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IMEC上周宣布了一項新的技術,制造了全球最小的SRAM芯片

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2024-02-22 13:59:441182

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來源:《半導體芯科技》 納米電子和數字技術研究和創新中心imec已經推出了公眾可以免費訪問的imec.netzero虛擬工廠版本。該工具提供IC制造對環境影響的量化視圖,為學者、政策制定者和設計人
2024-02-26 12:15:38994

NVIDIA和谷歌云宣布開展一項新的合作,加速AI開發

NVIDIA 和谷歌云宣布開展一項新的合作,以幫助全球初創企業加速創建生成式 AI 應用和服務。
2024-04-11 14:03:341221

imec CEO建議臺積電分散設廠降低風險

imec專注于半導體前沿技術的研發創新,其客戶群體涵蓋了全球知名的半導體制造商如臺積電、聯電、聯發科、韓國三星及美國英特爾等。同時,imec也是歐盟推動芯片自給自足計劃的關鍵力量。
2024-05-23 08:45:181071

SK海力士計劃斥資68億打造芯片制造基地

全球知名的內存芯片制造商SK海力士于周五宣布一項重大投資決策,計劃斥資約9.4萬億韓元(折合美元約為68億)在韓國龍仁市興建其國內首座芯片制造基地。這舉措標志著SK海力士在強化其全球競爭力、特別是針對人工智能(AI)芯片市場布局上的重要步。
2024-07-27 13:48:581410

Polymatech收購Nisene,拓展芯片制造版圖

印度光電半導體巨頭Polymatech宣布一項重要戰略舉措,成功收購美國半導體設備供應商Nisene Technology Group。此次收購由Polymatech在新加坡的全資子公司
2024-08-08 09:50:28776

英特爾將進步分離芯片制造和設計業務

面對公司成立50年來最為嚴峻的挑戰,英特爾宣布一項重大戰略調整,旨在通過進步分離芯片制造與設計業務,重塑競爭力。這決策標志著英特爾在應對行業變革中的堅定步伐。
2024-09-19 16:48:48968

新思科技發布1.6納米背面布線技術,助力萬億晶體管芯片發展

近日,新思科技(Synopsys)宣布一項重大的技術突破,成功推出了1.6納米背面電源布線項目。這一技術將成為未來萬億晶體管芯片制造過程中的關鍵所在。
2024-09-30 16:11:38882

imec主導汽車Chiplet計劃,多家巨頭企業加入

近日,比利時微電子研究實驗室imec宣布一項重要進展,其主導的汽車Chiplet計劃已成功吸引多家歐洲及國際知名企業加入。這些企業包括Arm、寶馬、博世、SiliconAuto、西門子和Valeo等歐洲企業,以及ASE、Cadence、Synopsys和Tenstorrent等國際知名企業。
2024-10-14 17:04:271149

IMEC組建汽車Chiplet聯盟

來源:芝能智芯 微電子研究中心imec宣布一項旨在推動汽車領域Chiplet技術發展的新計劃。 這項名為汽車Chiplet計劃(ACP)的倡議,吸引包括Arm、ASE、寶馬、博世、Cadence
2024-10-15 13:36:511040

Imec牽頭啟動汽車芯粒計劃

近日,imec微電子研究中心宣布一項重要計劃,即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計劃(Automotive Chiplet Program,簡稱ACP)。該計劃旨在構建統的車用芯粒標準,推動車用芯粒方案的商業可行化發展。
2024-10-22 18:11:181135

谷歌云宣布一項重要人事任命

近日,谷歌云(Google Cloud)正式宣布一項重要人事任命,尹世明將加入谷歌云,擔任大中華區總裁職。這任命無疑將為谷歌云在大中華區的業務發展和市場拓展注入新的活力和動力。 尹世明在業
2024-11-18 15:07:04939

AMD獲得一項玻璃基板技術專利

近日,處理器大廠AMD宣布獲得了一項涵蓋玻璃芯基板技術的專利(專利號“12080632”),這消息標志著AMD在高性能系統級封裝(SiP)領域的研究取得了重要進展。
2024-12-02 10:33:43865

芯片制造的關鍵步:鍵合技術全攻略

芯片制造領域,鍵合技術一項至關重要的工藝,它直接關系到芯片的性能、可靠性以及生產成本。本文將深入探討芯片制造技術中的鍵合技術,包括其基本概念、分類、工藝流程、應用實例以及未來發展趨勢。
2025-01-11 16:51:564236

研華科技攜手森云智能率先完成一項重要技術突破

近日,研華科技攜手AI視覺解決方案領域的全球領導者森云智能,率先完成一項重要技術突破。雙方成功將 GMSL 相機集成至基于NVIDIA Jetson Thor平臺的 MIC?742系統中。這
2025-12-25 09:50:47156

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