5G毫米波通訊技術面臨的挑戰：兼顧散熱和信號傳輸

毫米波通信是未來無線移動通信重要發展方向之一，目前已經在大規模天線技術、低比特量化ADC、低復雜度信道估計技術、功放非線性失真等關鍵技術上有了明顯研究進展。隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網絡提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統設計面臨重大挑戰，開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統的基礎理論和關鍵技術研究，已經成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。

5G網絡（5G Network）是第五代移動通信網絡，其峰值理論傳輸速度可達20Gbps，合2.5GB每秒，比4G網絡的傳輸速度快10倍以上，具有傳輸速度快、穩定、高頻傳輸技術等優勢。“5G”一詞通常用于指代第5代移動網絡，有助于建立一個新的、更強大的網絡，該網絡能夠支持通常被稱為IoT或“物聯網”的設備爆炸式增長的連接——該網絡不僅可以連接人們通常使用的端點，還可以連接一系列新設備，包括各種家用物品和機器。5G的優勢是：具有更高可用性和容量的更可靠的網絡；更高的峰值數據速度（多Gbps）；超低延遲。

通訊電子產品輕薄化面臨的挑戰：芯片高性能和散熱問題

科技的不斷發展，人們對計算機和移動設備的需求也在不斷增加，現在的芯片的設計都是追求高性能的，人們需要在更快的速度下完成更復雜的任務，這就需要芯片能夠提供更多的運行能力。而這種高性能的設計卻是要以付出更高的代價，例如消耗更多的電力，引起更多的熱量的產生。芯片的小型化和高度集成化，會導致局部熱流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高帶來巨大的功耗和發熱量，制約高算力芯片發展的主要因素之一就是散熱能力。

高性能必須伴隨著高功率，因為能夠提供高性能的芯片必須有足夠的能源去驅動它們，并支持它們在高速運轉期間產生的高溫。這樣的高功率和高溫度不斷累積，讓芯片產生更多的熱量。新的應用程序層出不窮，也是導致芯片越來越熱的原因之一。

晟鵬技術二維氮化硼低介電散熱材料

解決通訊電子領域產品散熱難題

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散熱難題：二維化工藝制程技術，通過定向取向讓X-Y水平方向最高可達導熱系數100W/mK(ASTM E1461)。

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絕緣難題：膜材電擊穿強度大于 40kV(ASTM D149)。

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透波難題：1MHz~28MHz: 介電常數小于 4.50 ，介電損耗小于 0.005 （ASTM D150)。

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柔性輕薄化：厚度范圍 30~200um,可折彎柔韌性，超薄空間要求。

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穩定批量化生產：2021年3月佛山設立工廠，開始進入量產化階段；2024年8月東莞大朗新工廠產能大幅度提升。

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自主創新全球領先技術工藝材料：卷材出貨。

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