓷能導熱卻不導電

      圖1 陶瓷材料中聲子傳播示意圖（左圖為散射干擾條件，右圖為理想條件） 金屬材料因自由電子的存在，使得其同時實現(xiàn)了導熱和導電的功能。而絕大多數(shù)陶瓷材料因缺乏自由電子，使其具備良好的電絕緣性，不過
      2025-02-09 09:17:433762

      耐低溫鎧裝網(wǎng)線有哪些

      耐低溫鎧裝網(wǎng)線是一種特殊設計的網(wǎng)絡線纜，旨在低溫環(huán)境下保持其正常傳輸性能和常溫特性。以下是一些常見的耐低溫鎧裝網(wǎng)線類型及其特點： 一、主要類型 PVC耐寒網(wǎng)線 PVC材質具有較好的耐寒性能，能夠在
      2025-02-07 10:33:301042

      日本電氣硝子新款玻璃陶瓷基板問世

      來源：粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社（以下簡稱NEG）宣布，已成功開發(fā)出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸為515×510mm。 開發(fā)的GC Core
      2025-02-06 15:12:49922

      陶瓷基板脈沖電鍍孔技術的特點

      ? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學反應，使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內(nèi)，從而實現(xiàn)孔壁金屬化。其主要特點如下： ▌填孔質量高： 脈沖
      2025-01-27 10:20:001667

      光電共封裝技術CPO的演變與優(yōu)勢

      光電封裝技術經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術在集成度、互連路徑和帶寬設計上的持續(xù)突破。未來，光電共封技術將進一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展，為提升數(shù)據(jù)中心和高性能計算的能效與速度提供雙重動力。
      2025-01-24 13:29:547021

      迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下一代先進封裝發(fā)展

      在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計，預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3
      2025-01-23 17:32:302532

      導電線路修補福音：低溫燒結銀漿AS9120P，低溫快速固化低阻值

      ，AS9120P在車載顯示屏修補中的應用同樣值得稱道。隨著汽車電子化程度的提高，車載顯示屏已成為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，其穩(wěn)定性和可靠性直接關系到行車安全和駕駛體驗。AS9120P憑借其低溫固化、高附著力和低
      2025-01-22 15:24:35

      玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵

      ? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵？ 玻璃基板在先進封裝領域備受關注，主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機物材料具有諸多顯著優(yōu)勢。 從成本角度看，玻璃轉接板的制作成本約為硅基轉接板的 1/8 ，這得
      2025-01-21 11:43:091805

      Techwiz LCD 3D應用：基板未對準分析

      當在制造LCD設備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對準時，LCD設備的顯示質量會受到不利影響?？墒褂肨echwiz LCD 3D來進行基板未對準時的光緒分析。
      2025-01-21 09:50:40

      AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(上)

      02. ? 通訊基板材料的 “普遍適用性” 開篇，筆者想引用一句耳熟能詳?shù)拿裕骸?b class="flag-6" style="color: red">電子電路，材料是基石。”這句話深刻地揭示了材料在電子電路設計與制造中的重要性。 眾所周知，傳統(tǒng)的FR-4基板材料主要由樹脂、玻璃增強材料、陶瓷粉填充物和銅箔組
      2025-01-06 09:15:552170

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