高通近日正式發布旗艦5G芯片驍龍865 ,支持NSA/SA、Sub-6GHz/毫米波等特性,號稱迄今為止最先進的5G移動平臺。另外界跌破眼鏡的是它依然采用了外掛5G基帶的設計,相比同樣旗艦定位但采用集成5G基帶設計的天璣1000、麒麟990 5G耒說,驍龍穩穩的是處于下風。 且近來高通堆料追求規格,明顯是不適于近兩年來的中國市場。

高通驍龍865外掛5G基帶的原因在于毫米波,毫米波和Sub-6GHz是目前全球采用的兩種不同5G頻段,美國和俄羅斯使用了毫米波技術,我國三大運營商、歐洲國家及地區則普遍采用Sub-6GHz頻段。高通作為美國公司,支持毫米波自然放在第一位,但因為美國的毫米波無法與全球其他頻段的 5G 網絡相兼容,所以最終只能采用同時支持毫米波和Sub-6Ghz,這就使得基帶難以集成。對于國內消費者來說,同時支持毫米波和Sub-6 頻段,近兩年在中國市場并沒有什么優勢,反而只是以非實用功能帶來了高價格。

而中國芯片廠商則沒有這個顧慮,在規劃產品之初只需要做到支持Sub-6Ghz即可,例如MediaTek天璣1000,其集成的5G基帶拿下四個全球領先——全球最快的5G單芯片、全球最省電的基帶、全球第一支持5G雙模雙載波以及全球第一支持5G+5G雙卡雙待,MediaTek所取得的成績要得益于其對中國市場的了解。

MediaTek非常清楚中國市場主推的是Sub-6Ghz標準以及NSA+SA雙模組網,所有在產品規劃之初,MediaTek就把這些放到了首位,其研發的5G基帶Helio M70是全球最早支持雙模組網的產品。反觀高通,上一代驍龍855系列僅支持NSA組網,直到這一代才實現NSA+SA雙模組網。

不僅如此,MediaTek還基于Sub-6GHz的特性進行了深度優化,首發5G雙載波,充分滿足電信聯通基站共享共建以及雙頻段5G網絡共存的需求,可載波聚合實現雙頻5G網絡網速疊加,帶來4.7Gbps下行速度和2.5Gbps上行速度,是Sub-6Ghz頻段最快的。可以這么說,只有雙載波技術才能做到充分發揮運營商的5G頻譜優勢和速率優勢,這是“外來者”高通難以實現的。

5G時代,芯片市場迎來新起點,高通以美國需求研發芯片的策略顯然無法滿足國內市場對于5G的需求,以中國需求作為研發核心的麒麟、MediaTek等中國芯片廠商將迎來新的機遇。