在快速發展的電子封裝領域，中低溫固晶錫膏以其獨特的優勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術有限公司，作為固晶錫膏領域的先行者，憑借其對技術的深刻理解和不斷創新的精神，成功推出了DG-SAC88K中低溫固晶錫膏，為電子封裝行業帶來了新的突破。

大為新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）中低溫固晶錫膏，精選6號粉錫膏（5-15μm）和7號粉錫膏（2-11μm）作為核心原料，確保了產品的精細度和均勻性。其獨特的熔點范圍設定在160-190℃，完美適應了中低溫封裝工藝的需求，有效避免了高溫對不耐熱元器件的損害，降低了封裝過程中的熱應力，提高了產品的整體可靠性。

包裝方面，大為新材料貼心地采用了5CC/10克和10CC/20克的針筒包裝形式，不僅便于用戶精準控制使用量，還有效防止了錫膏在存儲和使用過程中的污染和氧化，確保了錫膏的最佳性能。

DG-SAC88K中低溫固晶錫膏在焊接性能上同樣表現出色。焊接后的產品無歪斜、無浮高，推拉力一致性強，長時間點錫也能保持良好的一致性，焊點飽滿光亮，低空洞率，這些特點使得DG-SAC88K成為了眾多高端電子產品封裝的理想選擇。

尤為值得一提的是，DG-SAC88K中低溫固晶錫膏在COB晶膜屏（透明屏）、MIP芯片貼裝、CSP燈珠貼裝以及不耐高溫元器件貼裝等領域展現出了卓越的應用價值。其獨特的中低溫特性，不僅提高了封裝效率，還確保了產品的封裝質量和可靠性，為這些領域的創新和發展提供了有力的支持。

正是憑借著DG-SAC88K中低溫固晶錫膏的卓越性能和優異表現，東莞市大為新材料技術有限公司在電子封裝領域贏得了眾多客戶的認可和信賴。公司始終堅持以客戶為中心，不斷創新和優化產品，致力于為客戶提供最優質、最可靠的封裝材料解決方案。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）