太陽誘電株式會社研發出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF電容基板內置型多層陶瓷電容器(以下簡稱"MLCC"),在商品化,并已開始量產。
該產品是一種用于IC電源線的去耦MLCC,主要應用于AI服務器等信息技術設備。在9月份商品化的1005尺寸基板內置型MLCC的基礎上,進一步擴充的產品陣容。
內置在基板上的部件,為了與電路連接,要求外部電極具有高精度的平坦性。因此,本公司通過提升外部電極形成技術等多種關鍵技術,成功實現了2012尺寸下100μF的基板內置型MLCC的商品化。
該商品已于2025年11月在玉村工廠(群馬縣佐波郡)開始量產。本公司的樣品價格是1個120日元。
以AI服務器為代表的具備高級信息處理能力的設備,搭載了功耗極高的IC。對于此類電源電路的去耦應用,需要采用小型且大容量的MLCC來滿足大電流需求。
此外,為了將電路上的損耗和噪聲降至最低,將電源電路布置在IC附近至關重要。傳統的電源電路布置在IC周圍,但如今技術發展已實現在基板背面或IC正下方內置等更近距離的配置方式。特別是對于基板內置型MLCC,為實現與導線的連接,具備高精度外部電極的MLCC不可或缺。
因此,太陽誘電通過提升外部電極形成技術等工藝,成功實現了2012尺寸的基板內置型MLCC的商品化,其容量達到100μF。
今后我們將繼續推進MLCC的產品開發,并致力于實現更大容量等方面的進步。
用途
以AI服務器為首的信息設備中用于IC電源線的去耦用途
審核編輯 黃宇
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太誘電容在高頻高壓疊加環境下可靠性如何?
AMEYA360丨太陽誘電:2012尺寸下100μF的基板內置型多層陶瓷電容器商品化
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