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意法半導體(ST)與Soitec攜手CMP提供28納米FD-...

意法半導體(ST)、Soitec與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣佈,大專院校、研究實驗室和設計公司將可透過CMP的硅中介服務採用意法半導體的CMOS 28奈米FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,

2012-10-25 標簽:CMOS意法半導體st公司28nm 1639

DRAM成長率明年恐創新低

根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查數據指出,在臺系廠商逐步退出標準型DRAM市場下,TrendForce預估,2013年DRAM的位元供給增長僅有22.2%,為歷年來最低水位。

2012-10-22 標簽:DRAM力晶集邦科技南科 1133

摩爾定律等待跨越微影障礙

專家們一致認為,過去幾十年來一直扮演半導體創新引擎的摩爾定律(Moore“s Law ),正由于下一代超紫外光(EUV)微影技術的延遲而失去動力。

2012-10-10 標簽:摩爾定律IMEC微影技術 1159

MCU市場快速增長 差異化成制勝關鍵

從去年到2016年,MCU市場每年都會增長,基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%,其中采用Cortex-M核的市場最大。

2012-10-09 標簽:MCUARMCortex-M 1303

LED芯片收購緋聞爆破 晶電未考慮讓陸廠入股

對于今年以來不斷傳出陸廠欲以參股方式與臺廠合作,晶電董事長李秉杰直言,晶電私募案并未考慮讓陸廠入股,傾向持續與陸廠采合資方式合作。

2012-10-08 標簽:led產業led芯片晶電 956

適用于下一代移動設備的高電流IHLP電感器

電子發燒友網核心提示 :日前,Vishay宣布推出2020外形尺寸的新款IHLP低高度、高電流電感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超低高度和低至0.10H的感值。新IHLP電感器的頻率范圍達5MHz,

2012-10-07 標簽:電源轉換器電感器Vishay 1225

組合芯片 未來發展趨勢

目前,將調制解調器與移動處理器相集成已成為一股新興風潮,正如Marvell公司聯合創始人戴偉立女士指出的那樣,這是未來的發展趨勢。 戴偉立女士表示:將調制解調器與應用處理器

2012-10-06 標簽:調制解調器平板電腦Marvell移動處理器 1272

TDK打破單盤密度限制 新技術將可制造超大容量硬盤

電子發燒友網核心提示 :雖然傳統硬盤在速度與厚度上很難與SSD 競爭,但這個老朋友仍然是提供價位、容量與速度三者兼具最好的選擇。在這次日本 CEATEC 展場上,TDK 展出僅改變磁頭

2012-10-04 標簽:硬盤TDKSSD 1408

DDR4:速度加倍,能耗更低

微電子產業標準機構JEDEC固態技術協會終于發布了下一代同步DDR內存的技術標準:DDR4,它的數據傳輸速度將比DDR3快一倍,且功耗更低。JEDEC的DDR4技術標準的公布是數年來世界各地的內存

2012-09-30 標簽:DRAM三星電子存儲器微電子 2063

電子元件:產量全球第一 創新步伐加快

為應對復雜多變的國際國內市場環境,在科學發展觀的指引下,在戰略性新興產業的促進下,中國電子元件重點骨干企業在結構調整、轉型升級的道路上邁出了新的步伐。

2012-09-28 標簽:LTCC瑞聲科技宇陽科技 3196

半導體顯示:促進產業內涵式整合

經過十多年的發展,TFT-LCD已成為顯示領域絕對主流。隨著TFT-LCD和電致發光(EL)技術的進步,有源有機發光顯示(AMOLED)也開始產業化。

2012-09-28 標簽:AMOLEDTFT-LCD激光顯示柔性顯示 1380

傳富士通將出售旗下半導體業務

據彭博社報道,消息人士稱,富士通在重組中準備出售半導體業務。

2012-09-26 標簽:半導體富士通半導體 1195

“IMPROVE”提升歐洲半導體業的全球競爭力

參與歐洲 IMPROVE 研究計劃的 35個成員成功提升了歐洲半導體業的全球競爭力。在 2009 年時,由數家全球知名的歐洲半導體公司加入了由英飛凌負責技術管理的專案計劃,他們的目標是開

2012-09-25 標簽:英飛凌 1076

格羅方德推出優化新世代行動裝置的FinFET電晶體架構

GLOBALFOUNDRIES推出專為成長快速的行動市場所設計的新技術,加速其頂尖的發展藍圖。該公司推出的14nm-XM技術,將為客戶提供3D「FinFET」電晶體的效能及能源優勢,不僅可降低風險,更能

2012-09-24 標簽:SoCARM處理器FinFET格羅方德 1213

haswell處理器解析:高性能與低功耗并重

按照注明的IntelTick,Tock計劃,2013年我們將迎來22納米更新架構的haswell處理器系列。以Intel以往的慣例,haswell將在性能上比Ivy Bridge有所增強,無論從CPU還是核芯顯卡方面。如果不出意外

2012-09-14 標簽:處理器CPU22nmIvy Bridgehaswell處理器 4102

新技術再突破!英特爾四核芯片離10nm工藝還有多遠?

電子發燒友網訊【編譯/David】:據信,英特爾已經通過最新技術——浸潤式微影技術,半導體工藝再次獲得突破。

2012-09-13 標簽:英特爾四核處理器四核芯片半導體工藝浸潤式微影技術 2213

芯片競爭向產業鏈更深層次加速延伸

近來,英特爾、三星、臺積電等國際半導體大公司紛紛大幅增加研發費用,并開始進軍半導體設備制造領域。他們或自投資搞設備研發,或共同合作進行設備研發,或以入股入資等方式

2012-07-19 標簽:三星電子半導體制造 888

科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術

科銳公司(CREE)宣布推出兩項新型GaN工藝:0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術增加了工作電壓和無線射頻功率密度,與傳統的技術相比

2012-07-18 標簽:CREE無線射頻科銳工藝技術 1704

臺灣研晶光電推出45度光學LED封裝應用

臺灣研晶光電推出45度硅膠光學鏡頭H40 LED封裝在紫外光(UV,365-410nm)、紅外光(IR,850-940nm)及植物成長燈(660nm)應用。

2012-07-18 標簽:LEDLED封裝研晶光電 2019

臺積電20納米制程下月試產 奠定晶圓代工龍頭地位

晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預計下月試產,成為全球首家導入20納米的半導體廠,在全球晶圓代工業取得絕對優勢。

2012-07-16 標簽:臺積電晶圓代工20納米制程 1200

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