歐司朗紅外線Mini Midled 同等尺寸最強輻射強度
歐司朗光電半導體的紅外線Mini Midled高度只有0.9mm，但這項小裝置卻能產生窄角度而強烈的紅外線光束。利用其在每100毫安培（mA）時每球面度60毫瓦（milliwatts per steradian , mW/sr）的輻射強
2012-07-13 標簽：紅外線歐司朗輻射強度Mini Midled 1453
蘋果的“視網膜屏幕”解密
到目前為止，蘋果已經在自家iPhone 4、iPhone 4S、iPod touch 4、新iPad和新Macbook Pro五款產品上配備了“視網膜”（Retina）屏幕，Macbook Pro上那塊分辨率高達2880×1800的顯示屏更是成為了這款產品
壓注法封裝貼片LED填補空白 達到國際領先水平
昨日獲悉，秭歸湖北匡通電子股份有限公司的“新型貼片（SMD）LED封裝工藝”被認定總體達到國際先進水平，其中的“壓注法封裝工藝”達到國際領先水平。
凹杯散熱專利 打開高功率LED通往一般照明的大門
LED臺廠世晶綠能（LEDDER）日前對外表示，該公司獨有的圓弧型平底凹杯與散熱鰭片發明全球專利技術及專有設備，已經成功打開高功率LED通往一般照明的大門。
我國半導體技術創新應用形勢研究分析
半導體器件的發明和應用深刻地改變了近50年的人類歷史發展進程。進入21世紀，半導體器件無處不在，已成為構筑信息化社會的基石。同時，電力半導體在提高電力轉換效率方面的作用
20納米工藝ARM芯片或將于明年底發布
ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產的ARM芯片最快將于明年底發布。賽加斯說：“整個行業都推進下一代技術，只要在經濟和技
2012年中國半導體分立器件行業發展分析
半導體分立器件行業屬于國家重點鼓勵行業，為助力行業深度發展，國家有關部門相繼出臺了多項產業扶持政策，為我國半導體分立器件企業的發展營造了良好的政策環境。
張忠謀：三星與英特爾像“大猩猩” 不用怕
臺積電董事長張忠謀18日出席中天青年論壇，以“獻給失落的一代，與張忠謀對話”為題，和主持人陳文茜對談，分享他對半導體產業和人生的看法。他表示，自2009年金融海嘯后他
臺灣半導體產值估季增14.3％ 預估達4,115億元
2012年第1季臺灣整體半導體產業產值3，601億元，較2011年第4季衰退3.1％，雖受到傳統淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產業表現相對抗跌。展望第2季，工研院
NVIDIA首席科學家談3D芯片、中國崛起
NVIDIA首席科學家Bill Dally在接受EE Times采訪時談到了3D整合電路，技術層面上中國的崛起以及美國研發投資的現狀。
英特爾最新芯片路線圖曝光：開始研發7納米和5納米制程工藝
北京時間5月17日消息，據國外媒體報道，英特爾對7納米和5納米制程技術研發路線圖已經敲定。
太陽能光伏產業產能過剩 2012年仍不容樂觀
針對太陽能光伏產業，臺灣經濟部長施顏祥坦言，由于產能過剩情況依舊存在，可能要經過一段時間或部分公司退場才能改善;他認為，“太陽能光伏產業2012年看起來還不是太樂觀的。”
3D工藝成為半導體微細加工技術必然趨勢
3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現3D工藝的發展趨勢中，半導體產業發展模式到底如何演義，會
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