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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

機(jī)器人入侵電子制造業(yè),你準(zhǔn)備好了嗎?

在許多好萊塢大片中,與機(jī)器人相關(guān)的橋段往往是導(dǎo)演抓人眼球增加票房的成功噱頭。然而,在現(xiàn)實(shí)的電子制造業(yè),機(jī)器人的入侵正實(shí)實(shí)在在上演著。

2013-01-27 標(biāo)簽:機(jī)器人自動化NEPCON China 2013 1259

Vishay新加坡榮膺著名人力資源管理兩項(xiàng)大獎

Vishay新加坡獲得新加坡兩個(gè)著名人力資源管理獎項(xiàng):2012年新加坡保健獎銀獎 (HPB Silver Award) 和2012年新加坡人才管理、留用及企業(yè)接班人計(jì)劃類人力資源獎同時(shí)Vishay還是2012年領(lǐng)導(dǎo)力發(fā)展類人力資源管理獎 以及2013年企業(yè)社會責(zé)任最佳實(shí)踐類人力資源管理獎 的入圍企業(yè)。

2013-01-27 標(biāo)簽:Vishay 777

半導(dǎo)體廠商關(guān)注,TSV應(yīng)用爆發(fā)一觸即發(fā)

TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖,TSV應(yīng)用市場正加速起飛,包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件,皆已開始采用;2013年以后,3D TSV技術(shù)更將由8寸晶圓逐漸邁向12寸晶圓應(yīng)用。

2013-01-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體TSV3D晶體管 4007

芯片市場持續(xù)低迷 2013能否成為轉(zhuǎn)折點(diǎn)?

市場研究機(jī)構(gòu) Future Horizons 執(zhí)行長Malcolm Penn預(yù)測,只要主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域能避免出現(xiàn)衰煺與其他負(fù)面衝擊,全球晶片市場 2013年可望取得8%的成長率。

2013-01-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片市場 1100

投資40億美元:Intel愛爾蘭開建14nm芯片廠

Intel一直渴望在愛爾蘭新建一個(gè)14nm微處理器的芯片工廠,幸運(yùn)的是,愛爾蘭的領(lǐng)導(dǎo)規(guī)劃機(jī)構(gòu)(An Bord Pleanála)給這個(gè)40億美金的項(xiàng)目開出了前進(jìn)的綠燈。

2013-01-25 標(biāo)簽:Intel14nm芯片 1102

美國制造業(yè)的新出路:自動化技術(shù)將創(chuàng)造更多就業(yè)崗位

 現(xiàn)在許多企業(yè)正在芝加哥參加Automate 2013自動化大會,討論機(jī)器人、自動化技術(shù)以及自動化對行業(yè)和未來的影響。先前曾有一些報(bào)告特別談到,機(jī)器人和自動化技術(shù)的發(fā)展可能在未來令更多人失去 工作。不過根據(jù)紐約時(shí)報(bào)的報(bào)道,在本次大會上所有企業(yè)一致認(rèn)為機(jī)械化的實(shí)現(xiàn)反而會令工作崗位更多。

2013-01-24 標(biāo)簽:制造業(yè)自動化技術(shù) 2123

全球制造商半導(dǎo)體需求規(guī)模排名 三星高居首位

日媒24日報(bào)道,美國高德納(gartner)IT咨詢公司24日發(fā)布了2012年全球電子產(chǎn)品制造商半導(dǎo)體配件需求量調(diào)查,據(jù)顯示,韓國三星電子需求總額同比增加28.9%,以239億美元排在榜首,美國蘋果公司同增13.6%,以214億美元排在第二位。

2013-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子索尼蘋果 833

蘋果將于2014年采用臺積電20nm工藝芯片?

 臺積電(TSMC)的高管對即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿,臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個(gè)預(yù)測,他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。

2013-01-23 標(biāo)簽:臺積電蘋果 1512

高通和英特爾介紹用在移動SOC的TSV三維封裝技術(shù)

在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會上,英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC(系統(tǒng)級芯片)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV(硅通孔)三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為,“三維封裝是將來的技術(shù)方向”。

2013-01-22 標(biāo)簽:高通英特爾SOCTSV 1860

英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠

英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米(晶圓)工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm,將在今年年中發(fā)布的Haswell就會從這里源源不斷地走出來。

2013-01-22 標(biāo)簽:英特爾三星電子晶圓廠14nm 1364

PC生態(tài)圈戰(zhàn)爭開始 混合型觸摸筆記本受青睞

個(gè)人電腦(PC)制造商試圖對侵蝕其營收的平板電腦熱潮予以回?fù)簦瑯I(yè)內(nèi)分析師稱,未來數(shù)月全球發(fā)布的許多筆記本電腦都將是混合型電腦,或“可變形電腦”

2013-01-21 標(biāo)簽:筆記本PC觸摸技術(shù) 1204

士蘭微:把握元器件制造輪動機(jī)會

士蘭微是一家主營電子元器件、電子零部件及高性能集成電路的電子元器件制造類公司,堅(jiān)持集成電路、分立器件和LED等三大業(yè)務(wù)并駕齊驅(qū)的發(fā)展格局。

2013-01-21 標(biāo)簽:元器件士蘭微電子士蘭微 1260

大數(shù)據(jù)分析,半導(dǎo)體技術(shù)必不可少?

進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析時(shí),半導(dǎo)體技術(shù)是必不可少的。雖然存儲器本身的技術(shù)開發(fā)也很重要,但對于大數(shù)據(jù)分析,使存儲器物盡其用的控制器和中間件的技術(shù)似乎更加重要。

2013-01-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體閃存DRAMNAND大數(shù)據(jù) 1915

諾基亞也能進(jìn)行3D打印?!助力定制手機(jī)護(hù)套

諾基亞正發(fā)布一個(gè)3D打印開發(fā)工具以幫助用戶制作手機(jī)護(hù)套。3D打印是諾基亞與龐大的軟件和硬件工程師社區(qū)建立聯(lián)系的另一個(gè)途徑。3D打印未來可能制作擁有更多模塊和客戶化組件手機(jī)

2013-01-20 標(biāo)簽:諾基亞3D打印 772

英特爾斥巨資改善制造技術(shù)意在保持領(lǐng)先地位

英特爾決定今年斥資130億美元開發(fā)和建設(shè)未來制造技術(shù),雖然華爾街并不認(rèn)同這一計(jì)劃,但要在未來幾年繼續(xù)領(lǐng)先競爭對手,這或許是將是不得已的選擇。

2013-01-20 標(biāo)簽:英特爾制造技術(shù) 801

稱霸28nm:臺積電2013年或?qū)ⅹ?dú)占出貨份額

臺灣半導(dǎo)體制造公司的董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀在上周五表示,預(yù)計(jì)該公司將在2013年得到幾乎全部的28nm制程的市場份額

2013-01-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電28nm 1266

頻頻裁員為哪般?諾基亞、瑞薩掀2013年裁員潮

隨著iphone和安卓的高歌猛進(jìn),諾基亞的低落已成不爭的事實(shí),手機(jī)行業(yè)諾基亞在煎熬,面臨同樣處境的還有日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子

2013-01-18 標(biāo)簽:諾基亞瑞薩電子 1007

TSMC將為蘋果提供AP/GPU集成的解決方案,并采用20n...

臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案,并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。

2013-01-17 標(biāo)簽:TSMCGPUSoCAP20nm 1797

機(jī)器人正入侵中國工廠:替代工人加班沒怨言

當(dāng)勞動力成本的爬升令中國的制造工廠們感到苦惱時(shí),雷柏徹底把機(jī)器人和自動化設(shè)備變成了工廠里的主角。

2013-01-17 標(biāo)簽:機(jī)器人制造技術(shù)中國工廠 1969

羅杰斯公司技術(shù)專家支招:高頻線路板需要高性能材料奠基

無線寬帶網(wǎng)絡(luò)、通信、衛(wèi)星通信的發(fā)展推動電子設(shè)備向高速與高頻化方向發(fā)展。諸如衛(wèi)星系統(tǒng)、移動通信回傳基站以及汽車?yán)走_(dá)等設(shè)備都必須采用高頻電路設(shè)計(jì),而最終這些電路都有賴

2013-01-16 標(biāo)簽:PCBLTE移動通信RFWIFI 1188

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