Vishay/Sfernice D2TO35 SMD厚膜功率電阻器符合AEC-Q200標準，+25°C時的額定功率為35W。此系列無感電阻器采用表面貼裝TO-263 (D2^^PAK) 型封裝，寬電阻范圍為0.01Ω至550kΩ。此系列采用與金屬蝶片隔離的厚膜電阻元件，可提供模制機械保護。Vishay/Sfernice D2TO35 SMD厚膜功率電阻器非常適合用于汽車應用，包括電池管理系統 (BMS)、逆變器預充電和有源放電。

數據手冊；*附件：D2TO35 的產品評估板數據手冊.pdf

特性

• 符合 AEC-Q200
• TO-263 (D2^^PAK) 型封裝
• 頂部冷卻安裝，反向引線 (D2TO35S)
• 寬電阻范圍
• 無感式
• 電阻器與金屬蝶片隔離
• +270°C時焊接回流焊牢固，可持續10秒
• 無鉛，符合RoHS標準

尺寸 (mm)

Vishay D2TO35 厚膜功率電阻技術解析與應用指南?

一、產品核心特性綜述

Vishay Sfernice推出的?D2TO35?是一款采用厚膜技術（Thick Film Technology）的表面貼裝功率電阻，具備以下突出特性：

• ?汽車級認證?：通過AEC-Q200標準認證，適用于嚴苛的車輛電子環境
• ?高功率密度?：在25°C外殼溫度下額定功率達?35W?，支持0.01Ω至550kΩ寬阻值范圍
• ?封裝優化?：采用TO-263（D2PAK）表面貼裝封裝，總重量不超過2.2克
• ?溫度耐受?：工作溫度范圍覆蓋?**-55°C至+175°C**?，滿足工業級應用需求

二、電氣參數深度分析

1. 基礎性能指標

• ?額定功率?：35W@25°C（外殼溫度）
• ?極限電壓?：500V UL標準
• ?公差選項?：±1%、±2%、±5%、±10%
• ?溫度系數?：根據阻值范圍提供四檔TCR：±150ppm/°C、±250ppm/°C、±700ppm/°C、±1100ppm/°C
• ?臨界電阻?：7.14kΩ（功率降額轉折點）

2. 熱管理關鍵參數

• ?結到外殼熱阻?：Rθ(j-c)=4.28°C/W
• ?介質耐壓?：2000VRMS（端子與電路板之間，持續1分鐘）
• ?絕緣電阻?：≥10?MΩ
• ?電感特性?：≤0.1μH（非感性設計）

三、機械結構與安裝規范

1. 物理尺寸規格

采用標準TO-263封裝，核心尺寸包括：

• 主體長度：10.5mm（公差±0.3mm）
• 引腳間距：2.5mm標準配置
• 封裝高度：1.6mm（最大化空間利用率）

2. 焊接與組裝要求

• ?回流焊耐溫?：支持270°C/10s無鉛焊接工藝
• ?潮敏等級?：MSL1級（無需特殊防潮包裝）
• ?焊盤設計?：推薦可焊接觸面積按標準 footprint 布局

四、環境適應性驗證

產品通過多項嚴苛環境測試，確保在惡劣條件下的可靠性：

五、熱設計與功率降額策略

1. 散熱計算模型

功率耗散遵循熱阻串聯公式：
? P = ΔT / [Rθ(j-c) + Rθ(c-h) + Rθ(h-a)] ?

典型應用示例：

• 環境溫度：25°C
• 最大工作溫度：175°C
• 總熱阻要求：42.8°C/W
• 外部熱阻分配：38.52°C/W（包含焊接層與PCB）

2. 單脈沖耐受能力

• ?最大脈沖電壓?：750V（任何情況下不得超過）
• ?脈沖能量曲線?：提供100ms內單脈沖能量限制圖表
• ?計算公式?：E = P × t = (U2/R) × t

六、應用場景與選型指南

1. 典型應用領域

• ?汽車電子?：電機驅動、電源管理模塊
• ?工業控制?：大電流檢測、功率分配電路
• ?電源設備?：開關電源、逆變器系統

2. 選型編碼規則詳解

完整型號：?D2TO35 C 24 100KF E3?

各字段含義：

• ?D2TO35?：基礎型號（TO-263封裝，35W）
• ?C?：表面貼裝版本
• ?24?：特定樣式代碼
• ?100K?：阻值100kΩ（四位數+指數編碼）
• ?F?：公差±1%（F=1%, G=2%, J=5%, K=10%）
• ?E3?：無鉛工藝標識

3. 阻抗頻率特性

在10Ω至1kΩ范圍內，100kHz至300MHz頻率下：

• 低頻段阻抗比|Z|/R接近1.0
• 高頻段呈現典型容性/感性特征（提供詳細曲線圖）

七、技術優勢總結

1. ?功率密度領先?：35W功率在緊湊封裝中實現
2. ?可靠性卓越?：通過汽車級認證與多重環境測試
3. ?設計靈活?：寬阻值范圍與多種公差選擇
4. ?工藝兼容?：支持現代無鉛回流焊制程
5. ?應用廣泛?：從消費電子到工業設備的全覆蓋