智能芯片業迎來機遇 本土企業借勢壯大

智能電網、智能卡、北斗系統等國家積極鼓勵促進的產業，為本土IC企業帶來了難得的機遇，誕生或壯大了一批企業。經過幾年的市場拼搏，一些自主創新的產品已經產業化，并正與海外先進產品抗衡。

2013-02-26 標簽：智能電網IC智能芯片 1127

日本要怎么振興?1000億美元復蘇資金竟無處可花

2013-02-26 標簽：日本電子技術 1177

中芯國際扭虧盈利1590萬美元為7年最佳

歷經波折的中芯國際（0.435，0.01，2.35%，實時行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財報顯示，2012年度，中芯國際銷售額為17億美元，比上一年度增長29%，盈利1590萬美元，終于實現全年扭虧為盈，是7年來的最好成績。

2013-02-24 標簽：中芯國際臺積電 1319

各大廠商傾力開發，芯片立體堆疊技術應用在即

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用于DRAM、FPGA、無線設備等應用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞，盡管如此，若要加速TSV技術于市場上應用的速度，仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。

2013-02-24 標簽：TSV立體堆疊技術 3959

為什么總是它？機器人設計者鐘情Labview

目前從工程界到學術界，開發機器人彷彿已經成為一種顯學。當然，用于開發機器人的軟硬體，其使用上的優劣也成為業界比較的對象。目前許多機器人的設計，儘管只是小型的地面型機器人，但卻已將大型且復雜的機器人架構應用于其中，例如多種不同感測器、復雜演算法等相關技術。

2013-02-23 標簽：機器人Labview美國國家儀器 4037

2013年激光行業前景：依靠半導體市場不靠譜？

除了激光系統的不斷發展，新的加工技術和應用、光束傳輸與光學系統的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術革新繼續前進所必須的。2013年激光技術在半導體行業將會取得怎樣的成績呢？

2013-02-23 標簽：半導體激光晶圓 1264

手機大戰提前啟動 臺積電28奈米產能續吃緊

臺積電董事長張忠謀先前預告第一季產業鏈平均庫存天數逆勢高于平均值逾4天的說法獲得印證，由于臺積電新增的28奈米制程產能仍舊處于供不應求狀態，業界預期臺積電第一季業績表現將相當亮麗。

2013-02-22 標簽：智能手機臺積電28奈米 1010

技術革命：3D打印再造人體器官

3D打印機的原理跟噴墨打印機類似，材料從噴嘴噴出，層層疊覆，最終形成一個三維物體。3D打印無需用紙，而其“顏料”則是ABS（一種樹脂）、 PLA（一種生物材料）或聚碳酸酯、金屬粉、黏土，甚至活細胞等這樣的熱塑性原料。這比把一塊材料切掉多余部分來得高效多了。而且不像注塑成型方式，它不需要設置一條裝配線，是一種個性化的生產模式，借助的是計算機輔助設計、激光掃描、材料熔融等技術。

2013-02-22 標簽：3D打印機 1811

日本沉沒：從iPhone入侵細看日本電子帝國的衰落

這一年，關于日本電子產業，壞消息還很多。松下、夏普、索尼等公司，都產生了有史以來最大的虧損。每家公司一年的虧損，都接近百億美金。從虧損數字，也可以看到，這些電子帝國的軍團，瘦了的駱駝，到底有多大。

2013-02-22 標簽：夏普iPhone松下 1449

晶圓現狀：存儲器代工囊括七成12寸晶圓產能

市場研究機構 IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業者是目前12寸晶圓產能的最大貢獻者。根據統計，前六大 12寸晶圓產能供應商在 2012年囊括了整體產能的74.4%；而IC Insights預期，該比例將在 2013年繼續維持在74%左右，不過長期看來半導體制造產能將有進一步整并的趨勢。

2013-02-22 標簽：存儲器晶圓 1515

IBM展示領先芯片技術，3D晶體管碳納米管來襲

IBM在Common Platform技術論壇上展示了藍色巨人對未來晶圓的發展預測，Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的聯盟，旨在研究3D晶體管FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術。

2013-02-20 標簽：IBM碳納米管FinFET3D晶體管 8463

瑞薩內部起波瀾　GlobalFoundries坐等撿人才?

有不少精明的半導體業者積極尋求具經驗的日本專業工程師人才，晶圓代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一，而且該公司正密切關注從瑞薩（Renesas）出走的人員。

2013-02-20 標簽：瑞薩電子GlobalFoundries 1030

移動處理器持續走熱 2013年IC市場可望成長6%

市場研究機構 IC Insights 預期，由平板裝置處理器與手機應用處理器領軍的十大IC產品領域，將在2013年達到6%或更高的成長率

2013-02-20 標簽：移動處理器IC市場 1156

分析師：芯片封測產業2013年可望回升

市場研究機構 DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測部門產值表現前提下，全球專業代工封測產業景氣受到包括智慧型手機與平板電腦等行動上網裝置出貨量大幅成長帶動，自2010年即呈現穩定成長態勢。

2013-02-20 標簽：芯片封裝 637

英特爾或將10nm技術引入以色列工廠

據最新消息顯示，英特爾將于未來2至3年內在愛爾蘭和美國的工廠引入14納米技術，并開始考慮發展10納米技術。英特爾以色列公司高管表示，希望將10納米技術引入以色列工廠。

2013-02-19 標簽：英特爾22nm10nm 1099

新思科技提供FinFET技術的半導體設計綜合解決方案

新思科技提供其基于FinFET技術的半導體設計綜合解決方案。

2013-02-18 標簽：Synopsys新思科技FinFETFinFET技術 1780

富士通重組系統大規模集成芯片業務 裁員3%

日前，據國外媒體報道，富士通今日宣布了一系列重要的改革措施，包括對系統大規模集成芯片業務進行重組和裁掉大約3%的員工；它還預計，由于上述原因，公司將在本財年虧損超過10億美元。

2013-02-09 標簽：芯片 759

三星：也來看看我們的14nm晶圓吧

三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術，而且又類似GlobalFoundries、聯電，三星也使用了14+20nm混合工藝，大致來說就是晶體管是14nm的，其它各部分則都是20nm的。

2013-02-08 標簽：三星電子晶圓14nm 1976

提升盈利能力 富士通擬裁員5000人重組芯片業務

日本最大的企業軟件服務供應商富士通集團(Fujitsu)周四宣布，計劃裁員5000人，相當于全球員工總數的近3%，以通過重組電腦芯片業務和海外業務來提振升盈利能力。

2013-02-08 標簽：芯片 691

2012年全球半導體行業銷售收入達2916億美元

據美國半導體產業協會(SIA)本周一發表的報告稱，2012年全球半導體銷售收入為2916億美元，是迄今為止半導體行業年銷售收入第三高的

2013-02-08 標簽：半導體 1199