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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

觸控、4核心、eDP各領(lǐng)風(fēng)騷,臺IC設(shè)計廠商搶食市場大餅

年度大展CES甫落幕,檢視2013年將推出3C新品中有不少特點被關(guān)注,其中,觸控功能仍獨領(lǐng)風(fēng)騷,且有應(yīng)用越來越廣的趨勢,而4核心晶片則成為2013年高階智慧型手機及平板電腦標準配備,

2013-01-14 標簽:觸控IC設(shè)計四核處理器CES 2013eDP 1806

三星首推八核處理器 功耗將猛降七成

三星Exynos 5 Octa采用的是ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15構(gòu)架,采用的是28nm工藝制程,由兩片四核處理器組成,分別是1.8GHz的A15架構(gòu)處理器和1.2GHz的A7構(gòu)架處理器,性能強大的A15四核處理器用來處

2013-01-10 標簽:三星電子八核處理器 3387

2013年IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用趨勢展望:誰在助飛IC增長?

2012年全球經(jīng)濟狀況持續(xù)呈現(xiàn)低迷景象,由于全球消費能力下降等原因,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展備受沖擊,不過高端半導(dǎo)體市場仍保持原有的發(fā)展勢頭,發(fā)展較好。

2013-01-09 標簽:英飛凌飛思卡爾德州儀器恩智浦IC產(chǎn)業(yè) 1009

您,誤解大數(shù)據(jù)了嗎?

本文不想討論這種觀點正確與否,但想在這里解釋兩個關(guān)于大數(shù)據(jù)的常見誤解。

2013-01-06 標簽:微軟IBM谷歌數(shù)據(jù)存儲大數(shù)據(jù)編輯視點 4785

28nm營收翻3倍!臺積電大舉進軍高階封測

臺積電2013年大舉跨入高階封測領(lǐng)域,封測雙雄日月光和矽品均進入備戰(zhàn)狀況,加大力度建置產(chǎn)能,可預(yù)期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。

2013-01-06 標簽:臺積電28nm3dic 999

三星芯片工藝突破14nm 何時量產(chǎn)仍未確定

GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝,三星電子今天也宣布,已經(jīng)在14nm FinFET工藝開發(fā)之路上取得又一個里程碑式的突破,與其設(shè)計、IP合作伙伴成功流片了多個開發(fā)載具。

2012-12-24 標簽:ARM三星電子Intel14nm 1561

毋須晶體管?FDSOI技術(shù)助力SoC細化至10nm!

若采用完全耗盡型SOI(FDSOI)技術(shù),無需使晶體管立體化便可繼續(xù)推進SoC微細化至10nm工藝左右。由于可以沿用原有半導(dǎo)體制造技術(shù)和設(shè)計技術(shù),因此無需很多成本即可繼續(xù)推進微細化(

2012-12-24 標簽:SoC意法半導(dǎo)體晶體管10nmFDSOI 3284

東芝半導(dǎo)體工廠假期將趕工,半導(dǎo)體需求回溫?

東芝 ( Toshiba )于近日宣布,旗下日本半導(dǎo)體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。加班是因為半導(dǎo)體需求回溫嗎?

2012-12-23 標簽:半導(dǎo)體影像傳感器存儲器Toshiba 1354

全球晶圓廠加緊FinFET布局 制勝14/16nm市場利器

全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后,臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表,希冀藉此一新技術(shù),提供

2012-12-20 標簽:臺積電聯(lián)電晶圓廠FinFET格羅方德 1911

白天透明晚上發(fā)光 飛利浦研發(fā)神奇OLED光源材料

據(jù)國外媒體報道,飛利浦宣布成功發(fā)明了一種新型的OLED光源材料,這種材料的最大特點是可以利用表面整體發(fā)光而非傳統(tǒng)LED那樣“單點式”發(fā)光。據(jù)悉,用這種材料制成的窗口在白天可

2012-12-18 標簽:LEDOLED飛利浦 2075

英特爾移動處理器規(guī)劃曝光:拭劍10nm制程

  目前最新設(shè)計的移動芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴格的收縮制作工藝。三星預(yù)備在新建的二十億美元的鑄造

2012-12-18 標簽:高通英特爾三星電子TSMC移動處理器10nm 1267

電子系統(tǒng)軟件暨IP廠商Synopsys完成SpringSof...

全球晶片設(shè)計及電子系統(tǒng)軟件暨IP廠商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合併案。新思科技約美金1.95元收購思源100%股份。

2012-12-04 標簽:SpringSoftIPSynopsys 1510

聯(lián)華電子新一代80納米小尺寸屏幕驅(qū)動芯片

聯(lián)華電子宣布,推出新一代80奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動晶片(SDDI)製程,此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲存單元。此低耗電的尖端SRAM解決方案採用了先進的設(shè)計規(guī)則,

2012-11-23 標簽:智能手機SRAM聯(lián)華電子SDDI屏幕驅(qū)動芯片 1351

臺積電28納米產(chǎn)能 滿到明年

業(yè)界領(lǐng)先的TEMPO評估服務(wù)高分段能力,高性能貼片保險絲專為OEM設(shè)計師和工程師而設(shè)計的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號來源每天新產(chǎn)品 時刻新體驗完整的15A開關(guān)模式電源全球認證證高性能

2012-11-22 標簽:臺積電晶圓控制芯片28納米 1137

電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察:半導(dǎo)體第三季重大事件分析

2012年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,397億元,較2012年第二季成長4.9%。2012年第三季臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)大幅優(yōu)于IC製造產(chǎn)業(yè)以及IC封裝測試產(chǎn)業(yè),成

2012-11-20 標簽:智能手機DRAMIC設(shè)計四核處理器 1665

SiTime獲評為北美增長最快的半導(dǎo)體公司

類比半導(dǎo)體公司SiTime Corporation宣佈,SiTime成為北美地區(qū)增長最快的半導(dǎo)體公司,并在2012年德勤(Deloitte)針對高科技,高成長500強的評級中排名第38位。Deloitte 500強的排名是面向媒體,電

2012-11-19 標簽:SiTime 1015

專家發(fā)現(xiàn):未來納米晶片設(shè)計或遇障礙

一群來自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實,當導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時,電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導(dǎo)體設(shè)計可能遇到障礙。 上述研究人員

2012-11-13 標簽:電流半導(dǎo)體 685

核心競爭力難題:中國IC芯片仍待突破核心技術(shù)

中國科學(xué)院院士、材料學(xué)家鄒世昌近日在一個活動上說,我國的信息技術(shù)需要進一步發(fā)展,不光會制造,還要自行設(shè)計,“目前,好多產(chǎn)品還靠從國外引進,這是解決核心競爭力必須攻

2012-11-13 標簽:IC芯片集成電路芯片 1933

拯救摩爾定律 IBM 9nm工藝碳納米晶體管

根據(jù)最新消息,IBM成功利用碳納米材料,在單個芯片上集成了上萬個9nm制程工藝的晶體管,相信大家對于著名的摩爾定律都略知一二,但是隨著集成電路晶體管尺寸越來越小,CPU內(nèi)存等

2012-11-08 標簽:IBM摩爾定律碳納米管 4119

英特爾開發(fā)48核智能手機平板電腦芯片

英特特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機和平板電腦的48核芯片,但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時間。英特爾實驗室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說,目前,他們已經(jīng)開發(fā)了

2012-10-30 標簽:芯片英特爾 943

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