一文了解MCM厚膜集成電路?

MCM多芯片組件。 ?將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C和MCM－D三大類。

多芯片模塊在這種技術中，IC模片不是安裝在單獨的塑料或陶瓷封裝（外殼）里，而是把高速子系統（如處理器和它得高速緩存）的IC模片直接綁定到基座上，這種基座包含多個層所需的連接。

MCM是密封的并且有自己的用于連接電源和接地的外部引腳，以及所處系統所需要的那些信號線。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術。MCM是在混合集成電路技術基礎上發展起來的一項微電子技術，其與混合集成電路產品并沒有本質的區別，只不過MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以說MCM屬于高級混合集成電路產品。

MCM－L是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。

MCM－C是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似兩者無明顯差別布線密度高于MCM－L。

MCM－D是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。

MCM技術是實現電子整機小型化、多功能化、高性能和高可靠性的十分有效的技術途徑。與其它集成技術相比較，MCM技術具有以下技術特點：

1、延時短，傳輸速度提高

2、體積小，重量輕

3、可靠性高

4、高性能和多功能化

MCM可以將數字電路、模擬電路、微波電路、功率電路以及光電器件等合理有效地集成在一起，形成半導體技術所無法實現的多功能部件或系統，從而實現產品的高性能和多功能化。