Molex 5G毫米波射頻軟排線至電路板連接器為高速 (15GHz) 射頻應用提供高信號完整性性能。Molex 5G毫米波射頻軟排線至電路板連接器提供穩固的垂直插配和PCB空間節省功能。該系列設計用于5G移動和其他通信設備。

數據手冊；*附件：Molex 5G毫米波射頻軟排線至電路板連接器數據手冊.pdf

特性

• 插座中心屏蔽隔離每一行，有助于為5G（Sub6、毫米波）和其他高速應用提供良好的信號完整性性能
• 鎧裝分叉釘可保護連接器在插配過程中免受損壞，并允許兼作電源或接地
• 2x RF信號線+電源線或替代配置作為4x RF信號線（無電源），以實現引腳分配的設計靈活性

5G毫米波射頻軟排線至電路板連接器技術解析?

?一、產品概述?
Molex 5G15系列是一款專為5G毫米波射頻應用設計的高性能連接器，具有0.35mm間距和0.60mm超低配接高度，適用于智能手機、AR/VR設備、無人機等緊湊型通信設備。其創新的屏蔽結構與引腳配置為15GHz高頻信號提供卓越的信號完整性支持。

?二、核心特性與技術優勢?

1. ?信號完整性優化?
   • 插座中心屏蔽層隔離雙排觸點，有效抑制串擾
   • 支持2射頻信號線+1A電源線或4射頻信號線靈活配置
   • 引腳分配方案：
     • 2RF+Power模式：G-S-P-G-S-G
     • 4RF模式：G-S-G-S-G-S-G
2. ?可靠性強化設計?
   • 裝甲分體式插針提供配接過程機械保護
   • 接地插針與電源插針（最大1A）獨立布局
   • 雙排觸點間距優化，增強抗電磁干擾能力

?三、電氣與機械參數?

?四、材料與適用環境?

• 外殼：LCP黑色材料（UL 94V-0標準）
• 觸點：銅合金鍍金（接觸區/焊尾區）+鎳底鍍層
• 工作溫度范圍：-40℃至+85℃

?五、應用場景全景?

1. ?消費電子?：5G智能手機、平板電腦、AR/VR頭顯、智能家居設備
2. ?工業物聯網?：便攜式音頻設備、導航儀器、射頻通信模塊
3. ?醫療設備?：患者監護系統、手術治療儀器
4. ?國防航空?：無人機、無人駕駛車輛、航空電子系統

?六、選型指南?

• 215360系列：0.35mm間距柔性電路板對板插座
• 215361系列：對應插頭組件
• 包裝形式：載帶卷盤封裝（符合RoHS及無鹵素要求）