在現(xiàn)代半導(dǎo)體和顯示面板制造中,薄膜厚度的精確測(cè)量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)方法如掃描電子顯微鏡(SEM)雖可靠,但無(wú)法用于在線檢測(cè);橢圓偏振儀和光譜反射法(SR)雖能無(wú)損測(cè)量,卻受限于計(jì)算效率與精度的矛盾。近期,研究人員提出了一種創(chuàng)新方法——直接相位提取技術(shù),成功打破了這一技術(shù)瓶頸。FlexFilm單點(diǎn)膜厚儀結(jié)合相位提取技術(shù)通過(guò)將復(fù)雜的非線性方程轉(zhuǎn)化為線性問(wèn)題,在保證納米級(jí)精度的同時(shí),將計(jì)算速度提升數(shù)百倍,為工業(yè)檢測(cè)帶來(lái)了革命性突破。
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光譜反射法的原理與挑戰(zhàn)
flexfilm
光譜反射法(SR)的核心原理是通過(guò)分析光在薄膜表面的反射光譜來(lái)推算厚度。當(dāng)光入射到薄膜表面時(shí),會(huì)在薄膜與基底之間發(fā)生多次反射,這些反射光因路徑差異產(chǎn)生干涉,形成特定的光譜振蕩模式。通過(guò)數(shù)學(xué)模型(如Fresnel方程)可建立反射率與薄膜厚度、折射率等參數(shù)的關(guān)系。

光在薄膜中的傳播圖
然而,反射率與厚度之間呈高度非線性關(guān)系,這使得傳統(tǒng)分析方法面臨兩大難題:
1.非線性擬合算法(如Levenberg-Marquardt算法)需通過(guò)迭代逼近最優(yōu)解,計(jì)算耗時(shí),尤其在大規(guī)模像素分析(如成像光譜反射法ISR)中效率極低。
2.峰值檢測(cè)法雖速度快,但對(duì)薄膜厚度敏感度低,無(wú)法測(cè)量1微米以下的薄膜,且誤差較大。
這種速度與精度的矛盾,制約了光譜反射法在工業(yè)在線檢測(cè)中的應(yīng)用。
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相位提取技術(shù):
化非線性為線性的關(guān)鍵
flexfilm

(a)待分析的反射率隨波長(zhǎng)變化的曲線;(b)從(a)中反射率提取出的相位曲線;(c)實(shí)線為提取的相位,虛線為解纏后的相位結(jié)果
研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn),若能將反射信號(hào)中的相位信息直接提取出來(lái),即可將復(fù)雜的非線性方程轉(zhuǎn)化為線性問(wèn)題。這一思路基于以下物理規(guī)律:
相位與厚度的線性關(guān)系
根據(jù)Fresnel方程,光在薄膜中傳播的相位變化(β)與厚度(d)成正比:

其中,N2為薄膜折射率,θ2為折射角。若能提取β,即可通過(guò)線性方程直接計(jì)算d。
相位提取的數(shù)學(xué)實(shí)現(xiàn)
研究團(tuán)隊(duì)提出一個(gè)關(guān)鍵假設(shè):薄膜材料的消光系數(shù)極低(如二氧化硅、氮化硅等常見(jiàn)工業(yè)材料)。在此條件下,折射率為實(shí)數(shù),F(xiàn)resnel反射系數(shù)簡(jiǎn)化為實(shí)數(shù),從而將反射率方程拆解為相位相關(guān)的線性組合。通過(guò)數(shù)學(xué)變換,最終推導(dǎo)出相位提取公式:

其中,A和B為反射系數(shù)的實(shí)部與虛部,X為與反射率相關(guān)的中間變量。
相位解包裹(Phase Unwrapping)
由于反三角函數(shù)的多值性,提取的相位可能存在周期性跳變。研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)相位解包裹算法消除跳變,最終得到連續(xù)的相位-波長(zhǎng)曲線,進(jìn)而直接計(jì)算薄膜厚度。
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性能驗(yàn)證:仿真與實(shí)驗(yàn)
flexfilm
為驗(yàn)證方法的可靠性,團(tuán)隊(duì)通過(guò)仿真和兩類(lèi)實(shí)驗(yàn)(單點(diǎn)光譜反射儀SR與成像光譜反射儀ISR)進(jìn)行了全面測(cè)試。
仿真結(jié)果
在100 nm至4 μm的厚度范圍內(nèi),仿真誤差始終低于0.01%。尤其值得注意的是,誤差不隨厚度增加而累積,表明該方法在寬范圍內(nèi)均具備高穩(wěn)定性。

相位提取技術(shù)仿真結(jié)果圖
單點(diǎn)SR實(shí)驗(yàn)
SR 系統(tǒng)由反射探針和光譜儀組成,使用商用橢偏儀標(biāo)定的二氧化硅樣品(厚度2918–20775 ?)進(jìn)行對(duì)比測(cè)試。結(jié)果顯示:
相位提取法最大誤差小于40 ?(約0.13%),與非線性擬合法精度相當(dāng)。
峰值檢測(cè)法對(duì)3000 ?以下薄膜完全失效,且最大誤差超過(guò)600 ?。

光譜反射計(jì)系統(tǒng)原理圖
成像ISR實(shí)驗(yàn)

成像光譜反射計(jì)系統(tǒng)示意圖
體積厚度由ISR 測(cè)量,以驗(yàn)證計(jì)算速度。該實(shí)驗(yàn)的 ISR 系統(tǒng)的硬件配置如上圖所示,主要用于測(cè)量薄膜的體積厚度。
采用相機(jī)和聲光可調(diào)濾波器(AOTF)進(jìn)行面掃描測(cè)量。結(jié)果顯示:
計(jì)算時(shí)間僅需2.6秒,比非線性擬合(320秒)快120倍,與峰值檢測(cè)法(2.4秒)相當(dāng)。
厚度分布圖清晰呈現(xiàn)了850–900 nm的臺(tái)階結(jié)構(gòu),水平剖面線誤差在±1 nm以?xún)?nèi)。

薄膜厚度在水平方向上的變化圖
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薄膜厚度檢測(cè)技術(shù)的工業(yè)化潛力
flexfilm
速度與精度兼得:解決了傳統(tǒng)方法的“魚(yú)與熊掌”難題,尤其適用于需要快速面掃描的ISR系統(tǒng)。
無(wú)需初始參數(shù):擺脫了非線性擬合對(duì)初始值的依賴(lài),避免局部最優(yōu)陷阱。
適用性廣:支持從100 nm至數(shù)微米的厚度測(cè)量,覆蓋半導(dǎo)體、顯示面板等主流工藝需求。
本文通過(guò)提取光譜相位計(jì)算薄膜厚度,將非線性方程線性化,計(jì)算速度大幅提升,仿真和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證其在寬厚度范圍高精度。在ISR 系統(tǒng)中優(yōu)勢(shì)明顯,計(jì)算簡(jiǎn)單快速且精度高,還避免局部極小值問(wèn)題。總體而言,該方法是顯示和半導(dǎo)體行業(yè)薄膜厚度測(cè)量的有用工具。
FlexFilm單點(diǎn)膜厚儀
flexfilm

FlexFilm單點(diǎn)膜厚儀是一款專(zhuān)為納米級(jí)薄膜測(cè)量設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)高精度設(shè)備,采用光學(xué)干涉技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè),測(cè)量精度達(dá)±0.1nm,1秒內(nèi)即可完成測(cè)試,顯著提升產(chǎn)線效率。
1.高精度測(cè)量:光學(xué)干涉技術(shù),精度±0.1nm,1秒完成測(cè)量,提升產(chǎn)線效率。
2.智能靈活適配:波長(zhǎng)覆蓋380-3000nm,內(nèi)置多算法,一鍵切換材料模型。
3.穩(wěn)定耐用:光強(qiáng)均勻穩(wěn)定(CV<1%)年均維護(hù)成本降低60%。
4.便攜易用:整機(jī)<3kg,軟件一鍵操作,無(wú)需專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)。
FlexFilm單點(diǎn)膜厚儀可結(jié)合相位提取技術(shù)為精密制造提供了一把“快而準(zhǔn)的尺子”,在半導(dǎo)體制造過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)薄膜的沉積和生長(zhǎng)厚度。搭建各種光譜實(shí)驗(yàn)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)對(duì)各種材料的光學(xué)特性、膜厚、材料的反射率、透過(guò)率等光譜特性的測(cè)試和分析實(shí)驗(yàn)。
原文出處:《Fast Analysis of Film Thickness in Spectroscopic Reflectometry using Direct Phase Extraction》
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